着清洁介质5044从槽202分离,包括大颗粒或碎片和细小灰尘两者的外部物质2046可以被清洁介质5044包裹和/或黏住或粘住，且因此从槽202中移除。如此，槽阵列200的多个槽202可以在一个清洁过程期间一次被清洁粘住500高效地清洁。
[0057]在该实施例中，在一个清洁过程中，可以重复若干次步骤S808、S810和S812，从而能够完全清洁槽202上的所有外部物质。
[0058]在该实施例中，这些槽202可以是用于测试半导体器件的橡胶槽，且橡胶槽202的每个具有至少一个圆柱形橡胶插脚204，该橡胶插脚204包括嵌入弹性基体2044的金属颗粒 2042。
[0059]在按压步骤S808中，作为示例，施加到槽202的每个插脚上的力可以不小于大约
0.294牛顿，且该力的持续施加可以是从大约1秒到大约5秒。为了方便起见，该力和持续时间的值可以与传统测试过程中的那些相同。但是，该力和该力的持续施加的值不限于此，且可以取决于实际应用而被设计为其他值。
[0060]如图8B所示，清洁托盘502在测试机器内的如图8B所示的移动路径与测试托盘102在测试机器内的如图3B所示的移动路径类似或相同。以此方式，可以利用传统测试机器和传统测试过程来应用根据本发明的实施例的清洁方法。
[0061]在该实施例中，可以在将清洁托盘502插入到传统测试机器中之前，手动或自动地将清洁单元504放置或装载到清洁托盘502中。在该情况下，可以存在将清洁托盘502从测试托盘102移除的一些不同的设计。首先，如上所述，在被插入到传统测试机器中之前，可以已经手动或自动地将清洁单元504放置或装载到清洁托盘502中，如图8B的右边部分所示，可以设计清洁过程以省略通过自动机械臂来将清洁单元504装载到清洁托盘102中和将清洁单元504从清洁托盘102移除的步骤，和/或减少清洁托盘502停留在这种装载和移除步骤的腔中的时间，以便进一步提高清洁过程的效率。例如，为了区分清洁托盘502和测试托盘102，可以分别为测试托盘102和清洁托盘502分配不同的标识符(ID)，以帮助测试机器确定是进行清洁过程还是测试过程，且在清洁过程的情况下，测试机器可以取消清洁单元504的装载和移除步骤，或可以减少停留在用于这种装载和移除步骤的腔中的时间。其次，由于清洁过程不需要如在测试过程中的均热和解热工艺，因此可以省略该均热和解热工艺，且还可以减少停留在均热腔和解热腔中的时间，以便进一步提高清洁过程的效率。
[0062]现在参考图9A，图9A是根据本发明的另一实施例的清洁方法900的流程图，该清洁方法900在测试机器内通过图6B所示的清洁装置500来并行清洁测试机器的包括多个槽202的槽阵列200。图9B是示出在如图9A所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘502的例示移动路径的示意图。
[0063]在清洁方法900中，在步骤S902，将空的清洁托盘502插入到测试机器中。在步骤S902a，可以通过例如用于传统地装载半导体器件的自动机械臂来将多个清洁单元504装载到清洁托盘502的孔径5022中。在步骤S904，在清洁托盘502的多个孔径5022中放置有多个清洁单元504的清洁托盘502移动通过均热腔到测试设备的测试腔中。在步骤S906，清洁托盘502和槽阵列200中的至少一个在测试腔中被移动到一起，使得多个清洁介质5044的每个接触多个槽202中的对应的一个。在步骤S908，用足够用于弹性变形清洁介质5044的力来将清洁介质5044和槽202彼此按压，使得外部物质2046被清洁介质5044包裹到和/或黏到清洁介质5044。在步骤S910，移动清洁托盘502和槽阵列200的至少一个，使得多个清洁介质5044的每个从多个槽202的对应的一个离开，且外部物质2046随着被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044而从槽202移除。在步骤S912处，将清洁托盘502通过解热腔从测试腔移出。在步骤S914a，可以通过例如用于传统地移除半导体器件的自动机械臂来将清洁单元504从清洁托盘502中移除。在步骤S914处，将清洁托盘502从测试机器中移除，例如从解热腔中移除。
[0064]在该实施例中，类似于通过在传统测试机器中的机械臂将半导体器件装载到测试托盘102中或从测试托盘102中移除，可以在将空的清洁托盘502插入到测试机器中之后，自动地通过相同的机械臂将清洁单元504装载到清洁托盘502中或从清洁托盘502中移除。且由于可以设计清洁单元504的尺寸来匹配要被测试的半导体器件，因此不像图8A和8B所示的实施例，在本实施例中，清洁过程的移动路径和步骤可以与普通测试过程的那些基本相同，除了要被测试的半导体器件被用于清洁的清洁单元504替换。在该情况下，不需要重新设计测试机器来省略通过如在传统测试过程中的自动机械臂将清洁单元504装载到清洁托盘502中和将清洁单元504从清洁托盘502移除的步骤S902a和S914a，或减少清洁托盘502停留在用于这种装载和移除步骤S902a和S914a的腔中的时间。以此方式，可以通过相同的传统测试过程和相同的传统测试过程来应用该清洁方法，而不需要建立一个新的清洁过程。因此，在该情况下，没有其他工作应该被进行来重新设计传统测试机器的过程或自动机械臂的移动，且可以节省这种工作的成本。
