除。
[0015]根据本发明的另一方面，提供一种用于并行清洁包括多个槽的槽阵列的清洁装置，其包括:平板；以及固定到所述平板的清洁介质，其中所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成，且清洁介质的面积不小于多个槽的至少一个的面积。
【附图说明】
[0016]图1A是用于测试半导体器件的传统测试托盘的立体图。
[0017]图1B是图1A所示的单个孔径的放大图。
[0018]图1C是沿着图1Β的线1C-1C截取的剖面图。
[0019]图1D和1Ε是示出用于保持半导体器件就位的固定部分的操作的两个剖面图。
[0020]图1F是所有孔径都装载有半导体器件的测试托盘的立体图。
[0021]图1G是沿着图1F的线1G-1G截取的测试托盘的剖面图。
[0022]图2Α是包括用于测试半导体器件的电性能的多个槽的传统槽阵列的立体图。
[0023]图2Β是沿着图2Α的线2Β-2Β截取的传统槽阵列的剖面图。
[0024]图2C是槽阵列的单个槽的放大图。
[0025]图2D是沿着图2C的线2D-2D截取的槽的剖面图。
[0026]图2Ε是图2D所示的槽的俯视图。
[0027]图3Α是在自动化测试机器中的传统半导体器件测试过程的流程图。
[0028]图3Β是示出在自动化测试装置中的传统半导体器件测试过程中的测试托盘的例示移动路径的示意图。
[0029]图4A-4C是在测试过程期间的步骤S308、S310和S312的测试托盘如何相对于槽阵列移动的示意剖面图。
[0030]图5是根据本发明的一个实施例的清洁单元的示例的立体图。
[0031]图6Α是示出由固定部分将清洁单元保持在孔径中的剖面图。
[0032]图6Β是在其所有孔径中装载有清洁单元的清洁托盘的立体图。
[0033]图6C是沿着图6Β的线6C-6C截取的清洁装置的剖面图。
[0034]图7Α是包括在槽的插脚上具有外部物质的多个槽的槽阵列的立体图。
[0035]图7Β是在槽的插脚上具有外部物质的图7Α所示的多个槽的单个槽的放大图。
[0036]图7C是沿着图7Β的线7C-7C截取的槽的剖面图。
[0037]图8Α是根据本发明的另一实施例的清洁方法的流程图。
[0038]图8Β是示出在如图8Α所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘的例示移动路径的示意图。
[0039]图9Α是根据本发明的再一实施例的清洁方法的流程图。
[0040]图9Β是示出在如图9Α所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘的例示移动路径的示意图。
[0041]图10是根据本发明的该实施例的槽清洁模式界面的例示图。
[0042]图11A-11C是示出在图8Α和图9Α所示的根据本发明的实施例的清洁过程期间分别在步骤S806或S906、S808或S908以及S810或S910的清洁装置相对于槽阵列如何移动的示意剖面图。
[0043]图12A-12C是具有不同形状的清洁介质的清洁装置的本发明的三个替换实施例的示意剖面图。
【具体实施方式】
[0044]现在将参考图5到12描述涉及用于并行清洁包括多个槽的槽阵列的清洁装置和清洁方法的实施例。可以理解本技术可以以许多不同的形式实现且不应解释为限于本文所阐述的实施例。而是，这些实施例被提供，使得本公开将是充分和完整的，且将该技术完全传递给本领域的技术人员。本技术旨在覆盖这些实施例的替换、修改和等同物，这些实施例被包括在由所附权利要求界定的本技术的范围和精神内。另外，在本技术的所附详细说明中，阐述了许多特定的细节，以提供本技术的完整理解。然而，对于本领域技术人员而言清楚的是，本技术可以在没有这样的特定细节的情况下被实现。
[0045]在此使用术语“顶部，” “底部，” “上，” “下，” “垂直”和/或“水平”仅为了方便和例示目的，但这不意味着限制本发明的描述，因为所引用的项目可以在位置上改变。而且，如在此使用的，术语“实质上”、“近似地”和/或“大约”意思是指定的尺度或参数可以为了给定应用而在可接受的制造容忍度中变化。在一个实施例中，可接受制造容忍度是±0.25%ο
[0046]参考图5，图5是根据本发明的一个实施例的清洁单元的示例的立体图。
[0047]图5所示的清洁单元504具有基板5042和固定到该基板5042的清洁介质5044。基板5042可以由诸如树脂或塑料的硬质材料构成。清洁介质5044由诸如硅胶或聚合物的有粘性的弹性体材料构成。如图5所示，作为示例，清洁单元504的基板5042具有矩形形状，且清洁介质5044的尺寸小于对应的基板5042的尺寸。基板5042的形状和尺寸可以被设计为匹配本应该在传统测试过程中在测试托盘中装载的要被测试的半导体器件。
