一种银浆的混合轧制方法及其制备得到的银浆的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子生产技术领域，具体涉及一种银浆的混合乳制方法及其制备得到 的银浆。
【背景技术】
[0002] 银浆在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。银浆 广泛用于电磁屏蔽、电镀预涂层、钽电解电容器电极等领域，银浆也广泛用于柔性电路板 (PEI、PI)等基材，形成导电线路、接点以及碳膜电位器电极，以及用于LED、LCD、石英谐振 器、芯片以及VFD等方面的导电粘接、电极引出以及SMT技术中。随着微电子工业轻、小、薄、 低成本、高集成化发展趋势，该类材料的应用范围将进一步拓展，用量将逐年增加。
[0003] 银浆由银粉、玻璃粉以及有机载体原料混合乳制而成的一种膏状物，银粉和玻璃 粉是固态粉末，有机载体是液态流体，银粉、玻璃粉以及有机载体的混匀程度以及乳制的精 细度对于产品质量的稳定性有着很大的影响。通常情况下，通过反复乳制而得到银衆，在乳 制的过程中，先将银粉、玻璃粉等固态粉末混合为一体，再将液态有机载体倒入乳机进料辊 之间，最后将固态粉末倒入乳机进料辊之间进行乳制。
[0004] 目前，上述方法乳制出来的同一批次的银浆产品中10%的产品的拉力低于15N， 而拉力大于等于15N才符合银浆产品的合格标准。拉力不符合合格标准，则是由于原料混 合不均匀以及银浆精细度不够而造成，因此不合格的银浆产品只有通过二次乳制才能检验 合格，增加了生产成本和降低了工作效率。
【发明内容】
[0005] 本发明提供了一种银浆的混合乳制方法，改善银浆的精细度，提高产品的合格率。
[0006] 一种银浆的混合乳制方法，包括：
[0007] 首先将有机载体与银粉混合乳制得到混合物，再将玻璃粉与所述混合物进行混合 车L制，得到所述银浆。
[0008] 本发明先将有机载体与银粉混合均匀之后，再将玻璃粉加入进行混合乳制，因为 玻璃粉的粒径比银粉细、且硬度高，玻璃粉在乳制的过程中不会粘连，因此先将银粉与有机 载体进行混合乳制之后，再将玻璃粉加入其中进行混合乳制，此种方法可以提高银粉的分 散性，而且也提高了玻璃粉的分散性，从而提高银浆的分散均匀性。
[0009] 本发明制备银浆时可以通过多种方法进行混合乳制，作为优选，包括以下步骤：
[0010] (1)将有机载体加入三辊乳机的进料辊和中辊之间；
[0011] (2)将银粉加入三辊乳机的进料辊和中辊之间，然后使得有机载体与银粉混合乳 制得到混合物；
[0012] (3)将玻璃粉加至进料辊上，与所述步骤⑵中的混合物进行混合乳制，得到所述 银浆。
[0013] 作为优选，所述步骤（3)中将玻璃粉加至进料辊上时，沿着进料辊长度方向的一 侧将玻璃粉缓慢均匀的加至进料辊上。
[0014] 本发明还提供了上述的银浆的混合乳制方法制备得到的银浆。
[0015] 作为优选，所述银浆的精细度小于7 y m。
[0016] 与现有技术相比，本发明的有益效果体现在：
[0017] 本发明先将有机载体与银粉混合均匀之后，再将玻璃粉加入进行混合乳制，可以 提高银粉的分散性，而且也提高了玻璃粉的分散性，从而提高银浆的分散均匀性，大大提高 了产品的合格率，无需进行二次乳制，大大降低了生产成本，而且提高了工作效率。
【具体实施方式】
[0018] 下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述， 显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的 实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都 属于本发明保护的范围。
[0019] 实施例1
[0020] (1)将制备得到的有机载体、银粉、玻璃粉分别按比例称取；
