可靠近连接器壳体I右侧的开口6，以便于连接线缆5到达密封组件内部。
[0032]通过以上描述可以得知，在图1所示的实施例中，通过在密封组件4内对连接线缆5与连接插针I的电气连接处进行针对性的密封处理，该连接器实现了连接线缆端口连接处的良好密封性;并且由于实现密封处理的密封组件4位于连接器壳体I的内部，该连接器还具有结构简单紧凑的优点。
[0033]在本公开的另一示例性实施例中，为了连接结构的可靠性，在烧结处理时，可利用特定治具来固定密封组件4以及连接插针2相对于连接器壳体I的位置，从而在烧结处理后，连接插针2可被固定在烧结结构内部的特定位置。相应地，连接插针2与连接线缆5的连接也可被固定在该烧结结构内的特定位置。这样，能够有效的避免连接线缆5的线芯在烧结过程中与连接插针2相脱离或断裂，保证连接结构可靠，线缆绝缘性稳定。
[0034]在本公开的示例性实施例中，为了保证连接器的稳定性，连接器壳体I与连接器尾附3可通过激光焊接进行连接。在又一示例性实施例中，连接器尾附3在其远离连接器的一端处通过氢氧火焰焊接与连接线缆5固定连接，从而增加连接线缆与连接器尾附之间的连接可靠度。在此实施例中，连接器尾附3被设计为使得氢氧火焰焊接与密封组件4内的烧结结构隔开足够距离，以避免氢氧火焰焊接过程高温对烧结结构密封性的影响。在一些可能的实现方式中，可使用隔热耐热材料来制造连接器尾附5，从而减小连接器尾附5的尺寸，相应地可获得结构更加紧凑的连接器。
[0035]在本公开所述的连接器的可能应用场景中，连接器可被应用于与传感器器件相连接。例如，传感器器件的输出端可穿过先前所述的连接器壳体I的左侧开口来与连接插针2电气连接。在一示例性实现中，为了固定传感器输出端与连接插针的电气连接，可通过激光焊接将连接器外壳I与传感器器件的外壳相连。根据以上公开的技术所形成的连接保证了高温环境及振动过程中线缆与传感器器件连接的可靠性，并确保信号的稳定输出。
[0036]需要注意的是，本公开实施例中所述的术语“高温”例如指的是400度及以上的温度，更具体地，可以指代480度及以上的温度。
[0037]本公开还描述了一种制备连接器的方法，包括:提供连接器壳体、连接器尾附、连接线缆、连接插针、和密封组件，其中，连接器壳体上具有开口，连接器尾附具有容纳连接线缆通过的通孔;将连接器壳体与连接器尾附相连接;将密封组件置于连接器壳体的内部;将连接线缆的一端穿过连接器尾附的通孔和连接器壳体上的开口进入密封组件，从而与连接插针的一端在密封组件内连接并被密封。
[0038]作为示例，图2示出了根据本公开实施例用于制备连接器的示例性流程图200。图2中所示的流程图包括以下步骤:
[0039]在步骤210中，提供连接器壳体、连接器尾附、连接线缆、连接插针、和密封组件，其中，连接器壳体上具有开口，连接器尾附具有容纳连接线缆通过的通孔；
[0040]在步骤220中，将连接器壳体与连接器尾附相连接；
[0041 ]在步骤230中，将密封组件置于连接器壳体的内部；以及
[0042]在步骤240中，将连接线缆的一端穿过连接器尾附的通孔和连接器壳体上的开口进入密封组件，从而与连接插针的一端在密封组件内连接并被密封。
[0043]在一示例性实施例中，图2所示的方法另外还包括步骤250:在密封组件内提供填充介质并进行烧结处理，以使得连接线缆的一端与连接插针的一端被密封在密封组件内。
[0044]在另一示例性实施例中，图2所示的方法另外还包括步骤260:在烧结处理中将密封组件与连接插针通过治具定位。
[0045]在另一示例性实施例中，图2所示的方法另外还包括步骤270:将连接器壳体与连接器尾附通过激光焊接相连。
[0046]在另一示例性实施例中，图2所示的方法另外还包括步骤280:在连接器尾附远离连接器壳体的一端处，通过氢氧火焰焊接将连接器尾附与连接线缆固定连接。
[0047]为了更清楚地示出本公开所述的制备连接器的方法，步骤250-280未在图2中示出。
