一种oled封装结构及其制作方法、显示器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种0LED封装结构及其制作方法、显示器件。
【背景技术】
[0002]0LED(Organic Light-Emitting D1de，有机电致发光二极管)显示装置包括基板、0LED、封装层和封装盖板，0LED包括阳极、有机层(包括空穴传输层和电子传输层，以及位于空穴传输层和电子传输层之间的有机发光层)和阴极。0LED显示装置与LCD显示装置相比，具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点。0LED正是由于具有其他显示器不可比拟的优势以及美好的应用前景得到了产业界和科学界的极大关注。
[0003]研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对0LED的寿命影响很大，其原因主要如下:0LED工作时要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，如铝、镁、钙等金属材料，而这些金属材料一般比较活波，易与渗透进来的水汽发生反应。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，这些反应都会引起0LED失效。因此对0LED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。
[0004]目前比较有效的0LED封装方法是在基板和各功能层上制作单层或多层薄膜阻挡水、氧等成分的渗透。传统的水汽阻挡层就是普通的无机层和有机层组合形成的封装层，虽然无机层具有较好的防水防氧的效果，但是在制作过程中会有一定的缺陷，并且弹性较低内应力较大易从0LED上剥落，因此需要和有机层组合进行封装，有机层虽然对水氧的隔绝能力较差，但是有机材料本身具有一定的吸水性，同时具有较好的粘合效果，可以保证在0LED和无机层之间起到很好的粘合效果，同时由于多层结构使得光在各层直接穿透的时候会由于各层间折射率的差异导致的全反射而降低光输出率，这部分能量会转化成热能损伤OLEDo
【发明内容】
[0005]本发明提供一种0LED封装结构及其制作方法、显示器件，用以解决通过封装层对0LED进行水氧阻隔，会降低光线透过率，转化成热能损伤0LED的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种0LED封装结构，包括第一基板、设置在所述第一基板表面上的0LED和覆盖所述0LED的封装层，所述封装层包括散热层。
[0007]本发明实施例中还提供一种显示器件，包括如上所述的0LED封装结构。
[0008]本发明实施例中还提供一种如上所述的0LED封装结构的制作方法，包括在第一基板上形成0LED的步骤和形成覆盖所述0LED的封装层的步骤，形成所述封装层的步骤包括:
[0009]形成散热层的步骤。
[0010]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0011 ]上述技术方案中，用于对0LED进行封装的封装层包括散热层，用于对0LED进行散热，防止温度过高损伤OLED。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[00?3 ]图1表不本发明实施例中0LED封装结构的不意图一；
[0014]图2表示本发明实施例中0LED封装结构的示意图二；
[0015]图3-图7表示本发明实施例中0LED封装结构的制作过程示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0017]结合图1和图2所示，本发明实施例中提供一种0LED封装结构，包括第一基板100和设置在第一基板100表面上的0LED 1，以及覆盖OLED 1的封装层2，封装层2包括散热层200，用于对OLED 1进行散热，防止温度过高损伤0LED。
[0018]散热层200优选采用透明的散热材料，如:石墨烯，以减小封装层2对光线透过率的影响。
[0019]封装层2还包括有机层201和无机层202，有机层201与OLED1接触设置，散热层200和无机层202位于有机层201远离OLED 1的一侧。有机层201用于增加散热层200和无机层202与OLED 1的粘合效果。无机层202用于阻挡环境中的水氧等成分渗透进0LED 1，影响0LED的寿命。有机层201和无机层202由于材料不同，折射率也不同，导致在两者的界面上会发生全反射，降低光线透过封装层2的效率，这部分能量转化成热能通过散热层200散发，防止温度过高损伤0LED。
[0020]需要说明的是，封装层2的各层为叠层设置。本发明中的“封装层2覆盖0LED1”包括两种情况:一是在第一基板100的表面上形成OLED 1后，在OLED 1的表面上形成封装层2，二是在第一基板100的表面上封装层2后，在封装层2的表面上形成0LED 1。
[0021]本发明实施例中，封装层2可以仅覆盖在OLED1远离第一基板100的一个表面，如图1所示，还可以同时覆盖OLED 1远离和靠近第一基板100的两表面，如图2所示。无论哪种结构形式，以更好得阻隔环境中的水氧等成分渗透进0LED 1，防止损坏OLED 1为最终目的。
[0022]优选地，散热层200远离OLED1的第一表面凹凸不平，用以增加表面积，提高散热效果。
[0023]由于散热层200和无机层202与OLED1的粘合效果不好，而有机层201与OLED 1的粘合良好。因此，为了提高散热层200和无机层202与OLED 1的粘合效果，可以设置有机层201与OLED 1接触，且有机层201远离OLED 1的第一表面凹凸不平，以增加散热层200或无机层202与有机层201的接触面积，提高粘合效果。进一步地，设置散热层200与有机层201的第一表面接触设置，以增加散热层200的表面积，提高散热效果。
[0024]本发明实施例中，设置散热层200远离OLED1的第一表面凹凸不平，且有机层200远离OLED 1的第一表面凹凸不平，散热层200与有机层201的第一表面接触设置，从而能够增加散热层200两表面的表面积，进一步提高散热效果。
[0025]为了提高封装效果，设置0LED封装结构还包括覆盖封装层2的密封层3，密封层3可以为热固化材料或紫外线固化材料，起到密封作用，进一步阻隔环境中的水氧等成分渗透进OLED Ιο
[0026]其中，OLED 1可以为顶发射型0LED，也可以为底发射型OLED。
[0027]OLED封装结构还包括封装盖板101，为透明基板，与第一基板100对盒封装。
[0028]如图1所示，本发明实施例中，0LED封装结构具体包括:
[0029]第一基板100，为透明基板，如:玻璃基板、石英基板等无机基板，具有阻隔水氧的作用；
[0030]设置在第一基板100表面上的OLED 1；
[0031]封装层2，覆盖在OLED1远离第一基板100的表面上，封装层2包括有机层201、散热层200和无机层202，有机层201与OLED 1接触设置，散热层200和无机层202位于有机层201远离OLED 1的一侧，有机层201远离OLED 1的第一表面凹凸不平，散热层200与有机层201第一表面接触设置，且散热层200远离OLED 1的第一表面也凹凸不平。
[0032]上述0LED封装结构能够显著增加散热层200的散热效果，并大大提高封装层2与OLED 1的粘合效果。
[0033]本发明实施例中还提供一种显示器件，包括上述的0LED封装结构，能够保证0LED的性能，并延长其寿命，提尚了广品的品质。
[0034]基于同一发明构思，本发明实施例中还提供一种上述的0LED封装结构的制作方法，包括在第一基板上形成0LED的步骤和形成覆盖所述0LED的封装层的步骤，形成所述封装层的步骤包括形成散热层的步骤。
[0035]通过上述步骤形成的0LED封装结构能够对0LED进行散热，防止温度过高损伤OLEDo
[0036]形成所述封装层的步骤还包括:
[0037]形成有机层和无机层的步骤，所述有机层与0LED接触设置，所述无机层和