基板结构及其制法
【技术领域】
[0001]本发明有关一种基板结构及其制法，尤指一种可减少基板翘曲及厚度的基板结构及其制法。
【背景技术】
[0002]电子产业近年来的蓬勃发展，电子产品逐渐要求薄型化。为满足此一薄型化的需求，减少基板厚度成为薄型化其中一个重要的发展方向。然而，目前基板结构的制法仍无法有效降低基板厚度。请参阅图1A至图1D所示的现有基板结构I的制法。
[0003]如图1A所不，提供一承载板10,接着,于该承载板10的表面形成种子层11后,于该种子层11上形成第一线路层12。
[0004]如图1B所示，于第一线路层12上形成介电层13，于该介电层13中形成多个开孔14以外露部分该第一线路层12后，溅渡第二种子层15于该介电层13、多个开孔14及外露的部分第一线路层12上。接着，形成图案化光阻层18于部分该第二种子层15上，以外露部分该第二种子层15，电镀第二线路层16于外露的部分该第二种子层15上，该第二线路层16电性连接该第一线路层12。
[0005]如图1C所示，移除承载板10及种子层11，以外露该第一线路层12。
[0006]最后,如图1D所7K,移除图案化光阻层18,并于该介电层13的相对二表面形成如绿漆(solder mask)的绝缘保护层19,以得到基板结构I。
[0007]然而，现有基板结构I的制法在移除承载板10及种子层11后，介电层13必须维持一定厚度，或是在基板结构I的二面设置一定厚度的绝缘保护层19，方能产生足够的材料强度，防止在运送、封装或其他制程中发生变形。而此介电层13或绝缘保护层19有最低厚度的限制，导致无法符合电子产品薄型化的需求。
[0008]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0009]鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种基板结构及其制法，使得该基板结构可朝薄型化设计，且不会发生碎裂或翘曲的情况。
[0010]本发明的基板结构的制法，包括:形成具有相对的第一表面与第二表面的第一线路层于第一承载板上，其中，该第一线路层藉其第一表面结合至该第一承载板；形成介电层于该第一线路层的第二表面上，其中，该介电层具有至少一外露部分该第一线路层的开孔；于该介电层上形成第二线路层，并于该外露部分该第一线路层的开孔中形成电性连接该第二线路层与第一线路层的导电盲孔；形成绝缘保护层于该介电层及第二线路层表面上，且该绝缘保护层形成有至少一外露部分该第二线路层的开口 ；形成第二承载板于该绝缘保护层上；以及移除该第一承载板。
[0011]本发明还提供一种基板结构，包括:介电层，其具有相对的顶面和底面及形成于该介电层中并连通至该底面的至少一开孔；第一线路层，其嵌埋于该介电层中，且外露于该介电层的顶面；第二线路层，其形成于该介电层的底面上；导电盲孔，其形成于该开孔中，以电性连接该第一线路层和第二线路层；绝缘保护层，其形成于该介电层的底面及第二线路层上，且该绝缘保护层具有至少一开口，以外露部分该第二线路层；以及承载板，其接触承载于该绝缘保护层。
[0012]由上可知，本发明的基板结构及其制法，其将承载板形成在绝缘保护层及第二线路层上之后，藉由该承载板提供所需的刚性，使本发明的基板结构在后续运送、封装或其他制程中有效抑制基板变形、碎裂、翘曲的现象，进而减少介电层厚度或绿漆的设置，达到电子产品薄型化的需求。
【附图说明】
[0013]图1A至图1D为现有基板结构的制法示意图；
[0014]图2A至图21为本发明基板结构的制法示意图；以及
[0015]图3A至图31为本发明基板结构的另一制法示意图。
[0016]符号说明
[0017]1、2、3a、3b基板结构
[0018]10承载板
[0019]11种子层
[0020]21、31第一承载板
[0021]211、311本体
[0022]212、312a、312b第一种子层
[0023]12、22、32a、32b第一线路层
[0024]221,321a,321b第一表面
[0025]222,322a,322b第二表面
[0026]13、23、33a、33b介电层
[0027]14、231、331a、331b开孔
[0028]232顶面
[0029]233底面
[0030]24、34a、34b导电盲孔[0031 ]15、25、35a、35b第二种子层
[0032]16、26、36a、36b第二线路层
[0033]261、361a、361b第一表面
