齐，并且与对齐的第一连接器和第二连接器中的至少一个连结，其中，耦接的第一连接器、第二连接器和第三连接器在各自的列中对齐，并且被所述囊封件的材料彼此分隔并且与所述微电子元件分隔，并且所述第一封装件端子通过所述第三连接器与所述第一支承元件的导电元件电耦接。16.根据权利要求15所述的微电子组件，其中，所述囊封件将各个第三连接器彼此分隔并且隔离。17.—种制造微电子组件的方法，包括: 连结第一子组件和第二子组件以形成组件，所述组件具有在所述组件的第一面向外的表面处的第一端子和在所述组件的第二面向外的表面处的第二端子，所述第二面向外的表面与第一表面相对， 其中，所述子组件中的至少一个子组件具有至少一个微电子元件，所述至少一个微电子元件安装至所述至少一个子组件的面向内的第二表面，所述微电子元件电耦接至所述至少一个子组件，所述第一子组件包括第一支承元件，所述第二子组件包括第二支承元件，并且所述第一子组件或所述第二子组件中的至少一个包括连接器，所述连接器在这个支承元件的面向内的第二表面的上方朝向另一支承元件的面向内的第二表面突出，并且 多个第一端子中的每一个通过相应的一对第一连接器和对应的第二连接器而与对应的第二端子电耦接，其中所述第一连接器的端部与所述对应的第二连接器的端部耦接，所述第二连接器在所述第一连接器的上方延伸；以及 使囊封剂流到所述第一支承元件和所述第二支承元件之间的空间中，以便形成囊封件，所述囊封件使各对连结的第一连接器和第二连接器中的至少一部分彼此分隔。18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一连接器或所述第二连接器中的至少一个在连结过程期间被约束，以维持这类连接器的高度。19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一子组件或所述第二子组件中的一个包括第二囊封件，所述第二囊封件使子组件的连接器中的至少一些彼此分隔，并且所述囊封件形成为与所述第二囊封件接触。20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一连接器和所述第二连接器分别在所述第一支承元件和所述第二支承元件的第二表面上方的最大高度处具有端部，并且所述第一连接器的端部与所述第二连接器的端部对齐并直接连结。21.—种微电子组件，包括: 第一支承元件和第二支承元件，所述第一支承元件和所述第二支承元件均具有相反朝向的第一表面和第二表面； 微电子元件，所述微电子元件安装至所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支承元件的第二表面； 导电的第一连接器，所述第一连接器在所述第一支承元件的第二表面的上方突出； 导电的第二连接器，所述第二连接器在所述第二支承元件的第二表面的上方突出并耦接至所述第一连接器的端部； 介电增强环，所述介电增强环包围所述第一连接器或所述第二连接器中的一个或多个中的至少一些；以及 囊封件，所述囊封件覆在所述增强环的表面上，所述囊封件形成为与以下中至少一个接触:所述第一支承元件或所述第二支承元件中至少一个的第二表面;或第二囊封件，所述第二囊封件形成为与另一支承元件的第二表面接触， 所述微电子组件具有在所述第二支承元件的第一表面处的端子，所述端子通过成对的第一连接器与对应的第二连接器的耦接而与所述第一支承元件上的导电元件电耦接。22.根据权利要求21所述的微电子组件，其中，所述介电增强环包含底部填充材料。23.根据权利要求21所述的微电子组件，其中，所述支承元件的第二表面之间的相隔高度大于所述第一连接器在平行于所述第一支承元件的第二表面的至少一个方向上的间距。24.根据权利要求21所述的微电子组件，其中，所述微电子元件具有背朝着安装有所述微电子元件的支承元件的面，并且所述囊封件形成为与以下中至少一个接触:所述微电子元件的面，或形成于所述微电子元件的面上的第三囊封件。25.根据权利要求21所述的微电子组件，其中，所述微电子组件包括所述第二囊封件，并且所述囊封件形成为与所述第二囊封件接触。26.根据权利要求21所述的微电子组件，其中，所述微电子组件是微电子封装件并且所述封装件端子是第二封装件端子，所述微电子封装件还包括在所述第一支承元件的第一表面处的第一封装件端子，所述第一封装件端子通过成对的所述第一连接器与所述第二连接器的对齐和连结，而与在所述第二支承元件的第一表面处的对应的第二封装件端子电耦接。27.根据权利要求21所述的微电子组件，其中，所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个包括导电团块和介电增强环，所述介电增强环包围所述导电团块的一部分。28.—种堆叠的多芯片微电子组件，包括如权利要求21所述的微电子组件，还包括微电子封装件，所述微电子封装件覆在所述微电子组件的所述第一支承元件上，所述微电子封装件具有与所述微电子组件的所述第一封装件端子连接的端子。29.根据权利要求27所述的微电子组件，其中，所述第一连接器和所述第二连接器为导电金属团块，并且所述增强环包围所述第一连接器的一部分并包围所述第二连接器的一部分。30.根据权利要求21所述的微电子组件，还包含第三连接器，每个第三连接器与所述第一连接器中的一个第一连接器的端部对齐，并与所述第二连接器中的一个第二连接器的端部对齐，并且与对齐的第一连接器和第二连接器中的至少一个连结，其中，耦接的第一连接器、第二连接器和第三连接器在各自的列中对齐，并且被所述囊封件的材料彼此分隔并与所述微电子元件分隔，并且所述封装件端子通过所述第三连接器与所述第一支承元件的导电元件电耦接。