制造发光器件封装件的方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2014年10月6日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2014-0134475的优先权，该申请公开的全部内容W引用方式并入本文中。
技术领域
[0003] 本发明构思设及一种发光器件封装件及其制造方法，并且更具体地，设及一种制 造具有憐光体层的发光器件封装件的方法。
【背景技术】
[0004] 白色发光二极管（白色LED)装置在诸如计算机、蜂窝电话和投影仪的多个技术领 域中吸引了许多注意。具体地，白色L邸装置正应用于越来越广泛的领域范围，例如液晶显 示器化CD)的背光单元度LU) W及照明系统。白色L邸装置可通过利用蓝色L邸忍片和憐 光体层来实现，并且近来对用于有效地形成憐光体层的技术的需求有所增长。
【发明内容】
阳0化]本发明构思提供了一种制造发光器件封装件的方法，利用该方法可有效地形成憐 光体层。
[0006] 根据本发明构思的一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法可包 括：制备包括第一表面和相对第一表面设置的第二表面的承载件；在承载件的第一表面上 形成憐光体层；将第一光从测试发光器件朝着承载件的第二表面发射；W及对包括在第一 光中且穿过憐光体层的第二光进行分析，并基于所述分析确定憐光体层的厚度。
[0007] 形成憐光体层的步骤可包括用憐光体涂覆承载件的第一表面W及利用模具使憐 光体成型。所述模具可包括刀片和漉中的至少一个。
[0008] 第二光可包括波长范围与第一光的波长范围实质上相同的第一透射光W及波长 范围与第一光的波长范围不同的第二透射光。确定憐光体层的厚度的步骤可包括：计算第 二透射光的发光强度与第一透射光的发光强度的比率。
[0009] 测试发光器件发射的第一光可包括蓝光。憐光体层发射的第二光可包括蓝光和黄 光。
[0010] 确定憐光体层的厚度的步骤可包括：收集关于第二光的波长的发光强度光谱；W 及计算发光强度光谱中黄光的最大发光强度与蓝光的最大发光强度的比率。
[0011] 憐光体层的厚度可由下式表示：
[0012] d = al * In + 1)1，
[0013] 其中d是憐光体层的厚度，ly是黄光的最大发光强度，Ib是蓝光的最大发光强度， 并且al和bl中的每一个都是常数。
[0014] 确定憐光体层的厚度的步骤可包括：收集关于第二光的波长的发光强度光谱；W 及计算黄光的波长范围中的光的总量与蓝光的波长范围中的光的总量的比率。憐光体层的 厚度可由下式表示：
[0015]
[0016] 其中d是憐光体层的厚度，lyt是黄光的波长范围中的光的总量，Ibt是蓝光的波 长范围中的光的总量，并且曰2和b2中的每一个都是常数。
[0017] 根据本发明构思的另一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法包 括W下步骤：用憐光体涂覆承载件的第一表面；利用模具使憐光体成型来形成憐光体层； 使用测试发光器件和光电探测器实时地测量憐光体层的厚度；确定测量到的憐光体层的厚 度是否等于期望厚度；W及通过根据确定结果对模具进行调整来控制憐光体层的厚度。
[0018] 控制憐光体层的厚度的步骤可包括调整相对于承载件的第一表面的模具的高度。
[0019] 测试发光器件可面对与所述承载件的第一表面相对设置的第二表面，并且所述光 电探测器可面对所述承载件的第一表面。
[0020] 在形成憐光体层期间，光电探测器可对憐光体层连续发射的光进行检测。
[0021] 在形成憐光体层期间，光电探测器可仅在特定时间段对憐光体层发射的光进行检 测。
[0022] 根据本发明构思的另一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。所述方法 可包括W下步骤：用憐光体涂覆承载件；利用模具使憐光体成型来形成憐光体层，使用测 试发光器件和光电探测器实时地确定憐光体层的厚度；基于确定的憐光体层厚度实时地调 整模具，直至确定的厚度等于期望厚度为止；W及利用银切工艺将憐光体层划分为分离的 憐光体层。
