用于半导体芯片封装的侧可润湿电镀的制作方法【专利说明】用于半导体芯片封装的侧可润湿电镀[0001]本申请是申请日为2011年8月9日、申请号为201110229915.6、发明名称为“用于半导体芯片封装的侧可润湿电镀”的申请的分案申请。[0002]相关串请案交叉参考[0003]本申请案根据35U.S.C.§119(e)请求对在2010年8月9日提出申请且标题为“侧可润湿电镀方法(SideffettablePlatingMethod)”的第61/371，955号美国临时申请案的权益，所述临时申请案以全文引用的方式并入本文中。
技术领域：
[0004]本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体芯片封装。【
背景技术：
】[0005]半导体组合件的一直存在的目标是提供用于包纳/装纳半导体组件的封装，所述半导体组件较小、较薄、较凉爽且以高生产速率制造起来较廉价。一种类型的半导体封装是塑料双列直插式封装(PDIP)。另一种类型的半导体封装是鸥翼式小轮廓(SO)封装。这些半导体封装通常包括从封装的侧延伸的引线(连接器)。其它类型的半导体封装是扁平无引线封装，例如双平面无引线(DFN)及四方扁平无引线(QFN)封装。DFN封装仅在封装底部的周界的两个侧上具有引线焊盘，而QFN封装在封装底部的四个侧上具有引线焊盘。一些DFN及QFN封装大小的范围可从具有三(3)个引线焊盘的I毫米X2毫米(lx2mm)封装到具有六十八(68)个引线焊盘的10毫米XlO毫米(1xlOmm)封装。[0006]由于引线框架在封装的底部上，因此与具有类似主体大小及引线计数的有引线封装相比，扁平无引线封装可提供优越的热性能。此外，在扁平无引线配置中，裸片附接垫可暴露于封装的底部外部上，从而允许将其直接焊接到印刷电路板，且提供用于热从封装消散掉的直接路径。所暴露的裸片附接垫，通常称作暴露的热垫，可极大地改善热转移离开集成电路封装及热转移到印刷电路板中。然而，当一起制造多个扁平无引线封装且接着将其彼此分离(单分)时，可难以获得到位于IC封装的侧面上的引线焊盘的良好焊接连接，因为在单分之前这些侧部分未经涂覆焊料可润湿材料。此外，可难以使用目视检查技术来检查到引线焊盘的焊接连接。【
发明内容】[0007]揭示用于通过侧可润湿电镀提供半导体芯片封装的技术。在一个或一个以上实施方案中，所述技术可包括:从以块格式形成的封装阵列单分半导体芯片封装；将所述半导体芯片封装没入于电镀液浴中；使所述半导体芯片封装的引线焊盘与所述电镀液浴内的导电接触材料接触；将所述导电接触材料连接到阴极电位；将所述电镀液浴内的阳极连接到阳极电位；及对所述半导体芯片封装的所述引线焊盘进行电解电镀。[0008]提供本【
发明内容】以按简要形式介绍在下文实施方式进一步描述的概念选择。本【
发明内容】并不打算识别所请求标的物的关键特征或实质特征，也不打算用于协助确定所请求标的物的范围。【附图说明】[0009]参照附图来描述实施方式。在所述说明中的不同例项中使用相同参考编号可指示类似或相同条目。[0010]图1是图解说明块格式面板的仰视平面图，多个QFNIC封装已在所述块格式面板上以阵列形成，其中在单分成个别装置之前所述面板上的暴露的热垫及底部焊盘部分已浸渍有焊料或以其它方式电镀有焊料可润湿材料。[0011]图2是图解说明两个QFNIC封装的透视图，其已在暴露的热垫及底部焊盘部分已浸渍有焊料或以其它方式电镀有焊料可润湿材料之后于块格式制造工艺期间单分。[0012]图3A是图解说明形成为阵列的部分的经单分扁平无引线IC封装的未经电镀侧焊盘部分的局部侧立面图。[0013]图3B是图解说明形成为阵列的部分的经单分扁平无引线IC封装的经电镀底部焊盘部分的局部仰视平面图。[0014]图4A是图解说明根据本发明的实例性实施方案的侧可润湿无引线集成电路装置的局部截面侧立面图。