[0048]参考图6Α，图6Α是示出由固定部分5024将清洁单元504保持在孔径5022中的剖面图。类似于图1C所示的传统测试托盘102中的孔径1022的固定部分1024，固定部分5024包括由可移动锁栓构成的上部件5024U和由凸缘构成的下部件5024L。固定部分5024的上部件5024U可以回缩到孔径5022的壁中的凹陷中，使得该上部件5024U (可移动锁栓)处于垂直状态，如此给清洁单元504放入孔径5022中清出了道路，且在清洁单元504放入孔径5022时，清洁单元504的清洁介质5044面朝下。在清洁单元504被置于固定部分5024的下部件5024L上之后，固定部分5024的上部件5024U从垂直状态移动到水平状态，以便锁定清洁单元504就位，如图6Α所示。可以通过在测试机器中的自动机械臂或手动地由操作员将清洁单元504装载到清洁托盘502中。
[0049]现在参考图6Β，图6Β是在其各个孔径5022中装载了清洁单元504的清洁托盘502的清洁装置500的立体图，而图6C是沿着图6Β的线6C-6C截取的清洁装置500的剖面图。根据本发明的实施例的清洁装置500包括配置有多个孔径5022的清洁托盘502和装载到各个孔径5022中的如图5Α所示的至少一个清洁单元504。清洁托盘502可以类似于图1A-1C所示的测试托盘102，且该孔径5022可以类似于图1A-1C所示的孔径1022。清洁装置500可以被配置为并行清洁包括多个槽202的槽阵列200。
[0050]在承载要被测试的半导体器件的如图1A-1C所示的传统测试托盘102被直接用作承载清洁单元504的清洁托盘502来清洁槽202情况下，不需要重新设计或制造清洁装置500的专用清洁托盘502，使得可以节省制造专用清洁托盘502的成本。
[0051]如从图6Β和6C看到的，多个孔径5022的每个具有由从孔径5022的壁5026突出的固定部分5024，其固定在其中的清洁单元504。如此，清洁装置500准备好用于清洁包括图2Α所示的多个槽204的槽阵列200上的外部物质2046。
[0052]参考图7Α，图7Α是包括多个槽202的槽阵列的立体图，在槽202的插脚204上具有外部物质2046。图7Β是图7Α所示的多个槽的单个槽202的放大图，在槽202的插脚204上具有外部物质2046。图7C是沿着图7Β的线7C-7C截取的槽202的剖面图。
[0053]如上所述，在如上所述的传统测试过程期间，在若干次测试过程之后，如图7A、7B和7C所示，诸如灰尘、颗粒、碎片等的外部物质2046可以被黏贴或贴在槽202的插脚204的表面上或在槽202的表面上。要注意，类似于图2A和2B所示的槽阵列200，图7A-7C所示的槽阵列200的多个槽202每个在其上具有多个圆柱形橡胶插脚204，以与半导体器件104的接触垫1044接触，用于电性能测试。每个橡胶插脚204包括嵌在弹性基体2044中的许多分离的金属颗粒2042。在橡胶插脚204的顶部上的一些金属颗粒2042被暴露在外。橡胶插脚204设计为在橡胶插脚204被按压时由于弹性基体2044的弹性而变形，同时金属颗粒2042可以被挤压以彼此接触，以形成连接半导体器件104的接触垫1044和其他电路的电路径。
[0054]现在参考图8A，图8A是根据本发明的另一实施例的用于在测试机器内通过图6B所述的清洁装置500来并行清洁包括传统测试机器的多个槽202的槽阵列200的清洁方法800的流程图。图8B是示出在如图8A所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘502的例示移动路径的示意图。
[0055]在清洁方法800中，在步骤S802，将清洁托盘502插入到测试机器中。在步骤S804，在清洁托盘502的多个孔径5022中放置有多个清洁单元504的清洁托盘502移动通过均热腔，到测试设备的测试腔中。在步骤S806，清洁托盘502和槽阵列200中的至少一个在测试腔中被移动到一起，使得多个清洁介质5044的每个接触多个槽202中的对应的一个。在步骤S808，用足够使得清洁介质5044弹性变形的力来将清洁介质5044和槽202彼此按压，使得外部物质2046被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044。在步骤S810，移动清洁托盘502和槽阵列200的至少一个，使得多个清洁介质5044的每个从多个槽202的对应的一个离开，且外部物质2046随着被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044而从槽202移除。在步骤S812，将清洁托盘502通过解热腔从测试腔移出。在步骤S814，将清洁托盘502从测试机器中移除，例如从解热腔中移除。
[0056]在步骤S808，当彼此按压清洁介质5044和槽202时，清洁介质5044可以被弹性地挤压，且可以由于其弹性属性而包裹外部物质、诸如大颗粒和碎片，且可以由于其粘性属性而黏住或粘住外部物质、诸如灰尘。如此，随