一种紧凑型双向接触弹片结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及弹片技术领域，更具体地说，是涉及一种紧凑型双向接触弹片结构。
【背景技术】
[0002]电子产品中常装设有弹片结构，现有的弹片结构一般靠SMT贴片、热熔或螺丝锁等方法固接于固定件(如:电子产品的壳体)上，这样会导致组装繁琐，更换不方便，同时，现有的弹片结构没有在空间紧凑上进行优化，不能满足电子产品的微型化和超薄化要求。
【发明内容】
[0003]本申请的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种设计合理、占用空间极小、拆装方便、安装稳固的紧凑型双向接触弹片结构。
[0004]为实现上述目的，本申请提供的技术方案如下:一种紧凑型双向接触弹片结构，其包括底层安装部、弹性接触部、弹性回转部、用于与固定件的侧壁相卡接的侧向卡装部和用于抵压在固定件的侧壁上的侧向抵压部，所述弹性回转部由所述底层安装部的一端反向弯折成形，所述弹性接触部的一端连接所述弹性回转部，所述弹性接触部位于所述底层安装部的上方且两者之间形成有间隙，所述底层安装部上开设有与固定件的定位柱配合安装的定位孔，所述弹性接触部上开设有让固定件的定位柱穿过的通孔，所述侧向卡装部和所述侦_抵压部分别连接在所述底层安装部的两侧，所述侧向卡装部和所述侧向抵压部分别向下设置形成了夹持机构。
[0005]作为优选的，在上述技术方案中，所述底层安装部包括呈平面状的安装段、第一弯曲段和高度补偿段，所述安装段的一端与所述弹性回转部连接，所述第一弯曲段由所述安装段的另一端反向弯折成形，所述高度补偿段与所述第一弯曲段连接，所述高度补偿段位于所述安装段的下方并与所述安装段平行设置。
[0006]作为优选的，在上述技术方案中，所述弹性接触部包括弹臂段和接触段，所述弹臂段的一端与所述弹性回转部连接，所述弹臂段的另一端逐步向上倾斜延伸，所述接触段向下倾斜延伸，所述接触段与所述弹臂段的连接处形成了接触面。
[0007]作为优选的，在上述技术方案中，所述侧向卡装部包括第一折弯段和卡装段，所述第一折弯段向下弯折并与所述卡装段连接，所述卡装段设置有用于与固定件的侧壁面干涉配合的倒勾。
[0008]作为优选的，在上述技术方案中，所述侧向抵压部包括第二折弯段、连接段、第二弯曲段和抵压段，所述第二折弯段向下弯折并与所述连接段的一端连接，所述连接段向下延伸，所述第二弯曲段由所述连接段的另一端反向弯折成形，所述抵压段与所述第二弯曲段连接并向上倾斜延伸，所述抵压段的末端弯折成具有抵压面的弧形结构。
[0009]作为优选的，在上述技术方案中，所述弹性回转部的高度小于固定件的定位柱的高度。
[0010]作为优选的，在上述技术方案中，所述底层安装部、所述弹性接触部、所述弹性回转部、所述侧向卡装部和所述侧向抵压部为一体成型结构。
[0011]与现有技术相比，本申请的有益效果在于:
[0012]1、本申请设置有底层安装部、弹性接触部、弹性回转部、侧向卡装部和侧向抵压部，其结构简单，设计紧凑，占用空间极小，满足了电子产品的微型化和超薄化要求；
[0013]2、由底层安装部、弹性接触部和弹性回转部构成的双层叠合结构可以增加弹片的弹性；
[0014]3、侧向卡装部和侧向抵压部可以起到夹持和预固定的作用，同时弹性接触部所受的外来压力能自动将弹片结构夹持固定，双向弹性接触，无需热熔、螺丝等方式固定，安装稳固，弹片转接可靠；
[0015]4、易拆装，维修和组装方便；
[0016]5、能够与固定件的定位柱配合安装，防止过压失效。
【附图说明】
[0017]图1是本申请所述的紧凑型双向接触弹片结构的结构示意图；
[0018]图2是本申请所述的紧凑型双向接触弹片结构另一视角的结构示意图；
[0019]图3是本申请所述的紧凑型双向接触弹片结构与固定件组装前的分解图；
[0020]图4是本申请所述的紧凑型双向接触弹片结构与固定件组装后的剖面图。
【具体实施方式】
[0021]以下是本申请所述的紧凑型双向接触弹片结构的最佳实例，并不因此限定本申请的保护范围。
[0022]请参考图1和图2，图中示出了一种紧凑型双向接触弹片结构，包括底层安装部1、弹性接触部2、弹性回转部3、侧向卡装部4和侧向抵压部5，弹性回转部3由底层安装部I的一端反向弯折成形，弹性接触部2的一端连接弹性回转部3，弹性接触部2位于底层安装部I的上方且两者之间形成有间隙，底层安装部I上开设有与固定件8的定位柱9配合安装的定位孔6，弹性接触部2上开设有让固定件8的定位柱9穿过的通孔7，侧向卡装部4和侧向抵压部5分别连接在底层安装部I的两侧，侧向卡装部4和侧向抵压部5分别向下设置形成了夹持机构。
[0023]在本实施例中，底层安装部1、弹性接触部2、弹性回转部3、侧向卡装部4和侧向抵压部5 —体成型。其中，底层安装部1、弹性接触部2和弹性回转部3构成了双层叠合结构，其可以增加弹片结构的弹性。在此需要说明的是，该弹片结构可以由导电性能良好的金属材料制成。