[0015]图4B是图解说明根据本发明的实例性实施方案的另一侧可润湿无引线集成电路装置的局部截面侧立面图。[0016]图5是图解说明根据本发明的实例性实施方案用于对IC封装的周界引线焊盘进行电镀的电镀浴槽的图解性视图。[0017]图6是图解说明根据本发明的实例性实施方案的电镀浴槽及具有附加到导电带的周界引线焊盘的若干个IC封装的局部截面侧立面图。[0018]图7是图解说明根据本发明的实例性实施方案用于对IC封装的周界引线焊盘进行电镀的电镀浴槽的图解性视图。[0019]图8是图解说明根据本发明的实例性实施方案用于对IC封装的周界引线焊盘进行电镀的另一电镀浴槽的图解性视图。[0020]图9是图解说明根据本发明的实例性实施方案的电镀浴槽及具有周界引线焊盘的IC封装的图解性视图。[0021]图10是图解说明根据本发明的实例性实施方案的电镀浴槽及具有周界引线焊盘的IC封装的局部截面侧立面图。[0022]图11是图解说明根据本发明的实例性实施方案的另一电镀浴槽及具有周界引线焊盘的IC封装的局部截面侧立面图。[0023]图12是图解说明根据本发明的实例性实施方案用于同时对具有周界引线焊盘的若干个IC封装进行电镀的电镀浴槽的局部截面侧立面图。[0024]图13是图解说明根据本发明的实例性实施方案用于对无引线IC封装的周界引线焊盘进行电镀的方法的框图。【具体实施方式】[0025]概述[0026]使用例如DFN(双平面无引线)封装及QFN(四方扁平无引线)封装等扁平无引线集成电路(IC)封装来将IC物理及电连接到印刷电路板。使用术语“扁平无引线”来描述表面安装技术，从而允许在没有通孔等的情况下将IC连接到印刷电路板(PCB)的表面。通常在扁平无引线IC封装的底部上提供无引线连接/端子(引线焊盘)及暴露的热垫以用于将封装连接到PCB。引线焊盘通常位于封装底部的周界处，而暴露的热垫位于封装底部的中心引线焊盘之间。可在面板上以块格式一起形成、模制及电镀个别扁平无引线封装，且在制作之后接着将其单分成单独的装置(例如，通过从所述面板锯割或冲压所述封装)。[0027]现在参照图1，其展示在单分成个别件之前以矩阵/阵列一起形成若干个QFN装置。在此实例中，每一QFN封装在个别IC封装的每一侧上形成有四个引线焊盘2。在单分之前，可由铜或其它导电材料形成的暴露的引线焊盘2及暴露的热垫4可浸渍有焊料或以其它方式电镀有焊料可润湿材料，例如锡、锡/铅合金、金及/或另一焊料可润湿材料。可使用所述焊料可润湿材料来实现焊料与下伏导电材料之间的良好接合，且抑制引线焊盘的氧化。[0028]现在参照图2，其显示已在制造工艺期间经单分的QFNIC封装10。QFN装置10具有一顶部侧表面12(包含大体平面正方形或矩形表面)及若干个邻近侧14。在每一侧面14上，暴露周界引线焊盘16。QFNIC封装10还具有底部侧表面18，其包括由导热材料形成以从封装中的IC消散热的暴露的热垫20。周界引线焊盘16从封装的侧14绕封装的底部边缘22延伸到周界区域上。因此，每一周界引线焊盘16具有侧焊盘部分24及底部焊盘部分26。[0029]现在参照图3A及3B，其展示周界引线焊盘16的未经电镀的侧焊盘部分24及经电镀的底部焊盘部分26。在特定例项中，侧焊盘部分24及底部焊盘部分26可具有范围从大约I毫米的百分之十五(0.15mm)到大约I毫米的十分之四(0.4mm)的宽度28。侧焊盘部分24与底部焊盘部分26的宽度可大致相同或彼此差距在I毫米的十分之三(0.3mm)内。侧焊盘部分24可具有范围从大约I毫米的十分之一(0.1mm)到大约I毫米的十分之三(0.3mm)的高度30。底部焊盘部分26可具有范围从大约I毫米的十分之四(0.4mm)到大约I毫米的十分之七(0.7_)的长度32。然而，这些尺寸仅以举例的方式提供。举例来说，底部焊盘部分26的长度及宽度可由绕Q当前第1页1 2 3 4