部分、端子40以及端子61被成为容纳空间51的盖部的保持部件30覆盖。
[0068]此处，端子40如前所述，配置在将基部31向使电子元器件10插入到容纳空间51的插入方向投影而得到的假想空间的内部。而且，该基部31被用作盖部，覆盖使电子元器件10插入其中的容纳空间51的开口。因此，在该电子元器件单元1中，电子元器件10的端子40和该端子40与端子61的连接部分在电子兀器件10的插入方向被基部31覆盖。换言之，在该电子元器件单元1中，使端子40和该端子40与端子61的连接部分配置在基部31所构成的已说明的假想空间内。因此，该电子元器件单元1能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
[0069]而且，在该示例中，对于端子61，也优选使基部31的短边侧的两端向长边方向延伸，使得端子61在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说，在该电子元器件单元1中，优选在基部31所构成的已说明的假想空间内，不仅配置端子40和该端子40与端子61的连接部分，还配置容纳部件50的端子61。因此，该构成的电子元器件单元1更能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
[0070]需要说明的是，在该示例的电子元器件单元1中，电子元器件主体20被以露出状态安装于保持部件30。但是，在该电子元器件单元1中，对于该电子元器件主体20，也在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说，在该电子元器件单元1中，在基部31所构成的已说明的假想空间内配置有电子元器件主体20。因此，该电子元器件单元1也能够抑制异物向电子元器件主体20的侵入。
[0071]如上所述，本实施方式的电子元器件单元1能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分、电子元器件主体20侵入。因此，该电子元器件单元1能够抑制该端子间、电子元器件主体20中的接触不良等不良状况的发生。
[0072][变形例]
[0073]在前述的实施方式中，将电子元器件主体20以露出状态安装于保持部件30。在本变形例的电子元器件单元1中，为了更进一步抑制异物向电子元器件主体20的侵入，如图7所示，在将电子元器件主体20容纳于筐体130后，将电子元器件10容纳于容纳空间51。也就是说，本变形例的电子元器件单元1是在实施方式的电子元器件单元1上设置了筐体130而成的。
[0074]该筐体130具有:与实施方式相同的保持部件30 ;以及盒部件35。
[0075]盒部件35如图8所示，具有以使端子40露出的状态容纳电子元器件主体20的容纳室36，并装配到保持部件30，从而与该保持部件30 —起构成筐体130。该盒部件35由合成树脂等绝缘性高分子材料成形。
[0076]该盒部件35具备:方形或矩形的底部35a ;以及分别从该底部35a的4条边直立设置的壁部35b?35e。在该盒部件35中，被该底部35a和壁部35b?35e包围的内部空间被用作电子元器件主体20的容纳室36。另外，在该盒部件35中，形成有方形或矩形的开口 37，该开口 37被用作向容纳室36插入电子元器件主体20的插入部位。该示例的盒部件35是长方体状的箱体，具有矩形的板状的底部35a，并且使壁部35b?35e分别从该底部35a的4条边在垂直方向延伸。因此，开口 37由各个壁部35b?35e的延伸方向的端部形成为矩形。
[0077]使长边侧的壁部35b存在于电子元器件主体20与保持部件30的第1壁部32之间。使长边侧的壁部35c存在于电子元器件主体20与保持部件30的第2壁部33之间。使短边侧的壁部35d存在于电子元器件主体20与端子40A、40B、40C的第2延伸部40b之间。使该端子40A、40B、40C的第1延伸部40a存在于该壁部35d在延伸方向的端部与保持部件30的基部31之间。使短边侧的壁部35e存在于电子元器件主体20与端子40D的第2延伸部40b之间。使该端子40D的第1延伸部40a存在于该壁部35e的延伸方向的端部与基部31之间。
[0078]在装配了该盒部件35和保持部件30时，它们被卡止机构(省略图示)固定。该卡止机构由分别形成在盒部件35和保持部件30之间的卡止部(爪部和槽部等)构成。
