容器。但是，薄膜电容器其尺寸大，从而成为妨碍闪光光源装置的小型化的一个原因。
[0048]相对于此，在本实施方式的闪光光源装置IA中，用于相对于闪光灯10瞬时地提供大电流的供电部60具有被面安装于配线基板30上的一个或者多个芯片电容器61。芯片电容器与薄膜电容器相比较尺寸极小，因此，闪光光源装置IA能够小型化，例如相对于现有的闪光光源装置能够实现按体积比为1/2等的大小。
[0049]另外，因为不将尺寸大的薄膜电容器配置于闪光灯的旁边也可以，所以例如如本实施方式那样从规定方向A即光射出方向看可以将框体50的形状做成正方形。例如，在以侧板53与设置面相对的形式设置闪光光源装置IA的情况下，如果从光射出方向看到的框体50的形状为正方形的话，则因为发光位置即使将相对于设置面的阴极13以及阳极14的排列方向变更90°也不会改变，所以能够任意而且容易地设定相对于照射对象的阴极13以及阳极14的排列方向。
[0050]另外，如本实施方式那样，闪光光源装置IA也可以具备与密封容器11热性结合的金属制的散热板51，散热板51与配线基板30相对配置。通过设置这样的散热板51从而能够有效地散发从闪光灯10产生的热，并且能够减少对配线基板30上的电路元件的热的影响。特别是在供电部60的芯片电容器61为陶瓷电容器的情况下，因为与现有的薄膜电容器相比较热较弱，所以通过设置上述那样的散热板51从而能够在动作温度范围内更适宜地使芯片电容器61动作。另外，在供电部60具有多个芯片电容器61的情况下，因为能够抑制每一个芯片电容器61的负载，所以还能够减少芯片电容器61自身的发热。
[0051]另外，如本实施方式那样，优选密封容器11的侧管部Ilc为金属制。由此，因为密封容器11的热传导率提高并且由闪光灯10的发光产生的热被有效地传导到散热板51，所以能够进一步提高上述的散热效果。再有，散热板51优选具有密封容器11被插入的贯通孔51a，由此，能够更加有效地进行从密封容器11向散热板51的热传导。
[0052]另外，如本实施方式那样，优选框体50的散热板51厚于底板52。这样，因为通过较厚地形成散热板51从而散热板51的热容量增加，所以能够进一步提高上述的散热效果。
[0053]另外，如本实施方式那样，也可以是至少I个芯片电容器61被面安装于配线基板30的背面32上。由此，因为从闪光灯10或散热板51放出的热被配线基板30截断，所以能够进一步减少对被安装于背面32上的芯片电容器61的热的影响。
[0054]另外，如图4所示，在闪光灯10具有密封管12的情况下，可以将孔33 (或者凹部)形成于配线基板30上的与密封管12相对的相对部分。如果密封管12与管脚21?24 —起从密封容器11的端面突出的话则因为与配线基板30相干涉，所以不得不充分地分开闪光灯10和配线基板30来配置，从而成为妨碍闪光光源装置IA的小型化的一个原因。如本实施方式那样，通过将孔33 (或者凹部)形成于配线基板30上的与密封管12相对的相对部分，从而能够解决这样的问题并且能够实现闪光光源装置IA的进一步的小型化。再有，因为能够抑制由于被压碎而被密封的密封管12的前端部与配线基板30的接触，所以能够抑制由对前端部的应力引起的密封的破坏。因此，闪光光源装置IA的稳定性也能够提高。
[0055]另外，如图1所示，管脚21?24(特别是被连接于阴极13的管脚21以及被连接于阳极14的管脚22)的前端部21b?24b彼此的间隔优选宽于基端部21a?24a彼此的间隔。由此，因为能够增宽配线基板30上的管脚21?24互相之间的间隔，所以能够抑制伴随着闪光光源装置IA的小型化的耐压性能的降低。另外，因为相对于配线基板30的闪光灯10的安装稳定性提尚，所以能够提尚耐振动性能。
[0056]另外，如图1所示，管脚21?24可以还包含弯曲部21c?24c。由此，因为能够防止过大的弯曲应力施加于管脚21?24的基端部21a?24a，另外还能够沿着管座Ila的厚度方向配置基端部21a?24a，所以能够抑制基端部21a?24a上的对密封功能的影响并能够增宽前端部21b?24b彼此的间隔。
[0057]另外，如图5所示，在闪光光源装置IA具有提供用于主放电的电流的主电容器(供电部60)、以及提供用于辅助主放电的开始的电流的触发电容器93的情况下，优选至少主电容器由芯片电容器61构成。这样，通过进行更大的电流的充电以及放电的主电容器由芯片电容器61所构成，从而能够有效地将闪光光源装置IA小型化。但是，在此情况下，除了主电容器(供电部60)之外触发电容器93也可以由芯片电容器构成。由此，闪光光源装置IA能够进一步小型化。
[0058]本发明的闪光光源装置并不限于上述的实施方式，可以进行各种各样的变形。例如，在上述实施方式中闪光灯10的密封容器11的侧管部IlC为金属制，但是，侧管部Ilc例如也可以由玻璃等其他的材料构成，另外，其形状也不限于大致圆筒状，也可以是大致多边形筒状。另外，闪光灯10为在沿着规定方向A的方向上取出光的头朝前型(head on type)，但也可以是在与规定方向A相交叉的方向上取出光的侧向型(side-on type)。
[0059]另外，阴极13以及阳极14在与规定方向A相交叉的方向上排列配置，但是，也可以在沿着规定方向A的方向上排列配置。另外，闪光灯10相对于配线基板30由焊料71而被直接、导电性地粘结固定，但是，也可以经由嵌合于管脚21?24的插座而导电性地固定于配线基板30。另外，管脚21?24并不限于由弯曲部21c?24c而使其前端部21b?24b彼此的间隔宽于基端部21a?24a彼此的间隔的结构，也可以从基端部21a?24a朝着前端部21b?24b，在偏离密封容器11的中心轴线的方向上以直线状进行延伸。
[0060]另外，在上述实施方式中作为芯片电容器61而例示了芯片陶瓷电容器，但是作为本发明的芯片电容器，如果是具有能够在配线基板上进行面安装的芯片形状的芯片电容器的话则除了陶瓷电容器之外还可以使用各种各样的电容器。
[0061]在上述实施方式的闪光光源装置中，其构成为，具备:闪光灯，具有呈现将规定方向作为中心轴线方向的大致筒状并封入有放电气体的密封容器、在密封容器内排列配置并使电弧放电发生的阴极以及阳极、以及从规定方向上的密封容器的一个端面突出并分别被电连接于阴极以及阳极的第I以及第2管脚；配线基板，具有与规定方向相交叉的主面以及背面并且与主面相对配置的闪光灯的第I以及第2管脚被导电性地固定；供电部，进行被提供给闪光灯的电流的充电以及放电；供电部具有被面安装于配线基板上的一个或者多个芯片电容器。
[0062]另外，其构成也可以为，闪光光源装置还具备与密封容器相热性结合的金属制的散热板，散热板与配线基板相对配置。通过设置这样的散热板从而能够有效地散发从闪光灯产生的热，并且能够减少对配线基板上的电路元件的热的影响。特别是在供电部的芯片电容器为陶瓷电容器的情况下，因为与现有的薄膜电容器相比较热较弱，所以通过设置上述那样的散热板从而能够更适宜地使芯片电容器动作。
[0063]另外，其构成也可以为，闪光光源装置中，密封容器的沿着规定方向的侧管部为金属