[0023] 所述方法还可包括：制备发光忍片；W及利用拾取工具将分离的憐光体层附着至 发光忍片。
[0024] 在利用银切工艺划分憐光体层之前，所述方法还可包括将多个发光忍片附着在憐 光体层上的步骤。可在附着有所述多个发光忍片的憐光体层上执行利用银切工艺对憐光体 层的划分。
[00巧]测试发光器件可为蓝色发光二极管（LED)，并且憐光体可为黄色憐光体。
[00%] 测试发光器件可在形成憐光体层期间发射预定光谱的光。
[0027] 根据本发明构思的又一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。所述方法 可包括W下步骤：用憐光体涂覆承载件的第一表面；使刀片和承载件中的一个沿着平行于 第一表面的方向相对于另一个移动，W在承载件上形成憐光体层；在承载件和憐光体层的 第一侧提供测试发光器件，W朝着憐光体层发射第一光，并且光电探测器位于承载件和憐 光体层的与所述第一侧相对的第二侧，W收集源于测试发光器件并由憐光体层进行转换的 第二光；对光电探测器收集到的第二光的光谱进行分析；W及基于光谱的分析来调整刀片 与第一表面之间的距离。
[0028] 第二光可包括波长范围与第一光的波长范围实质上相同的第一透射光W及波长 范围与第一光的波长范围不同的第二透射光。对第二光进行分析的步骤包括选自W下步骤 中的一个步骤：确定第二透射光的发光强度与第一透射光的发光强度的比率；确定第二透 射光的最大发光强度与第一透射光的最大发光强度的比率；W及确定第二透射光的波长范 围中的光的总量与第一透射光的波长范围中的光的总量的比率。
[0029] 调整距离的步骤可包括：如果所确定的比率大于对应的预定范围的上限，则减小 刀片与第一表面之间的距离，如果所确定的比率小于对应的预定范围的下限，则增大刀片 与第一表面之间的距离，W及如果所确定的比率在对应的预定范围内，则保持刀片与第一 表面之间的距离。
[0030] 所述方法还可包括W下步骤：将憐光体层附着至发射出与所述测试发光器件所发 射的光实质上相同的光的多个发光器件；W及分割憐光体层W形成多个发光器件封装件。
[0031] 所述方法还可包括W下步骤：分割憐光体层W形成多个分割的憐光体层；W及将 所述多个分割的憐光体层之一附着至发射出与测试发光器件所发射的光实质上相同的光 的发光器件。
【附图说明】
[0032] 通过W下结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本发明构思的示例性实施 例，其中：
[0033] 图1是在根据本发明构思的示例性实施例的制造发光器件封装件的方法中将发 光器件安装在衬底上的处理的截面图；
[0034] 图2是在根据本发明构思的示例性实施例的制造发光器件封装件的方法中形成 憐光体层的处理的截面图；
[0035] 图3是图2的区域K的局部放大图，其示出了测量憐光体层的厚度的方法；
[0036] 图4是示出关于憐光体层发射的第二光的波长的发光强度光谱的曲线图，其示出 了测量憐光体层的厚度的方法；
[0037] 图5A至图5C是在根据本发明构思的示例性实施例的制造发光器件封装件的方法 中形成憐光体层并将憐光体层附着至发光器件的处理的示图；
[0038] 图6是在根据本发明构思的另一示例性实施例的制造发光器件封装件的方法中 形成憐光体层的处理的截面图；
[0039] 图7是在根据本发明构思的另一示例性实施例的制造发光器件封装件的方法中 形成憐光体层的处理的截面图； W40] 图8和图9是根据本发明构思的示例性实施例的发光器件封装件的截面图；
[0041] 图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的发光器件封装件所发射的光的普 朗克光谱的示图；
[0042] 图11是可应用于根据本发明构思的示例性实施例的发光器件封装件的量子点 (QD)结构的示例的示图；
[0043] 图12是示出在根据本发明构思的示例性实施例的利用了蓝色发光器件的白色发 光器件封装件的应用领域中所使用的憐光体的类型的表；