[0065]参考图10，图10是根据本发明的该实施例的槽清洁模式界面的例示图。
[0066]传统地，传统测试过程使用了多个模式屏幕。这些模式屏幕是例如主屏幕、手动屏幕、和设置屏幕，该主屏幕用于显示关于当前被测试的器件的信息、诸如被测试的器件的大小、设置温度和当前测试的结果和当前器件的产量或其它，手动屏幕用于手动地控制单个可移动元件、诸如马达和气缸的操作，且设置屏幕用于设置诸如温度、测试模式、被测试的器件的大小、马达速度、运行时间或其他的参数。
[0067]除了用于传统测试过程的多个模式屏幕以外，为了控制根据本发明的实施例的清洁过程，仅添加图10所示的一个新的模式屏幕。该新的模式屏幕是允许测试工程师控制在槽清洁期间的参数、诸如清洁间隔、在槽和清洁托盘之间的处理的属性等的槽清洁模式屏眷。
[0068]如图10所示，“清洁设置”的框意味着用于清洁的参数。例如，“选择警报模式”意味着选择是否在需要清洁时警报。“警报时间”意味着设置用于清洁警报的间隔时间。“按压计数”意味着设置槽和清洁托盘之间的按压的次数。“按压前进位置”意味着设置清洁托盘被向前按压以形成清洁托盘施加到槽上的足够压力的位置。“按压前进位置:48.8mm”的框示例了清洁托盘502移动的具体前进位置，以便使得清洁介质5044的足够变形以包裹和/或黏住橡胶插脚上的外部物质。按压前进位置的值可以被设置为48.8mm，这与传统测试托盘102移动以便使得橡胶插脚足够变形以形成电连接的前进位置相同。通常，用于清洁的前进位置可以不小于这种值。“按压后退位置”意味着设置清洁托盘被后退按压的位置。“在前进之后的延迟时间”意味着设置清洁托盘施加在槽上的压力的持续时间。“清洁力开始”意味着开始清洁处理。“测试托盘保留(Test tray reserve) ”意味着将所有测试托盘预留在例如解热腔中以从那里移除。屏幕的左上部分的数字示出了所有托盘在测试机器内的当前托盘位置，其中，这种部分的布局类似于各个腔在测试机器内的布局。例如，数字“ 1 ”、“2”……“32”指示测试托盘，而数字“00010”、“01010”……“ 11000”指示清洁托盘。如此，操作员可以知道所有托盘在测试机器内的当前状况或位置。
[0069]因此，操作员可以通过输入或改变如图10所示的槽清洁模式屏幕上的参数来控制清洁过程，且操作员可以通过监视该屏幕的左上部分的数字来看到一个或多个清洁托盘502在测试机器内的当前状况。
[0070]图11A-11C是示出在图8A和图9A所示的根据本发明的实施例的清洁过程期间分别在步骤S806或S906、S808或S908以及S810或S910的清洁装置500相对于槽阵列200如何移动的示意剖面图。
[0071]如图11A所示，在步骤S806或S906，清洁托盘502和槽阵列200中的至少一个被移动到一起，使得多个清洁介质5044的每个接触多个槽202中的对应的一个。如图11B所示，在步骤S808或S908，用足够用于弹性变形清洁介质5044的力来将清洁介质5044和槽202彼此按压，使得外部物质2046被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044。如图lie所示，在步骤S810或S910，移动清洁托盘502和槽阵列200的至少一个，使得多个清洁介质5044的每个从多个槽202的对应的一个离开，且外部物质2046随着被包裹和/或黏到清洁介质5044而从槽202移除。
[0072]图12A-12C示出具有不同形状的清洁介质704、704a和704b的清洁装置700的三个替换实施例。清洁装置700包括平板702 ;以及固定到所述平板702的清洁介质704，704a, 704b，其中所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成，且清洁介质704，704a, 704b的面积不小于多个槽202的至少一个的面积。
[0073]如图12A所示，清洁介质704具有多个凹陷7042，该多个凹陷7042的布局对应于多个槽202的布局。每个凹陷7042的深度可以不大于每个槽的高度。如图12B所示，清洁介质704a具有平的表面7042a。如图12C所示，清洁介质704b具有多个突起部分7042b，该多个突起部分7042b的布局对应于多个槽202的布局。
[0074]在一个实施例中，平板702可以是平的，且由诸如树脂或塑料的硬质材料构成。清洁介质704、704a和704b的有粘性的弹性体材料可以包括硅胶或聚合物。
[0075]在这些实施例中，优选地，清洁介质704具有足够大以覆盖要被并行清