)模式的阵列基板，如图3所示，该阵列基板包括衬底基板21以及依次形成在衬底基板21上的TFT层22、白光模式的OLED器件23、封装薄膜层(TFE) 24以及彩色滤光层25，其中，OLED器件23包括呈矩阵排布的多个发光单元，并且多个发光单元发出的光均为白光，每个发光单元与TFT层22中的至少一个TFT相连，彩色滤光层25包括呈矩阵排布的多个彩色滤光单元，并且彩色滤光层25中的彩色滤光单元与OLED器件中的彩色滤光单元一一正对设置，通过彩色滤光单元将对应的发光单元发出的白光转换为对应颜色的彩色光，例如，彩色滤光层25可以包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元。
[0042]此外，本发明中阵列基板还可以采用彩光模式的OLED器件，即OLED器件中的发光单元本身就能够发出相应的彩光，从而省去彩色滤光层，如图4所示，阵列基板包括衬底基板21以及依次形成在衬底基板21上的TFT层22、彩光模式的OLED器件23、封装薄膜层24，OLED器件23包括呈矩阵排布的多个发光单元，该多个发光单元至少包括三种显示不同颜色的发光单元，例如，可以包括用于显示红色的发光单元、用于显示绿色的发光单元以及用于显示蓝色的发光单元。
[0043]本发明实施方式提供的封装方法，将热扩散板采用RTB技术直接贴附在阵列基板上，从而省去了现有的封装基板，不但能够减小显示面板的整体厚度，而且还能提高散热效果，并且在整个封装过程中不再需要封装胶以及N2手套箱，其工艺简单，有效缩短流程。
[0044]参见图5，图5是本发明实施方式提供的一种显示面板的示意图，该显示面板包括相对设置的阵列基板20和热扩散板10，所述阵列基板20的显示区域202上设置有OLED器件，所述阵列基板20的封装区域201上设置有第一常温接合层40，所述热扩散板10的封装区域101上设置有第二常温接合层30，所述第一常温接合层40与所述第二常温接合层30相接触并层叠设置以在所述阵列基板20与所述热扩散板10之间形成密封结构。
[0045]其中，上述热扩散板的材料至少包括以下的一种:Cu、Al、ΙΤΟ, IZO, AZOo
[0046]优选地，为了兼顾封装后所形成的面板的厚度以及密封性，所述热扩散板的厚度为50微米?100微米。
[0047]其中，上述的第一常温接合层的材料可以为S1、Al、Cu、Fe或Au，第二常温接合层的材料可以为S1、Al、Cu、Fe或Au。
[0048]其中，上述的阵列基板可以为COA(Color Filter On Array)模式的阵列基板，具体地，阵列基板上的OLED器件包括呈矩阵排布的多个发光单元，所述多个发光单元发出的光均为白光，所述阵列基板上还形成有彩色滤光层，所述彩色滤光层包括呈矩阵排布的彩色滤光单元，通过所述彩色滤光单元将所述发光单元发出的白光转换为对应颜色的彩色光。
[0049]此外，本发明中阵列基板还可以采用彩光模式的OLED器件，即OLED器件中的发光单元本身就能够发出相应的彩光，从而省去彩色滤光层，具体地，阵列基板上的OLED器件包括呈矩阵排布的多个发光单元，且所述多个发光单元至少包括三种显示不同颜色的发光单元。参见图6，图6是本发明实施方式提供的显示面板的示意图，该显示面板包括相对设置的阵列基板和热扩散板10，其中，阵列基板包括衬底基板21，其显示区域上依次设置有TFT层22、彩光模式的OLED器件23、封装薄膜层24，彩光模式的OLED器件23包括用于显示红色的发光单元、用于显示绿色的发光单元以及用于显示蓝色的发光单元，阵列基板上的周边电路27与柔性电路板(FPC) 26相连，柔性电路板26上设置有集成电路芯片(ICChip) 29，在周边电路27上设置有绝缘膜28，绝缘膜28上设置有封装平坦层50，通过封装平坦层50将形成在阵列基板上的第一常温接合层40垫高，以便其与设置在热扩散板10上的第二常温接合层30紧密贴合，从而形成密封结构，其中该封装平坦层50可与封装薄膜层24在一次CVD (化学气相沉积)工艺同时形成。
[0050]本发明实施方式提供的显示面板，热扩散板通过RTB技术直接贴附在阵列基板上，从而省去了现有的封装基板，相比现有的显示面板，不但能够减小显示面板的整体厚度，还提高了散热效果。
[0051]本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。其中，本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
