一种集成电容的引线框架型封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种弓I线框架型封装结构。
【背景技术】
[0002]弓I线框架型封装结构是集成电路封装的一种主要形式，现有技术的引线框架型封装结构如图1所示，包括封装体(1)，与外部连接的引脚(4)，封装体(I)内包括金属底座
(2)、芯片(3)，芯片(3)设置于金属底座(2)上，与引脚(4)通过金属引线(5)连接；芯片
(3)与金属底座(2)之间设有粘合剂组成的粘合薄膜层(6);随着外围电路功能的不断扩展，在实际应用中，外围电路中常常需要设置过多的电容，占用了印制电路板的面积，不利于电子系统的小型化，同时增加芯片的应用成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，提供一种集成电容的弓丨线框架型封装结构，解决以上技术问题。
[0004]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]一种集成电容的引线框架型封装结构，包括封装体，所述封装体上设有与外部连接的引脚，所述封装体内包括，
[0006]金属底座；
[0007]芯片，设置于所述金属底座上，与所述引脚通过金属引线连接；其特征在于，
[0008]所述芯片上包括至少一设定位置，所述设定位置与所述金属底座之间设置一金属极板，所述金属极板与所述金属底座构成一电容。
[0009]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，当所述芯片上包括多个所述设定位置时，每一所述设定位置处设置一金属极板，多个所述金属极板相互分离，并共用所述金属底座构成多个所述电容。
[0010]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述金属极板与所述金属底座之间填充绝缘介质。
[0011]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述芯片与所述金属底座之间设有绝缘材料制成的粘结薄膜层，用以粘结与紧固所述芯片。
[0012]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述金属底座沿所述封装体的表面设置。
[0013]本发明的集成电容的弓I线框架型封装结构，所述金属底座连接电源地。
[0014]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述引脚包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述封装体的内部，所述第二部分与外部接触。
[0015]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述芯片上包括复数个电路节点，所述金属极板电连接于预定的所述电路节点上或所述芯片的预定引脚上。
[0016]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述封装体采用贴装型的封装结构，通过表面贴装的形式与外部电路板连接。
[0017]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，所述封装体采用插入式的封装结构，通过插接的形式与外部电路板连接。
[0018]有益效果:由于采用以上技术方案，本发明在不增加封装结构复杂性的基础上，将本应连接在外部电路中的电容集成于封装体内部，简化了外部电路结构，为客户在实际应用中节约成本和提供便利。
【附图说明】
[0019]图1为现有技术的封装结构示意图；
[0020]图2为本发明的封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0024]参照图2，一种集成电容的引线框架型封装结构，包括封装体1，封装体I上设有与外部连接的引脚4，封装体I内包括，
[0025]金属底座2 ；
[0026]芯片3，设置于金属底座2上，与引脚4通过金属引线5连接；其中，芯片3上包括至少一设定位置，设定位置与金属底座2之间设置一金属极板7，金属极板7与金属底座2构成一电容。
[0027]本发明在不增加封装结构复杂性的基础上，将本应连接在外部电路中的电容集成于封装体内部，简化了外部电路结构，为客户在实际应用中节约成本和提供便利。
[0028]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，当包括多个设定位置时，每一设定位置处设置一金属极板7，多个金属极板7相互分离，并共用金属底座2构成多个电容。
[0029]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，金属极板7与金属底座2之间填充绝缘介质。
[0030]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，芯片3与金属底座2之间设有绝缘材料制成的粘结薄膜层，用以粘结与紧固芯片3。
[0031]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，金属底座2沿封装体I的表面设置，便于接地处理。
[0032]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，金属底座2连接电源地。
[0033]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，引脚4包括第一部分和第二部分，第一部分位于封装体I的内部，第二部分与外部接触。
[0034]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，芯片上包括复数个电路节点，金属极板7电连接于预定的电路节点上或芯片的预定引脚上。
[0035]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，封装体I可以是贴装型的封装结构，通过表面贴装的形式与外部电路板连接。在外部印制电路板的表面直接焊接，易于电子产品的小型化。封装体I可以是两边布线形式的封装结构，也可以是四边布线形式的封装结构。
[0036]本发明的集成电容的引线框架型封装结构，封装体I可以是插入式的封装结构，通过插接的形式与外部电路板连接。如采用双列直插型的封装结构，易于与外部电路板的组装。
[0037]本发明的一种具体实施步骤可以如下，
[0038]步骤1，在芯片3的设定位置处连接金属极板7，也可以采用气相沉积的方式生成金属极板7 ；
[0039]步骤2，将芯片3粘贴至金属底座2上，设有金属极板7的一面朝向金属底座2 ；
[0040]步骤3，采用金属引线5将芯片3的引出端与相对应的引脚4互连；
[0041]步骤4，采用封装材料对芯片3、金属引线5、及金属底座2进行封装以得到封装体
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[0042]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种集成电容的引线框架型封装结构，包括封装体，所述封装体上设有与外部连接的引脚，所述封装体内包括， 金属底座； 芯片，设置于所述金属底座上，与所述引脚通过金属引线连接；其特征在于， 所述芯片上包括至少一设定位置，所述设定位置与所述金属底座之间设置一金属极板，所述金属极板与所述金属底座构成一电容。2.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，当所述芯片上包括多个所述设定位置时，每一所述设定位置处设置一金属极板，多个所述金属极板相互分离，并共用所述金属底座构成多个所述电容。3.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述金属极板与所述金属底座之间填充绝缘介质。4.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述芯片与所述金属底座之间设有绝缘材料制成的粘结薄膜层，用以粘结与紧固所述芯片。5.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述金属底座沿所述封装体的表面设置。6.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述金属底座连接电源地。7.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述引脚包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述封装体的内部，所述第二部分与外部接触。8.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述芯片上包括复数个电路节点，所述金属极板电连接于预定的所述电路节点上或所述芯片的预定引脚上。9.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述封装体采用插入式的封装结构，通过插接的形式与外部电路板连接。10.根据权利要求1所述的一种集成电容的引线框架型封装结构，其特征在于，所述封装体采用贴装型的封装结构，通过表面贴装的形式与外部电路板连接。
【专利摘要】本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种引线框架型封装结构。一种集成电容的引线框架型封装结构，包括封装体，封装体上设有与外部连接的引脚，封装体内包括，金属底座；芯片，设置于金属底座上，与引脚通过金属引线连接；芯片上包括至少一设定位置，设定位置与金属底座之间设置一金属极板，金属极板与金属底座构成一电容。本发明在不增加封装结构复杂性的基础上，在本应连接在外部电路中的电容集成于封装体内部，简化了外部电路结构，为客户在实际应用中节约成本和提供便利。
【IPC分类】H01L23/495, H01L23/31
【公开号】CN105448878
【申请号】CN201410438200
【发明人】樊茂, 朱小荣
【申请人】展讯通信（上海）有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月29日