基于黄颜色陶瓷封装的cob、led灯丝及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED的封装结构。
【背景技术】
[0002]目前LED灯一般为单面发光，在灯的背面会有明显的阴影，而部份通过双面发光的光源采用蓝宝石封或白色氧化铝陶瓷封装，蓝宝石作为基板的成本高，并且基板侧面会出蓝光;而氧化铝陶瓷封装，背面的色差较大，并且光线出来也较浑浊，不适合作为全角度发光的LED灯使用。
[0003]另外，目前LED灯丝灯应用比较广泛，而现在灯丝光源采用蓝宝石封或白色氧化铝陶瓷封装，蓝宝石作为基板的成本高，并且基板侧面会出蓝光，而氧化铝陶瓷封装，背面的色差较大，并且出来浑浊，不是制作灯丝灯的理想材料。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于提供一种采用具有透明属性的黄陶瓷封装，出光效率高，并且可消除侧面蓝光，可很容易实现全角度发光的陶瓷封装的COB、LED灯丝及LED灯。
[0005]本发明是采用下述技术方案实现的:
[0006]—种基于黄颜色陶瓷封装的⑶B，包括基板和LED芯片、胶水和荧光粉，LED芯片固定在基板上，LED芯片表面还通过混有荧光粉的胶水盖住，所述基板为黄颜色透明陶瓷，所述黄颜色透明陶瓷的可见光透过率大于15%，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，陶瓷体呈黄色或黄绿色。
[0007]进一步地，在陶瓷表面印有电路，该电路用于芯片与芯片之间的连接(采用倒装工艺时)或芯片与绑定线之间的连接(采用正装工艺时)。
[0008]进一步地，在陶瓷的表面，至少固有两颗以上的LED芯片，芯片通过并联或串联连接，同时，用作基板的黄陶瓷不受形状限制。
[0009 ] 一种LED灯，包含上述的基于黄颜色陶瓷封装的C0B结构。
[0010]—种LED灯丝，包括基板和LED芯片，所述基板为黄颜色透明陶瓷，所述黄颜色透明陶瓷的可见光透过率大于15%，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，陶瓷体呈黄色或黄绿色。
[0011]所述黄颜色透明陶瓷的成份中至少含有三氧化二铝成份。
[0012]所述基板的两头设有金属通过焊接或金属包裹的方式延伸出电极并与支架相连。
[0013]所述陶瓷的表面至少固设有两颗以上的LED芯片，通过倒装焊接或正面芯片与芯片通过金属线连接，连接方式为串联连接。
[0014]所述芯片表面还通过混有荧光粉的硅胶盖住，将芯片发出的光转化成1700K—一10000K色温的光;在固芯片的陶瓷背面，根据发光的一致性来选择涂覆或不涂覆胶水。
[0015]所述黄陶瓷基板宽度在0.6mm?2.0mm间，长度不超过65mm，厚度在0.3mm?1mm间。
[0016]本发明所述的基于黄颜色陶瓷封装的COB、LED灯丝及LED灯的优点在于:
[0017]该基于黄颜色陶瓷封装的光源在通电后，除固有芯片的一面会出光外，其陶瓷的背面也会有明显的出光;而采用具有透明属性的黄陶瓷封装，出光效率高，并且可消除侧面蓝光，可很容易实现全角度发光。
【附图说明】
[0018]图1是本发明所述的基于黄颜色陶瓷封装的C0B的结构示意图。
[0019]图2是本发明所述的LED灯丝的结构示意图。
[0020]图3是本发明所述的LED灯丝的采用芯片正装工艺的侧面结构示意图。
[0021 ]图4是本发明所述的LED灯丝的采用芯片倒装工艺的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]如图1所示，是一种基于黄颜色陶瓷封装的C0B的结构示意图，包括基板1和固定在基板上的LED芯片2，所述基板1为黄颜色透明陶瓷，其可见光透过率大于15%，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，其陶瓷体呈黄色或黄绿色；陶瓷的成份中至少含有三氧化二铝成份。在陶瓷的表面印有电路21，该电路21用于芯片2与芯片2之间的连接(采用倒装工艺时)；或芯片2与绑定线3之间的连接(采用正装工艺时)。在陶瓷的表面，至少固定有两颗以上的LED芯片2，芯片2通过并联或串联连接，同时，用作基板的黄陶瓷不受形状限制。
[0023]同时，还可以将上述基于黄颜色陶瓷封装的⑶B结构应用于LED灯结构中，由于该基于黄颜色陶瓷封装的C0B光源在通电后，除固有芯片的一面会出光外，其陶瓷的背面也会有明显的出光，可以可很容易实现全角度发光;而且由于采用具有透明属性的黄陶瓷作为基板封装，其出光效率高，并且可消除侧面蓝光，使LED灯达到很好的出光效果。