[0079]在筐体130中容纳有这样的电子元器件主体20的电子元器件10与实施方式同样地，被容纳于容纳部件50的容纳空间51。其中，电子元器件主体20与盒部件35 —起被容纳于第1容纳室52。
[0080]这样构成的本变形例的电子元器件单元1与实施方式同样地，电子元器件10的端子40和该端子40与端子61的连接部分在电子兀器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说，在该电子元器件单元1中，在基部31所构成的已说明的假想空间内配置有端子40和该端子40与端子61的连接部分。因此，该电子元器件单元1与实施方式同样地，能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
[0081]而且，本变形例的电子元器件单元1与实施方式同样地，对于端子61，也可以使基部31的短边侧的两端向长边方向延伸，使得端子61在电子元器件10的插入方向被基部31覆盖。也就是说，在该电子元器件单元1中，在基部31所构成的已说明的假想空间内不仅配置有端子40和该端子40与端子61的连接部分，也配置有容纳部件50的端子61。因此，该构成的电子元器件单元1更能够抑制异物向端子40与端子61的连接部分侵入。
[0082]另外，在本变形例的电子元器件单元1中，将电子元器件主体20容纳在筐体130内，因此能够进一步抑制异物向该电子元器件主体20侵入。
[0083]如上所述，本变形例的电子元器件单元1与实施方式同样地，能够抑制异物向端子40和端子61的连接部分侵入，因此能够抑制该端子间的接触不良等不良状况的发生。而且，由于该电子元器件单元1实现了进一步抑制异物向电子元器件主体20的侵入，所以，通过实施方式也能够抑制在该电子元器件主体20中发生接触不良等不良状况。
[0084]此处，前述的实施方式和变形例的电子元器件单元1虽然没有图示，但优选容纳在具有防水性的筐体(例如提高了气密性的箱体)内部而使用。基于此，该电子元器件单元1能够进一步抑制异物的侵入。
【主权项】
1.一种电子元器件单元，其特征在于，具有: 电子元器件，所述电子元器件包括电子元器件主体、具备对该电子元器件主体进行保持的板状的基部的保持部件、以及与所述电子元器件主体电气连接的端子； 容纳部件，所述容纳部件具备所述电子元器件的容纳空间，所述容纳空间具有容纳所述电子元器件主体的主体容纳室、以及容纳所述电子元器件的端子的端子容纳室；以及 对方端子，所述对方端子嵌合于所述端子容纳室，并在所述电子元器件容纳到所述容纳空间的同时与所述端子电气连接， 其中，所述端子配置在将所述基部向使所述电子元器件插入到所述容纳空间的插入方向投影而得到的假想空间的内部， 所述基部被用作盖部，所述盖部覆盖使所述电子元器件插入的所述容纳空间的开口。2.根据权利要求1所述的电子元器件单元，其特征在于， 在从所述插入方向观察时，所述基部覆盖所述端子与所述对方端子的连接部分和该对方端子。3.根据权利要求1或2所述的电子元器件单元，其特征在于， 所述基部以使所述电子元器件主体在所述假想空间的内部露出的状态保持所述电子元器件主体。4.根据权利要求1或2所述的电子元器件单元，其特征在于， 所述电子元器件具备盒部件，所述盒部件具有以使所述端子露出的状态容纳所述电子元器件主体的容纳室，并通过被装配到所述保持部件，从而与该保持部件一起构成筐体。
【专利摘要】本发明提供电子元器件单元，能够抑制异物向端子间侵入。具有：电子元器件(10)，其包括电子元器件主体(20)、具备对电子元器件主体进行保持的板状的基部(31)的保持部件(30)、以及与电子元器件主体电气连接的端子(40)；容纳部件(50)，其具备电子元器件的容纳空间(51)，该容纳空间具有容纳电子元器件主体的第1容纳室(52)、以及容纳电子元器件的端子的第2容纳室(53)；对方端子(61)，其嵌合于第2容纳室，在将电子元器件容纳到容纳空间的同时与端子电气连接，端子配置在将基部)向使电子元器件插入容纳空间的插入方向投影而得到的假想空间的内部，基部被用作盖部，覆盖使电子元器件插入的容纳空间的开口。
【IPC分类】H01H45/14
【公开号】CN105374626
【申请号】CN201510490205
【发明人】川村幸宽
【申请人】矢崎总业株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年8月11日
【公告号】DE102015215273A1, US20160049779