[0048]应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施方式，不能因此限制本发明的范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同结构或变换，或在其他相关的技术领域中的直接或间接运用，均包括在本发明的专利保护范围内。本领域技术人员均了解，可以对这些具体实施例进行各种修改、组合和变更，而不会脱离由所附权利要求或其等同物限定的本发明的精神和范围。
【主权项】
1.一种连接器，包括连接器壳体、连接器尾附、连接线缆、连接插针、和密封组件，其中:所述连接器壳体与所述连接器尾附相连接;所述连接器壳体上具有开口 ；所述密封组件被置于所述连接器壳体内部;所述连接器尾附具有容纳所述连接线缆通过的通孔;所述连接线缆的一端穿过所述连接器尾附的通孔和所述连接器壳体上的开口进入密封组件，从而与所述连接插针的一端在所述密封组件内连接并被密封。2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接线缆的一端与所述连接插针的一端被所述密封组件内经烧结的填充介质所密封。3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述填充介质为玻璃、陶瓷或者包括氧化铝在内的晶体材料中的一者或多者。4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述连接器是电连接器。5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述连接线缆为两芯耐高温硬线缆。6.如权利要求1-5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器壳体与所述连接器尾附通过激光焊接相连。7.如权利要求1-5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器尾附在其远离所述连接器壳体的一端处通过氢氧火焰焊接与所述连接线缆固定连接。8.如权利要求1-5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器的连接插针未与连接线缆连接的一端被连接到传感器的输出端。9.如权利要求8中所述的连接器，其特征在于，所述连接器壳体与所述传感器通过激光焊接相连。10.—种制备连接器的方法，包括: 提供连接器壳体、连接器尾附、连接线缆、连接插针、和密封组件，其中，所述连接器壳体上具有开口，所述连接器尾附具有容纳所述连接线缆通过的通孔； 将所述连接器壳体与所述连接器尾附相连接； 将所述密封组件置于所述连接器壳体的内部； 将所述连接线缆的一端穿过所述连接器尾附的通孔和所述连接器壳体上的开口进入所述密封组件，从而与所述连接插针的一端在所述密封组件内连接并被密封。11.如权利要求1O所述的方法，还包括: 在所述密封组件内提供填充介质并进行烧结处理，以使得所述连接线缆的一端与所述连接插针的一端被密封在所述密封组件内。12.如权利要求11所述的方法，还包括: 在所述烧结处理中将所述密封组件与所述连接插针通过治具定位。13.如权利要求1O-12中任一项所述的方法，还包括: 将所述连接器壳体与所述连接器尾附通过激光焊接相连。14.如权利要求1O-12中任一项所述的方法，还包括: 在所述连接器尾附远离所述连接器壳体的一端处，通过氢氧火焰焊接将所述连接器尾附与所述连接线缆固定连接。
【专利摘要】本发明公开了连接器及其制备方法。根据本公开的实施例，提供了一种连接器，包括连接器壳体、连接器尾附、连接线缆、连接插针、和密封组件，其中：连接器壳体与连接器尾附相连接；连接器壳体上具有开口；密封组件被置于连接器壳体的内部；连接器尾附具有容纳连接线缆通过的通孔，连接线缆的一端穿过连接器尾附的通孔和连接器壳体上的开口进入密封组件，从而与连接插针的一端在密封组件内连接并被密封。根据本公开的连接器具有结构紧凑，密封性好等优点。
【IPC分类】H01R13/52, H01R43/00
【公开号】CN105591234
【申请号】CN201610120579
【发明人】朱青, 翁新全, 许静玲, 伍胜利, 陈强中
【申请人】厦门乃尔电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月3日