[0034]262,362a,362b第二表面
[0035]19、27、37a、37b绝缘保护层
[0036]271、371a、371b开口
[0037]28、38a、38b第二承载板
[0038]18、29、29’、39a、39b、39a’、39b’ 图案化光阻层。
【具体实施方式】
[0039]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0040]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「上」、「第一」、「第二」、「顶」及「底」等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0041]请参阅图2A至图21，其为本发明基板结构的制法示意图。
[0042]如图2A所示，提供一第一承载板21，该第一承载板21包括本体211及形成于该本体211上的第一种子层212。接着设置图案化光阻层29于部分第一种子层212上，以部分外露该第一种子层212。
[0043]如图2B所示，于该第一种子层212的外露部分上以电镀方式形成第一线路层22。
[0044]如图2C所7K,第一线路层22具有相对的第一表面221及第二表面222,第一表面221与该第一种子层212结合。于一实施例中，第一线路层22可直接形成于第一承载板21的本体211上，以使第一线路层22的第一表面221与该第一承载板21的本体211结合。
[0045]接着，移除该图案化光阻层29后，形成介电层23于该第一线路层22的第二表面222以及第一种子层212上，并于该介电层23上形成第二种子层25。
[0046]于本实施例中，以无电镀(Electro-less)法或溅镀法，以形成第一种子层212或第二种子层25，且该第一种子层212或第二种子层25的材料可为铜。
[0047]如图2D所示，介电层23中具有至少一外露部分该第一线路层22的第二表面222的开孔231。于本实施例中，开孔231自该第二种子层25向该介电层23以激光钻孔或机械钻孔所形成。
[0048]如图2E所不,形成开孔231后，设置图案化光阻层29’于部分第二种子层25上，且该图案化光阻层29’不可遮蔽该开孔231，并部分外露该第二种子层25。于该第二种子层25的外露部分与该开孔231上以电镀方式形成第二线路层26以及导电盲孔24，该第二线路层26具有第一表面261及第二表面262。该导电盲孔24电性连接该第一线路层22的第二表面222及该第二线路层26的第一表面261。于一实施例中,第二线路层26可直接形成于介电层23上，以使该第二线路层26的第一表面261与该介电层23结合。
[0049]如图2F所示，移除该图案化光阻层29’及其下的部份第二种子层25。
[0050]如图2G所示，形成绝缘保护层27于该介电层23及该第二线路层26的部分第二表面262上。该绝缘保护层27上形成至少一开口 271，以外露该第二线路层26的部分第二表面262。
[0051]于本实施例中，该绝缘保护层27的材质为绿漆(solder mask)。
[0052]如图2H所示，形成第二承载板28于该绝缘保护层27以及因开口 271而外露的第二线路层26的部分第二表面262上，即第二承载板28的部份填入该开口 271中，并接触承载该绝缘保护层27。
[0053]最后，如图21所7K,移除该第一承载板21,即移除本体211及第一种子层212,以取得本发明的基板结构2。
[0054]于本实施例中，第一承载板21的本体211的材质可为玻璃或金属。第二承载板28的材质可为胶材或离型材，或其他容易剥除或移除的材质，而第二承载板28可在晶片接合及模压(molding)后便可移除，以进行后续制程(如植球ball placement)。
[0055]请参阅图3A至图31，其为本发明基板结构的另一制法示意图。
[0056]如图3A所示，提供一第一承载板31，该第一承载板31具有相对的两侧，于本实施例中的制法皆于该两侧对应形成第一线路层、介电层、第二线路层、绝缘保护层及第二承载板。以下详细说明本实施例的制法。
[0057]于第一承载板31的本体311的两侧上分别形成第一种子层312a、312b。接着于部分第一种子层312a、312b上分别设置图案化光阻层39a、39b，以部份外露该第一种子层312a、312b。
[0058]如图3B所示，于第一种子层312a、312b的外露部分上分别以电镀方式形成第一线路层 32a、32b。