具有电路板以及端接至电路板的信号导体的差分对的电气装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及具有电路板W及信号导体的一个或多个差分对的电气装置，信号导体 具有端接至电路板的暴露的电线端接端部。
【背景技术】
[0002] 多种类型的电气装置可W包括电路板，其电联接至信号导体的差分对的，或者更 具体的，传输差分信号的信号导体对。例如，至少一些已知的通信电缆包括信号导体的差分 对W及沿信号导体侧延伸通信电缆的长度的排流线（化ain WireK也称为接地线）。（一个 或多个)信号导体和排流线可W由屏蔽层围绕，屏蔽层进而由电缆护套围绕。屏蔽层包括导 电锥，随同排流线一起，作用为使得(一个或多个)信号导体屏蔽电磁干扰化MI)，并总体上 改善性能。在通信电缆的端部，覆盖(一个或多个)信号导体的电缆护套、屏蔽层和绝缘部可 W被移除(例如被剥离）W暴露(一个或多个)信号导体。排流线和(一个或多个)导线的暴露 的部分可W随后机械和电气地联接(例如焊接)至电气装置的相对应的元件。
[0003] 然而，上述通信电缆可能具有一些不期望的特性，特别是当通信电缆用于高速应 用时(例如大于10化PS)。例如，当试图将排流线端接至电路板时，在通信电缆的端部处的屏 蔽层的的导电锥可能被不平均的切割或撕裂，由此使得电磁福射从电缆的端部处泄露。导 电锥还可能导致在电缆的端部处的不希望的阻抗的升高。此外，导电锥典型的为薄的，且可 能需要在通信电缆的制造和端接期间的细屯、操作。因此，端接排流线可能有损坏导电锥的 危险，且可能增加电缆制造的总成本。
[0004] 相应的，对于运样的电气装置存在需求，该电气装置可W电联接至通信电缆，而无 需将排流线端接至该电气装置。
【发明内容】
[0005] 该问题通过根据权利要求1的电气装置来解决。
[0006] 根据本发明，电气装置包括电路板，所述电路板具有信号触头和沿所述电路板的 表面的至少一个接地触头。通信电缆包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层， W及围绕所述屏蔽层的电缆护套。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部，所述电线 端接端部接合至所述信号触头中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一 部分的接取开口（access opening)。接地端接部件通过所述接取开口电联接至所述屏蔽 层，并且电联接至所述至少一个接地触头。
【附图说明】
[0007] 现在将通过示例的方式参考附图来描述本发明，在附图中：
[0008] 图1是根据实施例形成的电气装置的透视图。
[0009] 图2是根据一个实施例的电气组件的平面视图，其可W用于图1的电气装置。
[0010] 图3是图I的平面视图的放大部分，更详细的示出了电气组件的特征。
[0011] 图4是根据一个实施例的电气组件的孤立的透视图，其可W用于图1的电气装置。
[0012] 图5是接地端接部件的平面视图，其可W用于图4的电气组件。
[0013] 图6是接地端接部件的侧视图，其可W用于图4的电气组件。
[0014] 图7是图4的电气组件的放大平面视图，更详细的示出了接地端接部件。
[0015] 图8是图4的电气组件的放大侧视图，更详细的示出了接地端接部件。
[0016] 图9示出了根据一个实施例的电气组件，其可W使用与图5的接地端接部件类似的 接地端接部件。
[0017] 图10是根据一个实施例的在最终装配前的电气组件的孤立的透视图，其可W用于 图1的电气装置。
[0018] 图11是接地端接部件的平面视图，其可W用于图10的电气组件。
[0019] 图12是图10的电气组件的放大侧视图，更详细的示出了接地端接部件。
[0020] 图13示出了根据一个实施例的电气组件，其可W使用与图11的接地端接部件类似 的接地端接部件。
[0021] 图14示出了根据一个实施例形成的电气组件。
【具体实施方式】
[0022] 本文描述的实施例包括具有电路板和端接至该电路板的信号导体的差分对的电 气装置(例如，电连接器、电路板组件、W及诸如此类）。信号导体的差分对可W是(一个或多 个)通信电缆的部分，通信电缆还包括围绕信号导体的屏蔽层和围绕屏蔽层的电缆护套。在 特定的实施例中，通信电缆不包括排流线(或接地线）。电缆护套可W具有暴露屏蔽层的一 部分的接取开口，从而屏蔽层可W接近(accessible)的。例如，实施例可W包括接地端接部 件，该接地端接部件定位于接近接取开口，且通过该接取开口电联接至屏蔽层。可选的，焊 接材料(例如金属合金材料)可W沉积在接取开口内，且被烙化W将屏蔽层和接地端接部件 机械和电气地联接。可W使用其它导电粘合材料（例如环氧树脂、泡沫、胶带、W及诸如此 类）W有助于屏蔽层和接地端接部件的电联接。接地端接部件可W具有如本文所述的多种 配置。
[0023] 图1是根据一个实施例形成的电气装置100的透视图，电气装置100包括电路板122 和通信电缆110,通信电缆110具有信号导体的一个或多个差分对(未示出）。在示出的实施 例中，电气装置100是电连接器，例如小形状因数可插拔(SFP)收发器。然而，在其它的实施 例中，电气装置100可W是其它类型的电连接器。在可替代的实施例中，电气装置100可W是 包括具有端接至电路板的信号导体的差分对的电路板的任意装置。
[0024] 如图1所示，电气装置100具有配合端部102、装载端部104、W及在配合端部102和 装载端部104之间延伸的中屯、轴线191。电气装置100包括具有外壳腔体(未示出）的装置外 壳114,其配置为保持连接器组件120的一部分。电气装置100可W包括在配合端部102处的 插头部分106和在装载端部104处的电缆部分108。插头部分106配置为插入通信系统(未示 出）的插座(未示出）中。电缆部分108配置为联接至具有绝缘护套112的通信电缆110。绝缘 护套112可W围绕信号导体的一个或多个差分对。绝缘护套112可W包括围绕差分对的多个 层，用于屏蔽差分对W及为通信电缆提供应变抵抗（S化ain resistance)。多个层可W包 括，例如聚氯乙締(PVC)、铜编织、铅化远拉吸（al山ninized Mylai?吸）、W及胶带。
[0025] 连接器组件120包括电路板122,电路板122具有位于电路板122的配合边缘128处 的电触头124,电触头124接近电气装置100的配合端部102。在示例性实施例中，配合边缘 128配置为与插座的电连接器(未示出）配合，并通过电触头124建立通信联接。电触头124可 W通信地联接至信号导体的差分对。
[0026] 图2是根据实施例形成的可W用于图1的电气装置100的电气组件140的一部分的 平面视图。例如，电气组件140可W使用作为连接器组件120(图1)，且可W至少部分的设置 在装置外壳114内（图1)。电气装置140包括电路板142，电路板142具有端接边缘144、配合边 缘146、W及从端接边缘144朝向配合边缘146延伸的侧边缘148、150。尽管没有示出，电路板 142可W包括多个电介质层(例如，FR-4层）、迹线、过孔、W及接地面。
[0027] 电路板142包括相反的板表面，尽管图2中仅示出了一个板表面152。如图所示，板 表面152包括接近端接边缘144的电触头154W及接近配合边缘146的电触头156。在示出的 实施例中，电触头154、156是接触垫，且可W包括信号触头和接地触头。电触头154、156可W 通过电路板142通信地彼此联接。例如，电路板142的迹线(未示出）可W通信地联接电触头 154、156。
[0028] 电