一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法_2

文档序号:9669795阅读:来源:国知局
结固定的具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0017]实施例1
所述刚性插孔12、打扁引线13和导向柱16与底座2装配后在石墨模基座31与外定位模32和内定位模33组成的模具内进行三次烧结固定的操作步骤如下:
(一)、一次烧结
参阅附图6,将两导向柱16按圆柱直径的大小装入底座2上相应的焊接孔19内,两导向柱16的粗细之分主要是为了防止误插损坏刚性插孔12,随后套上焊料环后放入石墨模基座31,其导向柱16插入石墨模基座31上相应的定位孔35,然后将刚性插孔12通过底座2—一插入石墨模基座31相应的定位孔35,套上插孔玻璃绝缘子14,保证插孔玻璃绝缘子14装配到位,并以插孔玻璃绝缘子14接触到石墨模基座31为准,此时插孔玻璃绝缘子14会稍稍高出底座2的壳体底面,将装配好的底座2连同石墨模基座31—起放到石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行首次烧结,所述首次烧结的温度为950°C,时间为3小时。
[0018](二)、二次烧结
参阅附图6?附图8,将上述烧结后的产品经检验合格后放回石墨模基座31,然后打扁引线13套上引线玻璃绝缘子15后装配到底座2两侧的安装孔11内,注意打扁引线13的打扁部位设置在底座2内,接着将外定位模32和内定位模33对打扁引线13进行定位。因为有底部的刚性插孔12干涉,为方便进行装配,所以底座2—侧打扁引线13的内定位模33采用分体结构的二合一定位板,底座2另一侧打扁引线13的内定位模33则采用整体结构的定位板,两侧打扁引线13定位后采用金属夹对内、外定位模33、32夹紧固定,此时引线玻璃绝缘子15会突出于底座2的壳体内,将装配好的底座2连同石墨模基座31—起放到石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行第二次烧结,所述二次烧结的温度为920°C,时间为3.5小时。
[0019](三)、三次烧结
由于引线玻璃绝缘子15在烧结前突出于底座2的壳体内,烧结时会沾上石墨模,所以需要将二次烧结合格后的底座2在浓度为10%体积比的氢氟酸溶液中浸泡4分钟去除玻璃表面的石墨,引线玻璃绝缘子15经氢氟酸处理后表面较为粗糙,需将底座2再次放入石墨模基座31,然后连同石墨模基座31—起放到石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行第三次烧结,所述第三次烧结的温度为900°C,时间为2小时。
[0020]以上只是对本发明作进一步的说明,并非用以限制本专利,凡为本发明等效实施,均应包含于本专利的权利要求范围之内。
【主权项】
1.一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法,包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线,底座与盖板封焊后为金属封装外壳,导向柱为对称设置在底座上两个直径不等的圆柱,导向柱由焊料环与底座的焊接孔焊接固定,刚性插孔为数个且呈圆周分布均匀设置在底座上的接触件,刚性插孔由插孔玻璃绝缘子与底座烧结固定,打扁引线为数个设置在底座两侧的接触件,打扁引线由引线玻璃绝缘子与底座烧结固定,其特征在于刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后在石墨模基座与内、外定位模组成的石墨模内进行三次烧结固定,实现接触件与底座的绝缘密封,所述石墨模基座上设有与导向柱和刚性插孔对应设置的定位孔;所述外定位模设有与打扁引线对应设置的引线定位孔;所述内定位模设有与打扁引线对应设置的引线定位槽;所述底座三次烧结完成后进行壳体镀镍处理,镀镍后的壳体其大外圆的外侧周边为去镀层的可焊外圆周。2.根据权利要求1所述用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳,其特征在于所述刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后在石墨模基座与内、外定位模组成的石墨模内进行三次烧结固定的操作步骤如下: (一)、一次烧结 将两导向柱按圆柱直径的大小装入底座上相应的焊接孔内,套上焊料环后放入石墨模基座,其导向柱插入相应的定位孔内,然后将刚性插孔通过底座一一插入相应的定位孔,套上插孔玻璃绝缘子后连同石墨模基座放在石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行首次烧结;所述首次烧结的温度为900?1000°C,时间为2?5小时; (二)、二次烧结 上述烧结的产品经检验合格后放回石墨模基座,将打扁引线套上引线玻璃绝缘子后装配到底座两侧的安装孔上,接着将内、外定位模对打扁引线进行定位后用金属夹紧固,然后将装配后的底座连同石墨模基座放在石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行二次烧结;所述二次烧结的温度为900?1000°C,时间为2?5小时; (三)、三次烧结 将二次烧结合格后的底座采用浓度为5?15 %体积比的氢氟酸溶液浸泡3?5分钟,去除玻璃表面石墨后的底座放入石墨模基座,连同石墨模基座放在石墨板上,盖上石墨盒送入隧道烧结炉进行三次烧结;所述二次烧结的温度为900?1000°C,时间为2?5小时。3.根据权利要求1所述用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳,其特征在于所述去镀层为电镀遮挡或镀后物理去镀层。
【专利摘要】本发明公开了一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法,包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线,其特点是刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后由石墨模进行三次烧结固定,实现接触件与底座的绝缘密封,所述石墨模由石墨模基座与内、外定位模组成;所述烧结温度为900~1000℃,时间为2~5小时。本发明与现有技术相比具有制作精度高,气密性好,绝缘耐压值高,引线和刚性插孔可用于金丝键合,支持快速插拔且多次插拔后不会对引线造成损伤,可与柔性针直接对接,尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。
【IPC分类】H01R43/18
【公开号】CN105428957
【申请号】CN201511002501
【发明人】王亮, 叶留芳, 刘亮仪
【申请人】泰州市航宇电器有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月29日
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1