[0024]在本实施例中，底层安装部I包括呈平面状的安装段11、第一弯曲段12和高度补偿段13，安装段11的一端与弹性回转部3连接，第一弯曲段12由安装段11的另一端反向弯折成形，高度补偿段13与第一弯曲段12连接，高度补偿段13位于安装段11的下方并与安装段11平行设置，高度补偿段13能够使底层安装部I安装平稳。
[0025]在本实施例中，弹性接触部2包括弹臂段21和接触段22，弹臂段21的一端与弹性回转部3连接，弹臂段21的另一端逐步向上倾斜延伸，接触段22向下倾斜延伸，接触段22与弹臂段21的连接处形成了接触面。
[0026]在本实施例中，侧向卡装部4包括第一折弯段41和卡装段42，第一折弯段41向下弯折并与卡装段42连接，卡装段42设置有用于与固定件的侧壁面干涉配合的倒勾43，倒勾43可以紧贴在固定件8的侧壁面，防止松脱。
[0027]在本实施例中，侧向抵压部5包括第二折弯段51、连接段52、第二弯曲段53和抵压段54，第二折弯段51向下弯折并与连接段52的一端连接，连接段52向下延伸，第二弯曲段53由连接段52的另一端反向弯折成形，抵压段54与第二弯曲段53连接并向上倾斜延伸，抵压段54的末端弯折成具有抵压面的弧形结构。
[0028]如图3和图4所示，当弹片结构卡装在固定件8上时，底层安装部I放置在固定件8的安装面上，固定件8的定位柱9插置在底层安装部I的定位孔6中，弹性回转部3的高度略小于定位柱9的高度，定位柱9可以稍微穿过弹性接触部2的通孔7，定位柱9设计的高度刚好对弹性接触部2的最大压缩量进行限位，当接触物体抵压在弹性接触部2上时，定位柱9可以顶住接触物体，以保护弹性接触部2在过压时不失效，延长了弹片结构的使用寿命。另外，侧向卡装部4与固定件8的侧壁相卡接，起到夹持和预固定的作用，侧向抵压部5抵压在固定件8的侧壁，侧向抵压部5能够提供一个侧向力使弹片结构紧贴在固定件8上，在工作状态下，弹性接触部2所受的外来压力能自动将弹片结构央持固定，该弹片结构能够双向弹性接触，无需热熔、螺丝等方式固定。
[0029]综上所述，本申请的结构简单，设计紧凑，占用空间极小，满足了电子产品的微型化和超薄化要求，同时具有转接可靠、安装稳固、易拆装、维修和组装方便等优点。
【主权项】
1.一种紧凑型双向接触弹片结构，其特征在于:包括底层安装部(I)、弹性接触部(2)、弹性回转部(3)、用于与固定件的侧壁相卡接的侧向卡装部(4)和用于抵压在固定件的侧壁上的侧向抵压部(5)，所述弹性回转部(3)由所述底层安装部(I)的一端反向弯折成形，所述弹性接触部(2)的一端连接所述弹性回转部(3)，所述弹性接触部(2)位于所述底层安装部(I)的上方且两者之间形成有间隙，所述底层安装部(I)上开设有与固定件的定位柱配合安装的定位孔￠)，所述弹性接触部(2)上开设有让固定件的定位柱穿过的通孔(7)，所述侧向卡装部(4)和所述侧向抵压部(5)分别连接在所述底层安装部(I)的两侧，所述侧向卡装部(4)和所述侧向抵压部(5)分别向下设置形成了夹持机构。2.根据权利要求1所述的一种紧凑型双向接触弹片结构，其特征在于:所述底层安装部(I)包括呈平面状的安装段(11)、第一弯曲段(12)和高度补偿段(13)，所述安装段(11)的一端与所述弹性回转部(3)连接，所述第一弯曲段(12)由所述安装段(11)的另一端反向弯折成形，所述高度补偿段(13)与所述第一弯曲段(12)连接，所述高度补偿段(13)位于所述安装段(11)的下方并与所述安装段(11)平行设置。3.根据权利要求1所述的一种紧凑型双向接触弹片结构，其特征在于:所述弹性接触部(2)包括弹臂段(21)和接触段(22)，所述弹臂段(21)的一端与所述弹性回转部(3)连接，所述弹臂段(21)的另一端逐步向上倾斜延伸，所述接触段(22)向下倾斜延伸，所述接触段(22)与所述弹臂段(21)的连接处形成了接触面。
【专利摘要】本申请公开了一种紧凑型双向接触弹片结构，包括底层安装部、弹性接触部、弹性回转部、用于与固定件的侧壁相卡接的侧向卡装部和用于抵压在固定件的侧壁上的侧向抵压部，弹性回转部由底层安装部的一端反向弯折成形，弹性接触部的一端连接弹性回转部，弹性接触部位于底层安装部的上方且两者之间形成有间隙，底层安装部上开设有与固定件的定位柱配合安装的定位孔，弹性接触部上开设有让固定件的定位柱穿过的通孔，侧向卡装部和侧向抵压部分别连接在底层安装部的两侧，侧向卡装部和侧向抵压部分别向下设置形成了夹持机构。本申请的结构简单，设计紧凑，占用空间极小，双向弹性接触，具有转接可靠、安装稳固、易拆装、维修和组装方便等优点。
【IPC分类】H01R13/24, H01R4/48
【公开号】CN105119080
【申请号】CN201510563603
【发明人】倪进革
【申请人】倪进革
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月28日