r>[0070]如图3所示，焊盘8b、端子61、6o、贯通孔3a以及螺钉11相对于散热图案5&1?5&9、51^?5b 9、4g、4h绝缘。因为在基板3的表面侧配置有直径比螺钉11的轴部Ilb大的头部IIa,所以表侧外表面层LI的贯通孔3a的周围的绝缘区域Rl与内层L2或里侧外表面层L3的贯通孔3a的周围的绝缘区域(没有导体的区域)R2相比变宽。
[0071]在多个大直径的贯通孔Sd内分别填入散热引脚7a?7f。散热引脚7a?7f由铜引脚构成。在表侧外表面层LI与里侧外表面层L3的散热引脚7a?7f的周围设置由铜箔构成的焊盘8c。对散热引脚7a?7f或焊盘8c的表面实施铜电镀。散热引脚7a?7f的下端与绝缘片12接触(参照图4(b))。
[0072]如图3(a)所示，在表侧外表面层LI上，散热引脚7a及其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与线圈图案4a连接。另外，散热引脚7b及其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与线圈图案4b连接。其它散热引脚7c?7f与它们周围的焊盘8c以及贯通孔8d相对于散热图案5&1?Sa4^b1- 5b 4、线圈图案4a,4b以及小图案4f绝缘。另外，线圈图案4a,4b和小图案4f相对于散热图案5&1?5&4、51^?5b 4绝缘。
[0073]如图3(b)所示，在内层L2上，散热引脚7c、7e和它们周围的贯通孔8d与线圈图案4c连接。另外，散热引脚7d、7f和它们周围的贯通孔Sd与线圈图案4d连接。其它散热引脚7a、7b和它们周围的贯通孔8d相对于散热图案5a5、5a6、5b5、5b6和线圈图案4c、4d绝缘。另外，线圈图案4c、4d相对于散热图案5a5、5a6、5b5、5b6绝缘。
[0074]如图3(c)所示，在里侧外表面层L3上与表侧外表面层LI的线圈图案4a对应地设置散热图案5a9，与线圈图案4b对应地设置散热图案5b9。另外，与内层L2的线圈图案4c对应地设置散热图案5a7、5as，与线圈图案4d对应地设置散热图案5b7、5bs。散热图案5a9、5139是本发明的“第I散热图案”的一例。散热图案5a 7、5%、5137、5138是本发明的“第2散热图案”的一例。
[0075]另外，在里侧外表面层L3中，散热引脚7c及其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与散热图案5a7进行连接。散热引脚7e及其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与散热图案5as进行连接。散热引脚7a和其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与散热图案5a9进行连接。
[0076]另外，在里侧外表面层L3中，散热引脚7d及其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与散热图案5b7进行连接。散热引脚7f及其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与散热图案5b s进行连接。散热引脚7b和其周围的焊盘Sc以及贯通孔Sd与散热图案5b9进行连接。
[0077]此外，在里侧外表面层L3中，线圈图案4e以及小图案4f相对于散热图案5a7?5a9、5b7?5b9绝缘。另外，线圈图案4e和小图案4f相对于散热引脚7a?7f、焊盘8c以及贯通孔8d绝缘。
[0078]如上所述，表侧外表面层LI的线圈图案4a与里侧外表面层L3的散热图案5&9经由散热引脚7a及其周围的焊盘Sc和贯通孔Sd进行连接。另外，表侧外表面层LI的线圈图案4b与里侧外表面层L3的散热图案5b9经由散热引脚7b及其周围的焊盘Sc和贯通孔Sd进行连接。S卩，表侧外表面层LI的线圈图案4a、4b在I个位置处分别与对应的里侧外表面层L3的散热图案5a9、5b9连接。散热引脚7a、7b、它们周围的焊盘8c和贯通孔8d是本发明的“第I热层间连接单元”的一例。
