31的该平面31a覆盖后述的容纳空间51的开口。也就是说，该基部31被用作覆盖该开口的盖部。保持部件30由合成树脂等绝缘性高分子材料成形。
[0051]保持部件30在该基部31的4条边(4个端部)中的一对对置的2条边(2个端部)分别设置有第1壁部32和第2壁部33。该示例中，在基部31的2条长边的端部分别形成第1壁部32和第2壁部33。从基部31观察时，该第1壁部32和第2壁部33分别被朝向配置有电子元器件主体20的一侧地直立设置。使该示例的第1壁部32和第2壁部33在与基部31的平面31a垂直的垂直方向延伸。因此，该保持部件30的在该垂直方向且沿短边方向(一个宽方向)切出的截面为“3”字状。需要说明的是，以下有时也将长边方向称为“另一个宽方向”。
[0052]端子40是使电子元器件主体20和后述的容纳部件50的端子61电气地连接的电气连接部。该端子40被构成为与电子元器件主体20的电气地连接的金属制的汇流条的一部分，是被成形为板状的阳端子。该端子40被配置为:存在于将保持部件30的基部31的平面31a向与该平面31a正交的正交方向且朝向容纳空间51的开口的方向投影而得到的长方体的内侧。也就是说，端子40配置在将基部31向使电子元器件10插入到容纳空间51的插入方向投影而得到的假想空间的内部。
[0053]该端子40具有:第1延伸部40a，其沿着基部31的平面31a延伸；以及第2延伸部40b，其在容纳了电子元器件10时朝向容纳部件50的容纳空间51延伸(图4)。第1延伸部40a从电子元器件主体20侧沿着基部31的平面31a在长边方向(另一个宽方向)延伸。第2延伸部40b以第1延伸部40a的延伸方向的端部为基点，在与基部31的平面31a正交的正交方向延伸。该第2延伸部40b的延伸方向是端子40插入到端子(阴端子)61的插入方向。需要说明的是，该端子40的插入方向是与电子元器件10向容纳空间51插入的插入方向相同的方向。
[0054]从保持部件30观察，该示例的端子40配置在未形成第1壁部32和第2壁部33的另一对对置的2条边侧(短边侧)。在一个短边侧，作为端子40，配置有3个端子40A、40B、40C。该端子40A、40B、40C彼此隔开间隔地并排配置在短边方向。在另一短边侧，作为端子40，配置有1个端子40D。该端子40D配置在基部31的短边方向的大致中央。
[0055]容纳部件50是由合成树脂等绝缘性高分子材料成形的，并具备电子元器件10的容纳空间51。针对每个电子元器件10而具备容纳空间51。此处示例的容纳部件50如图1所示，具备:容纳空间51A，其容纳电子元器件10A ;以及容纳空间51B，其容纳电子元器件ΙΟΒο该示例中，电子元器件10A和电子元器件10B是彼此相同的部件。因此，容纳空间51A和容纳空间51B分别被成形为相同的形状和大小。该容纳空间51(51A、51B)具有:第1容纳室(第1腔室)52，其作为容纳电子元器件主体20的主体容纳室；以及第2容纳室(第2腔室)53，其作为容纳电子元器件10的端子40的端子容纳室。
[0056]第1容纳室52是比电子元器件主体20的外形大的空间。该空间如图6所示，由方形或矩形的底部52a和分别从该底部52a的4条边直立设置的壁部52b?52e形成。该示例的第1容纳室52是具有矩形的板状的底部52a且使壁部52b?52e分别从该底部52a的4条边沿垂直方向延伸而成的长方体状的空间。在该第1容纳室52中，利用各个壁部52b?52e的延伸方向的端部形成有开口，该开口被用作电子元器件主体20的插入部位。需要说明的是，在该示例中，共用容纳空间51A、51B的各自的第1容纳室52的壁部52c。
[0057]此处，在容纳有电子元器件10时，壁部52b的第1容纳室52侧的壁面以相对于保持部件30的第1壁部32的外侧的壁面32a(图5)平行的状态对置。另外，壁部52c的第1容纳室52侧的壁面也一样，该壁面以相对于保持部件30的第2壁部33的外侧的壁面33a (图5)平行的状态对置。
[0058]第2容纳室53具有至少2个开口和与各个开口连通的内部空间，并在该内部空间容纳电子元器件10的端子40。该端子40向第2容纳室53的插入方向与电子元器件主体20向第1容纳室52的插入方向相同。第2容纳室53的2个开口中的一个开口成为将电子元器件10容纳于容纳空间51时的端子40的插入部位。
