伸方向与每一焊接部330延伸方向平 行，供与电路板120的定位孔130定位之用，如图6所示。在如图6所示的实施例中，每一 焊接部330较佳与电路板120相对应的每一电性接点140以双列直插封装（Dual In-Line Package ;DIP)工艺焊接。然而在另一实施例中，每一焊接部330亦可与电路板120的每一 电性接点140以表面黏着技术（Surface Mount Technology ;SMT)焊接。如图5所示，至少 一定位部420是二次加工弯折于金属铁壳400 -侧，以阻挡绝缘本体200朝相对舌板210 方向位移。至少一卡合部430金属壳体400 -侧，供与绝缘本体200的卡槽270定位，用以 进一步限位绝缘本体200,可参考图2及图4所示。关于定位片410、定位部420及卡合部 430的数量在此并不限定，可依需要设置。
[0060] 请一并参考图1、图4及图5所示，第一接触部310与第二接触部320较佳平行且 相对应设置，且第一接触部310与第二接触部320较佳与焊接部330 -体成型制成。换言 之，在本实施例中每一导电端子300的接触部位（图略）较佳成板片状，使第一接触部310 与第二接触部320可以相连在一起，而具有较强的结构。焊接部330则直立地连接第一接 触部310及/或第二接触部320且凸出于舌板210之外，容后详述。如图1所示，绝缘本体 200更包含多个隔栏240及多个凹槽250。每一隔栏240与每一凹槽250相邻，每一焊接部 330定位于每一凹槽250中，且每一隔栏240供间隔每一焊接部330。
[0061] 由于本发明根据USB Type-c规范舍弃了的其他PINs，仅保留斜对角对称的PINs， 例如接地、电源、检测、电源、接地（GND、Vbus、CCl/CC2、Vbus、GND)。本发明人将上下排定义 相同的导电端子整并为一后，即变为本实施例的5个导电端子300,如此可降低成本与开发 费用。尤其是，如图1及图4所示的检测端子350,由于第一接触部310与第二接触部320 的规范的脚距较长，因此第一接触部310与第二接触部320设计成交错设置，并以固定部 352连接两接触部310、320。检测端子250在其接触部位是唯一与其他导电端子300结构 不同的端子，但同样具有单一的焊接部330,使每一焊接部330并排且成一直线地焊固于电 路板120的每一电性接点140上，如图6所示。
[0062] 在如图1的第一具体实施例中，每一导电端子300更包含一连接部360及一凸部 370。凸部370设于连接部360前缘，且连接部360分别连接第一接触部310与第二接触部 320。当每一导电端子300以镶崁方式形成于绝缘本体200的舌板210时，舌板210更形成 有定位槽260,供与凸部370定位之用。换言之，凸部370与定位槽260的设计，有助于在镶 崁工艺时，确实定位每一导电端子300的位置，如图5所示。
[0063] 此外，在第一具体实施例中，焊接部330较佳同时与第一接触部310及第二接触部 320直立地连接。然而在如图7所示的第二具体实施例中，焊接部330仅与第二接触部320 垂直的连接，第一接触部310不与焊接部330接触，其中第一接触部310与第二接触部320 间更形成一间距380,可节省成本或达成其他功效。如图8所示的第三具体实施例中，焊接 部330仅与第一接触部310垂直的连接，第二接触部320不与焊接部330接触，其中第一接 触部310与第二接触部320间亦形成有间距380,以节省成本或达成其他功效。在图1、图 7及图8的实施例中，第一接触部310与第二接触部320可经由连接部360连接而一体制 成。然而在如图9所示的第四具体实施例中，第一接触部310与第二接触部320不具连接 部360而是以焊接部330将两接触部310、320连接而一体制成。因此不论何种结构的导电 端子300均可达成本发明专供电源传输的目的。
[0064] 如图10~图12所不，本发明还提供了一绝缘外壳500,包覆金属壳体400,供与3C 电子装置150配合使用。如图10及图11所示，金属壳体400两侧还设有一卡合部450,供 与绝缘外壳500内壁的卡槽510定位，以限制电连接器100的相对位移。如图12所示，为 绘示本发明组装于电子装置的剖视图。本实施例中的电子装置150可为手机、平板或其他 适合的3C电子装置。通过绝缘外壳500使本发明的电连接器100固定于电子装置150的 外壳上，其中形成插接空间110的插接口朝电子装置150外壳之外设置，以便于与对接的插 头（图未示）充电使用。因此通过本发明结构设计与USB电源传输（PD)技术，可提供实惠 且专供3C电子装置150充电使用。