[0021] (2)将有机载体加入三辊乳机的进料辊和中辊之间；
[0022] (3)将银粉加入三辊乳机的进料辊和中辊之间，然后使得有机载体与银粉混合乳 制得到混合物；
[0023] (4)将玻璃粉加至进料辊上，沿着进料辊长度方向的一侧将玻璃粉缓慢均匀的加 至进料辊上。
[0024] 通过上述方法制备得到的银浆的精细度小于7ym，对于上述方法制备得到的银浆 产品进行拉力测试，其拉力均大于等于15N。
[0025] 拉力测试的方法如下：
[0026] 在四组样片上，用〇 1mm的镀锡的铜线用焊锡焊到样片上，用拉力测试仪在剥离 强度模式下，以l〇mm/min的速度，均匀的从样片上拉引线，测量其90°剥离强度值，记录测 量值，同时记录焊接失效模式。
[0027] 失效模式如下：
[0028] 烧成膜与基片分离，焊点处仅残留很少金属；
[0029] 分离产生于引线下部分的烧成膜与基片。
[0030] 测试结果计算：
[0031] 按下式计算平均破坏力X
[0032]
[0033] 式中：X--平均破坏力N;
[0034] Xr-Xn一一第1个到第n个焊点的破坏力N;
[0035] n样品数。
[0036] 精细度测试
[0037] (1)用酒精清洗刮板细度计；
[0038] (2)将浆料放置于细度计沟槽20 y m处；
[0039] (3)用双手持刮板，使刮板与细度计表面垂直，并以均匀的速度刮过细度计表面， 平板上不留有多余的试样。整个过程在3s内完成；
[0040] (4)在3s内横握刮过的细度计并使其倾斜，使视线与沟槽平面成20°~30°角， 对着光线进行观察，找出沟槽中开始出现两条纵向条纹显示的位置，记下颗粒读数。
[0041] 表1为根据本发明的方法制备得到的银浆，在不同银含量情况下的拉力检验数 据。
[0042] 表2先放入玻璃粉，后放入银粉进行混合乳制制备得到的银浆的拉力检验数据。
[0043] 表1不同银含量情况下的拉力检验数据
[0044]
[0045] 表2先放入玻璃粉，后放入银粉进行混合乳制制备得到的银浆的拉力检验数据
[0046]
【主权项】
1. 一种银浆的混合乳制方法，其特征在于，包括： 首先将有机载体与银粉混合乳制得到混合物，再将玻璃粉与所述混合物进行混合乳 制，得到所述银浆。2. 如权利要求1所述的银浆的混合乳制方法，其特征在于，包括以下步骤： (1) 将有机载体加入三辊乳机的进料辊和中辊之间； (2) 将银粉加入三辊乳机的进料辊和中辊之间，然后使得有机载体与银粉混合乳制得 到混合物； (3) 将玻璃粉加至进料辊上，与所述步骤（2)中的混合物进行混合乳制，得到所述银 浆。3. 如权利要求2所述的银浆的混合乳制方法，其特征在于，所述步骤⑶中将玻璃粉加 至进料辊上时，沿着进料辊长度方向的一侧将玻璃粉缓慢均匀的加至进料辊上。4. 一种利用权利要求1~3任一所述的银浆的混合乳制方法制备得到的银浆。5. 如权利要求4所述的银浆，其特征在于，所述银浆的精细度小于7ym。
【专利摘要】本发明公开了一种银浆的混合轧制方法及其制备得到的银浆，所述方法包括以下步骤：(1)将有机载体加入三辊轧机的进料辊和中辊之间；(2)将银粉加入三辊轧机的进料辊和中辊之间，然后使得有机载体与银粉混合轧制得到混合物；(3)将玻璃粉加至进料辊上，与所述步骤(2)中的混合物进行混合轧制，得到所述银浆。本发明先将有机载体与银粉混合均匀之后，再将玻璃粉加入进行混合轧制，可以提高银粉的分散性，而且也提高了玻璃粉的分散性，从而提高银浆的分散均匀性，大大提高了产品的合格率，无需进行二次轧制，大大降低了生产成本，而且提高了工作效率。
【IPC分类】H01B13/00, H01B1/22
【公开号】CN105185428
【申请号】CN201510641467
【发明人】吴丹菁, 韩玉成, 杜玉龙, 张洪英, 郭明亚, 李程峰, 张秀
【申请人】中国振华集团云科电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年10月8日