牢固。
[0034]本发明所述用于移动终端的板到板连接器可用于手机、平板电脑、ipad等移动终端。
[0035]实施例二
[0036]本发明还提供了一种PCB板连接结构，如图2和图3所示，包括两个有通信信号需要板级互连的第一 PCB板2和第二 PCB板3，所述第一 PCB板2上设有若干个PCB焊盘4，所述第二 PCB板3的一侧设有若干个PCB接触金手指5，该第一 PCB板2和第二 PCB板3之间通过板到板连接器I使两者电性连通，在本优选实施例中，电性连通包括电连通、信号连通。
[0037]具体而言，所述板到板连接器I包括设置在第一 PCB板2侧边的绝缘体11、以及设置在绝缘体11上的连接器焊盘12和连接器接触弹片13，所述绝缘体11为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片13的一侧与连接器焊盘12的一侧垂直连接，所述连接器接触弹片13设置在第一 PCB板2的一侧并通过所述连接器焊盘12与PCB焊盘4固定连接，连接器焊盘12通过焊接固定到第一 PCB板2表面的PCB焊盘4上，第一 PCB板2和第二 PCB板3连接通过连接器接触弹片13与第二 PCB板3 —侧的PCB接触金手指5接触使二者电性连通。所述连接器焊盘12和连接器接触弹片13可根据PCB焊盘4及PCB接触金手指5的数目来确定。
[0038]在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，所述绝缘体11采用塑胶封装进而使所述连接器焊盘12和连接器接触弹片13封装连接。
[0039]可选的，所述连接器接触弹片13的接触端上设有接触弹片凸起14。也可通过该接触弹片凸起14和第二 PCB板2侧边的PCB接触金手指5接触实现第一 PCB板2和第二PCB板3的板级信号通信互连。
[0040]连接器接触弹片13的设计长度可小于或等于或大于PCB板的厚度，优选的，为了不影响整体的美观度，连接器接触弹片13的长度小于或等于PCB板的厚度。
[0041]在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，为了更有效地降低板级连接时的装配高度，绝缘体11接触面的厚度小于或者等于0.5mm，需要理解的是，该厚度并不局限于此，也可以是大于0.5mm。
[0042]在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，较佳的，在绝缘体11的安装面上设有第一定位柱6，第一 PCB板2上开设有与所述第一定位柱6相适配的第一定位孔7。实现装配固定，更牢固。
[0043]在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，较佳的，所述第一 PCB板2的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱8，所述第二 PCB板3的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱8相适配的第二定位孔9 ;或者第二 PCB板3的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱8，所述第一 PCB板2的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱8相适配的第二定位孔9。如此可使PCB接触金手指5和连接器接触弹片13或接触弹片凸起14的连接可靠性更佳。
[0044]本发明所述用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构，通过板到板连接器的轻薄设计从而最大程度的减小了板到板连接器在板级连接时的装配高度，使采用该板到板连接器的PCB板连接结构可以做到更薄，节省了移动终端内部的结构空间，满足了市场上对于移动终端薄型化的追求，其是通过弹片接触的方式，使装配固定后连接可靠性更佳，同时缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量。
[0045]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于:包括绝缘体(11)、以及设置在绝缘体(11)上的连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13)，所述连接器接触弹片(13)与连接器焊盘(12)相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于:所述绝缘体(11)为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片(13)的一侧与连接器焊盘(12)的一侧垂直连接。3.根据权利要求1或2所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于:所述绝缘体(11)采用塑胶封装进而使所述连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13)封装连接。4.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于:所述连接器接触弹片(13)的一面为接触面，该接触面上设有接触弹片凸起(14)。5.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于:所述连接器接触弹片(13)的长度小于或等于PCB板的厚度。6.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于:所述绝缘体(11)设置有连接器接触弹片(13)的一面的厚度小于或等于0.5_。7.—种PCB板连接结构，包括第一 PCB板⑵和第二 PCB板(3)，所述第一 PCB板(2)上设有PCB焊盘(4)，所述第二 PCB板(3)的一侧设有PCB接触金手指(5)，其特征在于:还包括权利要求1至6任一项所述的板到板连接器(I)，所述绝缘体(11)装设在所述第一 PCB板(2)的侧边上，所述连接器接触弹片(13)位于第一 PCB板(2)的一侧并通过连接器焊盘(12)与所述PCB焊盘(4)固定连接，所述连接器接触弹片(13)与所述PCB接触金手指(5)接触使第一 PCB板⑵和第二 PCB板(3)电性连通。8.根据权利要求7所述的一种PCB板连接结构，其特征在于:所述连接器接触弹片(13)的接触面上设有接触弹片凸起(14)，该接触弹片凸起(14)与所述PCB接触金手指(5)接触使第一 PCB板⑵和第二 PCB板(3)电性连通。9.根据权利要求7所述的一种PCB板连接结构，其特征在于:所述绝缘体(11)的安装面上设有第一定位柱出)，所述第一 PCB板(2)上开设有与所述第一定位柱(6)相适配的第一定位孔(7)。10.根据权利要求7所述的一种PCB板连接结构，其特征在于:所述第一PCB板(2)的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱(8)，所述第二PCB板(3)的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱(8)相适配的第二定位孔(9)。
【专利摘要】本发明公开了一种用于移动终端的板到板连接器，包括绝缘体、以及设置在绝缘体上的连接器焊盘和连接器接触弹片，所述绝缘体为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片的一侧与连接器焊盘的一侧垂直连接。整体满足了轻薄化的设计，且结构简单，装配可靠性佳，使采用该板到板连接器的PCB板连接结构可以做到更薄，将连接器焊盘焊接固定在第一PCB板的PCB焊盘上，位于第一PCB板一侧的连接器接触弹片与第二PCB板一侧的PCB接触金手指接触进而使第一PCB板与第二PCB板电性连通，不仅缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量，同时最大程度的减小了在板级连接时的装配高度，节省了移动终端内部的结构空间，满足了市场上对于移动终端薄型化的追求。
【IPC分类】H01R12/57, H01R13/405
【公开号】CN105140678
【申请号】CN201510623951
【发明人】胡在成
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月25日