[0079]内层L2的线圈图案4c与里侧外表面层L3的散热图案5a7、5as经由散热引脚7c、7e、它们周围的焊盘Sc和贯通孔Sd进行连接。另外，内层L2的线圈图案4d与里侧外表面层L3的散热图案5b7、5bs经由散热引脚7d、7f、它们周围的焊盘Sc和贯通孔Sd进行连接。即，内层L2的线圈图案4c、4d在2个位置处分别与对应的里侧外表面层L3的散热图案5a7、5as、5b7、5bs进行连接。散热引脚7c?7f、它们周围的焊盘Sc和贯通孔Sd是本发明的“第2热层间连接单元”的一例。
[0080]相比于与表侧外表面层LI的线圈图案4a、4b连接的里侧外表面层L3的散热图案5a9、5b9的合计面积，与内层L2的线圈图案4c、4d连接的里侧外表面层L3的散热图案5a 7、5as、5b7、5138的合计面积变大。
[0081]另外，相比于与里侧外表面层L3的线圈图案4e连接的散热图案4g、4h的合计面积，里侧外表面层L3的散热图案5a9、5b9的合计面积变大。
[0082]因为在线圈图案4a?4e中流动大电流，所以线圈图案4a?4e成为发热源，基板3的温度上升。
[0083]在表侧外表面层LI上，基板3的热扩散到散热图案5&1?5&4、51^?5b 4，并在图案4&、仙、4€、5&1?5&4、5131?5134等导体的表面上进行散热。另外，基板3的热在散热引脚7a?7f、或贯通孔8d、8a、9a?9d等贯通基板3的导体上传递，经由绝缘片12利用散热器10进行散热。贯通孔9a?9d作为散热通路(thermal via)发挥功能。尤其，在线圈图案4a,4b中产生的热在散热引脚7a、7b等中传递而扩散到里侧外表面层L3的散热图案5a9、5b9，从散热图案5a9、5b9的表面或散热引脚7a、7b的下表面经由绝缘片12利用散热器10进行散热。
[0084]在内层L2中，基板3的热扩散至散热图案5a5、5a6、5b5、5b6，在散热引脚7a?7f或贯通孔8d、9a?9d等贯通基板3的导体上传递，经由绝缘片12在散热器10中进行散热。尤其，线圈图案4c、4d所产生的热在散热引脚7c?7f等中传递，扩散至里侧外表面层L3的散热图案5a7、5as、5b7、5bs，从散热图案5a7、5as、5b7、5bs的表面或散热引脚7c?7f的下表面经由绝缘片12在散热器10中进行散热。
[0085]在里侧外表面层L3上，基板3的热扩散至散热图案5a7? 5a9、5b7?5b 9，从图案4e、4f、5a7? 5a9、5b7?5b 9等导体的表面经由绝缘片12在散热器10中进行散热。尤其，线圈图案4e所产生的热从线圈图案4e的表面经由绝缘片12在散热器10中进行散热。
[0086]基于上述实施方式，能够使基板3的表侧外表面层LI的线圈图案4a、4b所产生的热从该图案4a、4b的表面等上进行散热，或者利用散热引脚7a、7b等传导至里侧外表面层L3的散热图案5a9、5b9，从该图案5a9、5b9的表面经由绝缘片12在散热器10中进行散热。另外，能够使里侧外表面层L3的线圈图案4e所产生的热扩散至散热图案4g、4h，从这些图案4e、4g、4h的表面经由绝缘片12在散热器10中进行散热。
[0087]另外，能够使内层L2的线圈图案4c、4d所产生的热利用散热引脚7c?7f等传递至里侧外表面层L3的散热图案5a7、5as、5b7、5bs，从该图案5&7、5&8、5137、5138的表面经由绝缘片12在散热器10中进行散热。此外，在里侧外表面层L3中，因为散热图案5&7、5&8、5137、5138的合计面积大于散热图案5a9、5b9的合计面积，所以能够使内层L2的线圈图案4c、4d所产生的热从散热图案5a7、5as、5b7、5bs的表面经由绝缘片12在散热器10中容易地进行散热。
[0088]由此，在外表面层L1、L3与内层L2设置有线圈图案4a?4e的基板3中，能够容易地释放内层L2的热，来提高散热性能。
[0089]另外，在里侧外表面层L3中，使散热图案5a7? 5a9、5b7?5b 9、4g、4h彼此间分体，使散热图案5a7? 5a9、5b7?5b 9与线圈图案4e分体。另外，利用贯通孔9a?9d连接不同的层LI?L3的线圈图案4a?4e彼此间，利用散热引脚7a?7f等连接线圈图案4a?4d与散热图案5a7?