[0052] 以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种封装方法，其特征在于，包括: 在阵列基板的封装区域上形成第一常温接合层，所述阵列基板的显示区域上形成有OLED器件； 在热扩散板的封装区域上形成第二常温接合层； 将所述阵列基板与所述热扩散板真空压合，使所述第一常温接合层与所述第二常温接合层相接触并形成密封结构。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述热扩散板的材料至少包括以下的一种 -Cu、Al、ΙΤΟ、ΙΖ0, AZOo3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述热扩散板的厚度为50微米?100微米。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一常温接合层的材料为S1、Al、Cu、Fe或Au，所述第二常温接合层的材料为S1、Al、Cu、Fe或Au。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述OLED器件包括呈矩阵排布的多个发光单元，所述多个发光单元发出的光均为白光，所述阵列基板上还形成有彩色滤光层，所述彩色滤光层包括呈矩阵排布的多个彩色滤光单元，通过所述彩色滤光单元将所述发光单元发出的白光转换为对应颜色的彩色光。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述OLED器件包括呈矩阵排布的多个发光单元，所述多个发光单元至少包括三种显示不同颜色的发光单元。7.—种显示面板，其特征在于，包括相对设置的阵列基板和热扩散板，所述阵列基板的显示区域上设置有OLED器件，所述阵列基板的封装区域上设置有第一常温接合层，所述热扩散板的封装区域上设置有第二常温接合层，所述第一常温接合层与所述第二常温接合层相接触并层叠设置以在所述阵列基板与所述热扩散板之间形成密封结构。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述热扩散板的材料至少包括以下的一种 -Cu、Al、ΙΤΟ、ΙΖ0, AZOo9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述热扩散板的厚度为50微米?100微米。10.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一常温接合层的材料为S1、Al、Cu、Fe或Au，所述第二常温接合层的材料为S1、Al、Cu、Fe或Au。11.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述OLED器件包括呈矩阵排布的多个发光单元，所述多个发光单元发出的光均为白光，所述阵列基板上还形成有彩色滤光层，所述彩色滤光层包括呈矩阵排布的彩色滤光单元，通过所述彩色滤光单元将所述发光单元发出的白光转换为对应颜色的彩色光。12.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述OLED器件包括呈矩阵排布的多个发光单元，且所述多个发光单元至少包括三种显示不同颜色的发光单元。13.—种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7-12任一所述的显示面板。
【专利摘要】本发明提供了一种封装方法、显示面板及显示装置，该封装方法包括：在阵列基板的封装区域上形成第一常温接合层，所述阵列基板的显示区域上形成有OLED器件；在热扩散板的封装区域上形成第二常温接合层；将所述阵列基板与所述热扩散板真空压合，使所述第一常温接合层与所述第二常温接合层相接触并形成密封结构。本发明实施方式提供的封装方法，通过将热扩散板与阵列基板采用常温接合技术进行封装，省去了现有的封装基板，因此不但能够减小显示面板的整体厚度，而且还能提高散热效果。
【IPC分类】H01L27/32, H01L51/52, H01L51/56
【公开号】CN104966727
【申请号】CN201510406012
【发明人】藤野诚治, 张嵩, 高静, 王涛, 杜小波
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月10日