[0024]如图2、图3和图4，是一种LED灯丝的结构示意图，所述灯丝包括基板10和LED芯片20，其封装方式如下:所述基板10为黄颜色陶瓷，所述黄颜色陶瓷具有一定的透明属性，可见光透过率大于15%，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，陶瓷体呈黄色或黄绿色；陶瓷的成份中至少含有三氧化二铝成份。在基板10的两头有金属通过焊接或金属包裹的方式延伸出电极30并与支架40相连，支架40上设有多个延伸向基板10的扣脚41，所述扣脚41将基板10的两端的电极30部分包裹后固定扣紧，该灯丝光源在通电后，除固设有芯片20的一面会出光外，其陶瓷的背面也会有明显的出光;在黄颜色陶瓷的表面，至少固设有两颗以上的LED芯片20，连接方式为串联连接;如图3是采用正面的芯片与芯片通金属线连接时的结构示意图；如图4是芯片通过倒装焊接连接时的结构示意图，其中在陶瓷基板10的表面印有电路61，该电路61用于芯片20与芯片20之间在采用倒装工艺焊接时的连接;芯片20的表面会通过混有荧光粉的硅胶50盖住，一方面将芯片20发出的光转化成1700K — 一 10000K色温的光，在固芯片的陶瓷背面，可根据发光的一致性，可在背面选择涂覆或不涂覆胶水。所述黄陶瓷基板宽度在0.6mm?2.0mm间，长度不超过65mm，厚度在0.3mm?1mm间。上述灯丝米用具有透明属性的黄陶瓷封装，出光效率高，并且可消除侧面蓝光，是制作灯丝灯较为理想的材料。
【主权项】
1.一种基于黄颜色陶瓷封装的⑶B，包括基板和LED芯片、胶水和荧光粉，LED芯片固定在基板上，LED芯片表面还通过混有荧光粉的胶水盖住，其特征在于:所述基板为黄颜色透明陶瓷，所述黄颜色透明陶瓷的可见光透过率大于15%，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，陶瓷体呈黄色或黄绿色。2.根据权利要求1所述的基于黄颜色陶瓷封装的⑶B，其特征在于:所述黄颜色透明陶瓷的成份中至少含有三氧化二铝成份。3.根据权利要求1所述的基于黄颜色陶瓷封装的⑶B，其特征在于:所述黄颜色透明陶瓷表面印有电路，该电路用于LED芯片与LED芯片之间的连接或LED芯片与绑定线之间的连接。4.根据权利要求1所述的基于黄颜色陶瓷封装的⑶B，其特征在于:所述黄颜色透明陶瓷的表面，至少固定有两颗以上的LED芯片，LED芯片之间通过并联或串联连接。5.一种LED灯，其特征在于:包含权利要求1-4所述的基于黄颜色陶瓷封装的COB结构。6.一种LED灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于:所述基板为黄颜色透明陶瓷，所述黄颜色透明陶瓷的可见光透过率大于15%，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，陶瓷体呈黄色或黄绿色，所述陶瓷的表面至少固设有两颗以上的LED芯片，通过倒装焊接或正面芯片与芯片通过金属线连接，连接方式为串联连接。7.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于:所述黄颜色透明陶瓷的成份中至少含有三氧化二铝成份。8.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于:所述基板的两头设有金属通过焊接或金属包裹的方式延伸出电极并与支架相连。9.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于:所述芯片表面还通过混有荧光粉的硅胶盖住，将芯片发出的光转化成1700K—一10000K色温的光;在固芯片的陶瓷背面，根据发光的一致性来选择涂覆或不涂覆胶水。10.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于:所述黄陶瓷基板宽度在0.6mm?2.0mm间，长度不超过65mm，厚度在0.3mm?1mm间。
【专利摘要】本发明属于LED技术领域，具体涉及一种基于黄颜色陶瓷封装的COB，包括基板和固定在基板上的LED芯片，所述基板为黄颜色透明陶瓷，其可见光透过率大于15％，在烧结过程中加有稀土元素或氧化物成份，陶瓷体呈黄色或黄绿色；陶瓷的成份中至少含有三氧化二铝成份，在陶瓷表面印有电路，该电路用于芯片与芯片之间的连接或芯片与绑定线之间的连接。该基于黄颜色陶瓷封装的COB光源在通电后，除固有芯片的一面会出光外，其陶瓷的背面也会有明显的出光；而采用具有透明属性的黄陶瓷封装，出光效率高，并且可消除侧面蓝光，可很容易实现全角度发光。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN105489736
【申请号】CN201510979233
【发明人】张航
【申请人】张航
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月23日