[0065] 如图13及图14所示，分别为本发明二种不同的实施态样示意图，亦即直立式及侧 立式立体透视图。图13与图14主要与前述实施例不同的是与电路板（图未绘示）的组装 方式。进一步地，如图13所示，导电端子300的焊接部330较佳是与接触部310、320平行， 并凸出于绝缘本体200外。金属壳体400的每一定位片410为配合与电路板（图未绘示） 的组装方向，也与焊接部330平行的凸伸出绝缘本体200外部。图14的焊接部330则从金 属壳体400的一侧凸出，换言之，焊接部330垂直地连接接触部310、320,且凸出于绝缘本 体200之外。金属壳体400的每一定位片410同样为配合与电路板（图未绘示）的组装方 向，也与焊接部330平行的凸伸出绝缘本体200外部。关于电连接器100的其余结构请参 考图13及图14所示，在此不再赘述。
[0066]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1. 一种电连接器，其特征在于，包括： 一绝缘本体，设有一舌板，该舌板具有相对的一第一面及一第二面；以及 多个导电端子，设置于该舌板中，每一该导电端子具有一第一接触部、一第二接触部及 一焊接部，其中该第一接触部暴露于该第一面，该第二接触部暴露于该第二面，该焊接部直 立地连接该第一接触部或该第二接触部且凸出于该舌板之外。2. 根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，更包含一金属壳体，包覆该绝缘本 体，使该金属壳体与该舌板形成一插接空间，该金属壳体设有多个定位片，每一该定位片延 伸方向与每一该焊接部延伸方向平行。3. 根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，更包含一绝缘外壳，该绝缘外壳包覆 该金属壳体。4. 根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该些导电端子为5根，每一该导电端 子的电信定义依序为接地、电源、检测、电源及接地端子。5. 根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，该检测端子更包含一固定部，该固定 部分别连接该第一接触部及该第二接触部，该第一接触部与该第二接触部为交错设置。6. 根据权利要求1所述的电连接器，该绝缘本体更包含多个隔栏及多个凹槽，每一该 隔栏与每一该凹槽相邻，每一该焊接部定位于每一该凹槽，且每一该隔栏供间隔每一该焊 接部。7. 根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该第一接触部与该第二接触部平行 且相对应设置，且该第一接触部与该第二接触部与该焊接部一体成型制成。8. 根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，每一该导电端子更包含一连接部及 一凸部，该凸部设于该连接部前缘，且该连接部分别连接该第一接触部与该第二接触部，该 焊接部与该第一接触部或该第二接触部连接。9. 根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，该焊接部进一步与该第一接触部与 该第二接触部连接。10. 根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，该绝缘本体的该舌板内更设有一定 位槽，供与该凸部定位。
【专利摘要】一种电连接器，包括一绝缘本体及多个导电端子。绝缘本体设有一舌板。舌板具有相对的一第一面及一第二面。每一导电端子设置于舌板中。每一导电端子具有一第一接触部、一第二接触部及一焊接部。第一接触部暴露于第一面，第二接触部暴露于第二面。焊接部直立地连接第一接触部或第二接触部且凸出于舌板之外。藉此在USB？Type-C规范架构下，将相同定义的导电端子整并为一体，具有降低成本与开发费用，同时可作为专供电源传输的电连接器。
【IPC分类】H01R13/02, H01R13/516, H01R13/40
【公开号】CN105529551
【申请号】CN201410519625
【发明人】陈春福, 杨运昌, 赖正忠
【申请人】佳必琪国际股份有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年9月30日