封装方法、显示面板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装方法、显示面板及显示装置。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting D1de,简称OLED)显示面板具有主动发光、亮度高、对比度高、超薄、功耗低、视角大以及工作温度范围宽等诸多优点，是一种具有广泛应用的先进新型平板显示装置。
[0003]目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题，目前主要采用玻璃胶封装工艺将OLED的有机层材料与外界隔离，其具体为:首先通过丝网印刷的方式在封装盖板边缘形成玻璃胶，而后经过预烘烤后再使用激光照射加热玻璃料其熔化从而粘结封装盖板和阵列基板。
[0004]然而，在上述的玻璃胶封装工艺中，在采用激光照射玻璃胶进行烧结时，激光容易照射至阵列基板的阴极层上，进而对阴极层下的膜层(如平坦钝化层)以及附近的有机发光层造成热损伤，造成其上的OLED器件发光失效，特别是对于窄边框产品，其上的玻璃胶与阴极层的距离进一步缩小，进一步地增大了激光光斑落在阴极层上的可能性。
【发明内容】
[0005](一 )要解决的技术问题
[0006]本发明要解决的技术问题是:如何避免在现有的玻璃胶封装工艺中激光对阵列基板上的OLED器件造成热损伤。
[0007]( 二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种封装方法，包括:在OLED阵列基板的封装区域上或封装盖板上形成玻璃胶，将所述封装盖板与所述OLED阵列基板对位贴合，从所述封装盖板远离所述OLED阵列基板的一侧采用激光照射所述玻璃胶，使所述玻璃胶熔融烧结，所述封装方法还包括:在所述封装盖板上形成阻隔层，所述阻隔层用于当采用所述激光照射所述玻璃胶时，阻挡所述激光照射至所述OLED阵列基板的OLED器件上。
[0009]优选地，所述阻隔层形成在所述封装盖板远离所述OLED阵列基板的一侧。
[0010]优选地，所述OLED阵列基板的显示区域上依次设置有第一电极层、有机发光层和第二电极层，且所述第一电极层还延伸至所述OLED阵列基板上显示区域与封装区域之间的区域；
[0011]当所述封装盖板与所述OLED阵列基板对位贴合后，所述第一电极层的边缘位于所述阻隔层在所述OLED阵列基板的投影内。
[0012]优选地，所述阻隔层在所述封装盖板上形成的图形为环形状或面状。
[0013]优选地，所述阻隔层的材料包括以下的至少一种:铝、铜。
[0014]优选地，所述阻隔层为多层，且相邻两层阻隔层之间采用不同材料形成。
[0015]优选地，每层所述阻隔层的厚度为200nm?300nm。
[0016]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括相对设置的OLED阵列基板和封装盖板，所述OLED阵列基板与所述封装盖板之间设置有玻璃胶，所述玻璃胶通过激光照射在所述OLED阵列基板与所述封装盖板之间形成密封结构，所述封装盖板上设置有阻隔层，所述阻隔层用于当所述激光照射所述玻璃胶时，阻挡所述激光照射至所述OLED阵列基板的OLED器件上。
[0017]优选地，所述阻隔层设置在所述封装盖板远离所述OLED阵列基板的一侧。
[0018]优选地，所述OLED阵列基板的显示区域上依次设置有第一电极层、有机发光层和第二电极层，且所述第一电极层还延伸至所述OLED阵列基板上显示区域与封装区域之间的区域；
[0019]所述第一电极层的边缘位于所述阻隔层在所述OLED阵列基板的投影内。
[0020]优选地，所述阻隔层在所述封装盖板上形成的图形为环形状或面状。
[0021]优选地，所述阻隔层的材料包括以下的至少一种:铝、铜。
[0022]优选地，所述阻隔层为多层，且相邻两层阻隔层之间采用不同材料形成。
[0023]优选地，每层所述阻隔层的厚度为200nm?300nm。
[0024]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
[0025](三)有益效果
[0026]本发明提供的封装方法，通过在封装盖板上形成阻隔层，当采用激光照射玻璃胶时，该阻隔层可以防止激光的光斑落在OLED阵列基板的OLED器件上，进而避免了激光对OLED器件造成的热损伤，并且通过上述方式可以缩小玻璃胶与阴极层的距离，有利于实现窄边框设计，同时无需更换激光设备和激光掩膜版，避免由于更换设备造成成本增加。
【附图说明】
[0027]图1是本发明实施方式提供的一种封装方法的流程图；
[0028]图2是本发明实施方式提供的一种OLED阵列基板的示意图；
[0029]图3是本发明实施方式提供的一种封装盖板的示意图；
[0030]图4是图3所示的封装盖板与OLED阵列基板对位贴合后的局部示意图；
[0031]图5是本发明实施方式提供的另一种封装盖板的示意图；
[0032]图6是图5所示的封装盖板与OLED阵列基板对位贴合后的局部示意图；
[0033]图7是本发明实施方式提供的又一种封装盖板的示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0035]本发明实施方式提供了一种封装方法，该封装方法包括:在OLED阵列基板的封装区域上或封装盖板上形成玻璃胶，将所述封装盖板与所述OLED阵列基板对位贴合，从所述封装盖板远离所述OLED阵列基板的一侧采用激光照射所述玻璃胶，使所述玻璃胶熔融烧结，所述封装方法还包括:在所述封装盖板上形成阻隔层，所述阻隔层用于当采用所述激光照射所述玻璃胶时，阻挡所述激光照射至所述OLED阵列基板的OLED器件上。
[0036]本发明实施方式提供的封装方法，通过在封装盖板上形成阻隔层，当采用激光照射玻璃胶时，该阻隔层可以防止激光的光斑落在OLED阵列基板的OLED器件上，进而可以避免激光对OLED器件造成热损伤。
[0037]参见图1，图1是本发明实施方式提供的一种封装方法的流程图，该封装方法包括:
[0038]S1:在封装盖板上形成阻隔层；
[0039]S2:在OLED阵列基板的封装区域上或封装盖板上形成玻璃胶，
[0040]S3:将所述封装盖板与所述OLED阵列基板对位贴合；
[0041]S4:从所述封装盖板远离所述OLED阵列基板的一侧采用激光照射所述玻璃胶，使所述玻璃胶恪融烧结。
[0042]在本发明中，阻隔层用于在封装时阻挡激光照射至OLED阵列基板上的OLED器件上，因此，在封装过程中，部分激光会照射至该阻隔层上，从而在阻隔层上产生热量，为了避免阻隔层与OLED阵列基板上的OLED器件接触且便于散热，可以将阻隔层形成在所述封装盖板远离所述OLED阵列基板的一侧；
[0043]对于OLED阵列基板，其上的OLED器件包括依次设置在显示区域上的第一电极层、有机发光层和第二电极层，其中，该第一电极层可以为阴极层，第二电极层为阳极层，对于第一电极层，如图2所示，第一电极层101不仅设置在显示区域(虚线框110内的区域)中，其还延伸至显示区域与封装区域(虚线框120外的区域)之间的区域，为了避免在封装过程中激光照射至该第一电极层101上，可以根据该第一电极层的大小及形状确定该阻隔层，例如，当封装盖板与OLED阵列基板对位贴合后，第一电极层的边缘位于阻隔层在所述OLED阵列基板的投影内，玻璃胶位于阻隔层在OLED阵列基板的投影外；
[0044]例如，如图3所示，阻隔层在封装盖板上的形状可以为面状结构，当封装盖板与OLED阵列基板对位贴合后，如图4所示，OLED阵列基板10上的第一电极层101完全位于阻隔层21在OLED阵列基板10上的投影内，