清洁方法和清洁装置的制造方法_4

文档序号:9689222阅读:来源:国知局
洁的多个槽202的总面积。因此,具有不同形状7042、7042a和7042b的一个大的清洁介质704的清洁装置700可以替换被放置有先前在图6A-6C中描述的多个更小的清洁介质5044的清洁托盘502。因此,可以节省制造清洁托盘和单个更小的清洁介质的成本以及用于将单个清洁介质放置到清洁托盘中的时间。
[0076]如图12A、12B和12C所示的清洁装置700可以与包括多个槽202的槽阵列200按压且然后分开一次或多次,来并行清洁在包括多个槽的槽阵列200的插脚上的外部物质2046。槽阵列200可以是橡胶槽阵列,橡胶槽阵列上的每个槽可以具有至少一个圆柱形橡胶插脚204,其包括在弹性基体2044中嵌入的金属颗粒2042。
[0077]如此,用于制造包括仅平板和清洁介质的这种清洁装置700的成本将相对低。
[0078]上述实施例仅是替换实施例的一些示例,但是替换实施例不限于此,且其他形状的清洁介质可能是可用的,只要清洁介质可以与要被清洁的槽接触,且当按压清洁介质与槽时包裹和/或黏住插脚上的外部物质。
[0079]虽然为了示例目的提供上述实施例的规格、大小和形状,但是可以在各种情况下改变其他结构参数。已经为了呈现了本发明的前述详细描述为了例示和描述的目的。不意图穷举或限制本发明到所公开的精确的形式。在上述教导下,许多修改和变化是可能的。选择所描述的实施例以便最佳地说明本技术的原理和其实际的应用,从而使得本领域技术人员能够在各种实施例中且通过适合于所构思的具体用途的各种修改地最佳地使用本技术。意图本技术的范围被附于此的权利要求所限定。
【主权项】
1.一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(500),包括: 清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及 清洁单元(504),被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044),其中,所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。2.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述有粘性的弹性体材料包括硅胶或聚合物。3.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述清洁单元(504)的每个基板(5042)具有矩形形状。4.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述清洁单元(504)的每个基板(5042)由硬质材料构成。5.根据权利要求4所述的清洁装置(500),其中,所述硬质材料包括树脂或塑料。6.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,每个清洁介质(5044)的尺寸小于对应的基板(5042)的尺寸。7.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述清洁托盘(502)还包括:在每个孔径(5022)中的固定部分(5024),被配置以将对应的基板(5042)固定到孔径(5022)中,其中,所述固定部分(5024)从孔径(5022)的壁(5026)向内突出。8.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述多个孔径(5022)在清洁托盘(502)上的布局对应于要被清洁的多个槽(202)的布局。9.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204),其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。10.一种在测试机器内并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的方法,所述测试机器包括清洁装置(500),其中所述清洁装置(500)包括:清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及清洁单元(504),被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044),所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成, 所述方法包括如下步骤: 将清洁托盘(502)和槽阵列(200)中的至少一个在测试腔中移动(S806,S906)到一起,使得多个清洁介质(5044)的每个接触多个槽(202)中的对应的一个; 用足够用于弹性变形清洁介质(5044)的力来将清洁介质(5044)和槽(202)彼此按压,使得外部物质(2046)被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)上;以及 移动清洁托盘(502)和槽阵列(200)的至少一个,使得多个清洁介质(5044)的每个从多个槽(202)的对应的一个离开,且外部物质(2046)随着被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)而从槽(202)移除。11.根据权利要求10所述的清洁方法,其中,每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204),其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。12.根据权利要求11所述的清洁方法,其中,在按压步骤(S808,S908)中,施加到槽的每个橡胶插脚(204)上的力不少于大约0.294牛顿,且该力的持续施加是从大约1秒到大约5秒。13.—种在测试机器内并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的方法(S800,S900),所述测试机器包括清洁装置(500),其中所述清洁装置(500)包括:清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及清洁单元(504),被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044),所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成, 所述方法包括如下步骤: 将清洁托盘(502)插入到测试机器中(S802,S902); 将在清洁托盘(502)的多个孔径(5022)中放置了多个清洁单元(504)的清洁托盘(502)移动到测试设备的测试腔中(S804,S904); 将清洁托盘(502)和槽阵列(200)中的至少一个在测试腔中移动到一起,使得多个清洁介质(5044)的每个接触多个槽(202)中的对应的一个(S806,S906); 用足够用于弹性变形清洁介质(5044)的力来将清洁介质(5044)和槽(202)彼此按压,使得外部物质(2046)被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)上(S808,S908); 移动清洁托盘(502)和槽阵列(200)的至少一个,使得多个清洁介质(5044)的每个从多个槽(202)的对应的一个离开,且外部物质(2046)随着被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)而从槽(202)移除(S810, S910); 将清洁托盘(502)从测试腔移出(S812, S912);以及 将清洁托盘(502)从测试机器中移除(S814,S914)。14.根据权利要求13所述的清洁方法,其中,在将清洁托盘(502)插入到测试机器中(S902)之前或之后,所述多个清洁单元(504)被装载到清洁托盘(502)的多个孔径(5022)中(S902a),且在将清洁托盘(502)从测试机器中移除(S914)之前或之后,将多个清洁单元(504)从清洁托盘(502)的多个孔径(5022)卸载。15.根据权利要求13所述的清洁方法,其中,在按压步骤(S808,S908)中,施加到槽的每个橡胶插脚(204)上的力不少于大约0.294牛顿,且该力的持续施加是从大约1秒到大约5秒。16.根据权利要求13所述的清洁方法,其中,每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204),其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。17.一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(700),包括: 平板(702);以及 固定到所述平板(702)的清洁介质(704,704a, 704b),其中所述清洁介质(704)由有粘性的弹性体材料构成,且清洁介质(704,704a,704b)的面积不小于多个槽(202)的至少一个的面积。18.根据权利要求17所述的清洁装置,其中,所述清洁介质(704)具有多个凹陷(7042),这些凹陷(7042)的布局对应于所述多个槽(202)的布局。19.根据权利要求18所述的清洁装置,其中,每个凹陷(7042)的深度不大于每个槽的高度。20.根据权利要求17所述的清洁装置,其中,所述清洁介质(704a)具有平的表面(7042a)。21.根据权利要求17所述的清洁装置,其中,所述清洁介质(704b)具有多个突起部分(7042b),这些突起部分(7042b)的布局对应于所述多个槽(202)的布局。22.根据权利要求17所述的清洁装置,其中,所述有粘性的弹性体材料包括硅胶或聚合物。23.根据权利要求17所述的清洁装置,其中,所述平板(702)由硬质材料构成。24.根据权利要求23所述的清洁装置,其中,所述硬质材料包括树脂或塑料。25.根据权利要求17所述的清洁装置,其中,每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204),其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。
【专利摘要】公开了一种清洁装置和清洁方法。清洁装置(500)并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200),其包括:清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及清洁单元(504),被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)。清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。根据本技术,可高效地并行清洁多个槽上的污染物,尤其是对具有橡胶插脚的槽。
【IPC分类】H01L21/02, H01L21/67
【公开号】CN105448773
【申请号】CN201410428997
【发明人】张志杰, 杨波, 田富槐, 顾剑斌, 吴明霞, K.L.博克
【申请人】晟碟半导体(上海)有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月27日
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