[0059]在该第2容纳室53中，嵌合有作为电气连接部的端子6。该端子61是与电子元器件10的端子40电气地连接的对方端子。该示例的端子61是使电子元器件10的端子40插入其中的阴端子。该端子61虽然没有图示，但例如被成形为具有弹力的弹簧形状，并能够利用与该弹力对应的按压力(接触压力)来保持已被插入的端子40。在该端子61上，直接或经由其他电气连接部件等地连接有电线或线束(省略图示)。该电线等被从第2容纳室53的另一开口引导到第2容纳室53的外部。
[0060]针对电子元器件10的每个端子40设置该第2容纳室53。在该示例中，电子元器件10具有4个端子40A-40D，因此如图1和图6所示，设有分别用于容纳各端子的4个第2容纳室53A-53D。从第1容纳室52观察，第2容纳室53A-53C配置在壁部52d的外侧。从第1容纳室52观察，第2容纳室53D配置在壁部52e的外侧。在4个第2容纳室53A-53D中，分别嵌合有端子61A-61D。
[0061]在电子元器件10和容纳部件50之间，为了使容纳后的保持状态稳固，设置有至少一个维持该电子元器件10相对于容纳部件50的容纳状态的锁紧机构70 (图1和图2)。该锁紧机构70具有:设在保持部件30上的第1卡合部71 ;以及设在容纳部件50上的第2卡合部72，并且使该第1卡合部71与第2卡合部72互相卡合，从而维持电子元器件10相对于容纳部件50的容纳状态。
[0062]第1卡合部71设于第1壁部32的外侧的壁面32a。而且，第2卡合部72设于与该壁面32a对置的壁部52b的内侧(第1容纳室52侧)的壁面。该示例的第1壁部32在长边方向的中央部分具备向电子元器件10相对于容纳部件50的插入方向突出的突出壁34(图1和图4)。该示例的第1卡合部71设于该突出壁34。该第1卡合部71是向该壁部52b的内侧的壁面突出的突出部。另一方面，第2卡合部72是使该第1卡合部71插入其中的孔部或凹部。作为该示例的第2卡合部72，使用方形或矩形的孔部。
[0063]第1卡合部71将电子元器件10向容纳部件50的插入方向的后端部分用作与第2卡合部72的卡止部71a(图1)。该卡止部71a具有与该插入方向正交的平面，在第1卡合部71插入到第2卡合部72时与该第2卡合部72的壁面等对置。因此，即使对容纳在容纳部件50中的电子元器件10施加从该容纳部件50向脱落方向的力，该卡止部71a也被该第2卡合部72的壁面等卡止。因此，该锁紧机构70能够抑制电子元器件10相对于容纳空间51的容纳状态的偏离。
[0064]另外，第1卡合部71在电子元器件10向容纳部件50的插入方向的末端侧设有随着朝向该插入方向而突出量缓慢变小的倾斜面71b。而且，在壁部52b设有切口部73a、73b，用于在直至第1卡合部71向第2卡合部72的插入结束为止的期间内使第2卡合部72向离开第1卡合部71的方向倾倒。使该切口部73a、73b从容纳空间51的开口侧向电子元器件10的插入方向延伸。第2卡合部72配置在该切口部73a、73b之间。因此，在容纳电子元器件10时，被该切口部73a、73b包围的倾倒部74与第2卡合部72 —起被第1卡合部71的倾斜面71b推动并倾倒，并在完成将第1卡合部71插入到第2卡合部72后，退回到原来的位置。而且，此时，配置有第1卡合部71的突出壁34也与倾倒部74的倾倒方向反向地倾倒，并在完成将第1卡合部71插入到第2卡合部72后，退回到原来的位置。该倾倒部74、突出壁34在解除锁紧机构70的锁紧状态时被使用。例如，操作者通过使倾倒部74向其解除方向倾倒从而能够解除基于卡止部71a的卡止状态。另外，例如，操作者通过将突出壁34与第1卡合部71 —起向该解除方向推动，从而能够解除基于卡止部71a的卡止状态。
[0065]顺便说明，该电子元器件单元1被用在各种各样的环境下，因此该设置场所多种多样。因此，在该电子元器件单元1的周围存在有液体、尘埃等异物时，例如，异物侵入到端子40与端子61的连接部分，从而可能导致在该端子间引起接触不良。
[0066]因此，本实施方式的电子元器件单元1被构成为至少能够抑制异物向该端子间的连接部分侵入。
[0067]具体而言，在沿电子元器件10的插入方向观察时，端子40与端子61的连接