[0044] 图13A是包括有发光器件阵列单元的背光组件的示例的分解透视图，在所述发光 器件阵列单元中布置了使用根据本发明构思的示例性实施例的制造发光器件封装件的方 法而制造的发光器件封装件；
[0045] 图13B是可包括在图13A的背光组件中的发光模块的示例的截面图；
[0046] 图14是包括有发光器件阵列单元和发光器件模块的平板照明系统的示意图，在 所述发光器件模块中布置了使用根据本发明构思的示例性实施例的制造发光器件封装件 的方法而制造的发光器件封装件；
[0047] 图15是灯泡型照明器的示意图，该灯泡型照明器是包括有发光器件阵列单元和 发光器件模块的照明系统，在所述发光器件模块中布置了使用根据本发明构思的示例性实 施例的制造 LED忍片的方法而制造的LED忍片；W及 W4引图16和图17是家庭网络的示例的示意图，所述家庭网络应用了包括根据本发明 构思的示例性实施例的发光器件封装件的照明系统。
【具体实施方式】
[0049] 下面将参照示出了本发明构思的实施例的附图更加全面地描述本发明构思。然 而，本发明构思可按照许多不同形式实现，并且不应理解为限于本文阐述的实施例。相反， 提供运些实施例W使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本 发明构思的范围。在附图中，为了清楚起见，可放大层和区的尺寸。相同的附图标记用于表 示相同的元件，并且将省略对其的重复描述。
[0050] 应该理解，虽然本文中可使用术语"第一"、"第二"等来描述多个不同的元件、组 件、区域、层和/或部分，但是运些元件、组件、区域、层和/或部分不应被运些术语限制。因 此，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称作第二元件、第二 组件、第二区域、第二层或第二部分，而不脱离本发明构思的指教。
[0051] 除非另外限定，否则本文中使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与 本发明构思所属领域的普通技术人员之一通常理解的含义相同的含义。应该理解，诸如在 常用词典中定义的那些术语应该被解释为具有与它们在相关技术和本说明书的上下文中 的含义一致的含义，而不应该理按照想化地或过于正式的含义进行解释，除非本文中明确 运样定义。
[0052] 当可按不同方式实施一些实施例时，本文中描述的各个工艺步骤可按不同方式执 行，例如，按照连续次序描述的两个工艺步骤可W实质上同时执行或按照相反次序执行。
[0053] 作为例如制造技术和/或公差的结果，可W预见附图中的形状的变化。因此，本发 明构思的实施例不应被理解为限于本文示出的区域的具体形状，而是包括例如由制造工艺 导致的形状的偏差。
[0054] 如本文所使用的那样，术语"和/或"包括相关所列项目中的一个或多个的任何和 所有组合。当诸如"……中的至少一个"的措辞出现在元件列表之后时，更改整个元件列表 而不是更改所述列表中的各个元件。
[0055] 图1是在根据本发明构思的示例性实施例的制造发光器件封装件的方法中将发 光器件110安装在衬底101上的处理的截面图。
[0056] 参照图1，可制备用于安装发光器件110的衬底101，并且可W在衬底101上安装 发光器件110。
[0057] 衬底101可为具有用于驱动发光器件110的互连结构的任意衬底，所述衬底在结 构或类型方面不受限制。
[0058] 在一些示例性实施例中，衬底101可预先被划分为多个部分，并且可将至少一个 发光器件110安装在衬底101的所述多个部分中的每一个上。
[0059] 在一些其它实施例中，可将多个发光器件110安装在衬底101上，然后可将衬底 101划分为与各个发光器件110安装在衬底101上的位置对应的多个部分。
[0060] 在一些其它实施例中，多个发光器件110可安装在一个衬底101上。
[0061] 本实施例示出了运样一个示例，其中可将衬底101预先划分为多个部分，并且可 在衬底101的所述多个部分中的每一个上安装一个发光器件110。
[0062] 在一些示例性实施例中，发光器件110可为发光二极管（LED)忍片，其可通过LED 忍片的底表面110B电连接至衬底101，并且将光发射至LED忍片的顶表面110T和侧表面