31.根据权利要求30所述的微电子组件，其中，所述微电子组件是微电子封装件，并且所述封装件端子是第二封装件端子，所述微电子封装件还包括在所述第一支承元件的第一表面处的第一封装件端子，所述第一封装件端子通过成对的所述第一连接器与所述第二连接器的对齐和电耦接，而与所述第二支承元件的第一表面处的对应的第二封装件端子电耦接，所述第一连接器通过所述第三连接器与所述第二连接器对齐并电耦接。32.—种微电子组件，包括: 第一微电子封装件，所述第一微电子封装件具有第一支承元件，所述第一支承元件具有相反朝向的第一表面和第二表面，第一微电子元件安装至所述第一表面和所述第二表面中的一表面，并且多个导电的第一连接器远离所述第二表面延伸； 第二微电子封装件，所述第二微电子封装件包括第二支承元件，所述第二支承元件具有相反朝向的第一表面和第二表面，微电子元件安装至所述第二支承元件的第二表面，并且导电的第二连接器在所述第二支承元件的第二表面的上方突出并且耦接至所述第一连接器的端部； 介电增强环，所述介电增强环包围所述第一连接器或所述第二连接器中的一个或多个的连接器的一部分；以及 囊封件，所述囊封件在所述第一支承元件和所述第二支承元件的第二表面之间并与所述增强环接触， 其中，所述第二支承元件的第一表面处的封装件端子通过相应的成对的所述第一连接器与所述第二连接器的对齐和耦接，而与所述第一支承元件的表面处的导电元件耦接，并且 所述第一连接器和所述第二连接器中的至少一个包含导电团块。33.根据权利要求32所述的微电子组件，其中，所述支承元件的第二表面之间的相隔高度大于所述第一连接器在平行于所述第一支承元件的第二表面的至少一个方向上的间距。34.根据权利要求32所述的微电子组件，其中，所述微电子元件具有背朝着安装有所述微电子元件的支承元件的面，并且所述囊封件形成为与以下中的至少一个接触:所述微电子元件的面，或形成在所述微电子元件的面上的第三囊封件。35.根据权利要求32所述的微电子组件，还包含第三连接器，每个第三连接器均与所述第一连接器中的一个第一连接器的端部对齐，并与所述第二连接器中的一个第二连接器的端部对齐，并且与对齐的第一连接器和第二连接器中的至少一个连结，其中，耦接的第一连接器、第二连接器和第三连接器在各自的列中对齐，并且被所述囊封件的材料彼此分隔并与所述微电子元件分隔，并且所述第一封装件端子通过所述第三连接器与对应的第二封装件端子电f禹接。36.根据权利要求35所述的微电子组件，其中，所述囊封件将各个第三连接器彼此分隔并隔离。37.一种制造微电子组件的方法，包含: 连结第一子组件和第二子组件以形成组件，所述组件具有在所述组件的第一面向外的表面处的第一端子和在所述组件的第二面向外的表面处的第二端子，所述第二面向外的表面与所述第一表面相对， 其中，所述子组件中的至少一个子组件具有安装至所述至少一个子组件的面向内的第二表面的至少一个微电子元件，所述微电子元件电耦接至所述至少一个子组件，所述第一子组件包括第一支承元件，并且所述第二子组件包括第二支承元件，并且所述第一子组件或所述第二子组件中至少一个包括连接器，所述连接器在这个支承元件的面向内的第二表面的上方朝向另一支承元件的面向内的第二表面突出，以及 多个所述第一端子中的每一个均通过相应的一对第一连接器和对应的第二连接器而与对应的第二端子电耦接，其中所述第一连接器的端部与所述对应的第二连接器的端部耦接，所述第二连接器在所述第一连接器的上方延伸，以及 介电增强环，所述介电增强环包围所述第一连接器或所述第二连接器中的一个或多个的连接器的一部分；以及 使囊封剂流到所述第一支承元件和所述第二支承元件之间的空间中，以便形成囊封件，所述囊封件使各对电耦接的第一连接器和第二连接器中的至少一部分彼此分隔。38.根据权利要求37所述的方法，其中，在连结过程期间，所述增强环约束所述第一连接器或所述第二连接器中至少一个，以维持这类连接器的高度。39.根据权利要求37所述的方法，其中，所述第一子组件或所述第二子组件中的一个包括第二囊封件，所述第二囊封件使子组件的连接器彼此分隔并且所述囊封件形成为与所述第二囊封件接触。40.根据权利要求37所述的方法，其中，所述第一连接器和所述第二连接器分别在所述第一支承元件和所述第二支承元件的第二表面上方的最大高度处具有端部，并且所述第一连接器的端部与所述第二连接器的端部对齐并直接连结。
【专利摘要】一种微电子组件(10)或封装件，可包括支承元件(102、104)和微电子元件(120)，微电子元件(120)在所述支承元件的面对的表面之间。诸如焊球(161)、金属柱(181)、柱状凸点(221)或类似物等的连接器(161、162)从相应的支承元件面向内并且彼此对齐和电耦接。囊封件(150)可将各对耦接的第一和第二连接器彼此分隔，囊封微电子元件，并可以填充支承元件之间的空间。可在将各对连接器耦接成列之前部分地囊封(152，952)第一连接器、第二连接器或两者。
【IPC分类】H01L25/10, H01L23/538, H01L23/498
【公开号】CN105556662
【申请号】CN201480050592
【发明人】伊利亚斯·默罕默德, 贝尔加桑·哈巴
【申请人】英闻萨斯有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年7月15日
【公告号】WO2015009702A1