一种大功率led集成光源封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种大功率LED集成光源封装方法，包括以下步骤：(1)固晶；(2)焊线；(3)点荧光粉；(4)点胶封装：在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；(5)烘烤固化；(6)测试：测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；(7)分光分色：根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；(8)包装入库。本发明克服了现有技术的不足，封装方法可以方便地进行LED光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比，光效和一致性大大提高，适合于组合使用，从而解决单颗光源亮度不足的问题。
【专利说明】
一种大功率LED集成光源封装方法
技术领域
[0001]本发明涉及LED照明技术领域，具体属于一种天花灯用的大功率LED集成光源封装方法。
【背景技术】
[0002]就目前情况来看，市场上LED单管功率通常在1-5W左右，光输出仅几百流明。要使LED真正大规模应用于道路照明等公众场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求，目前国内外大多采用多颗LED(通常为1W)的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。但是，这种工艺存在制作过程繁琐、生产效率低、可靠性不高的问题，生产出来的LED光源还存在光效不足、一致性差的问题。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的是提供了一种大功率LED集成光源封装方法，克服了现有技术的不足，封装方法可以方便地进行LED光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比，光效和一致性大大提高，适合于组合使用，从而解决单颗光源亮度不足的问题。
[0004]本发明采用的技术方案如下:
[0005]—种大功率LED集成光源封装方法，包括以下步骤:(I)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内；取下机台银胶座，将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座，接通气管;开启电源和显示器开关，接通气源;操作机台，将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸，换用相配套的顶针、吸咀和点胶头，具体型号有设备提供;移开固晶臂，松开芯片座扣，将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口，空夹具放入出料口待用；按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向；将固好晶之半成品在20-40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具，放入烤箱烘烤，烘烤条件为:150°C/1.5H；
[0006](2)焊线:开启电源和显示器开关，接通气源;温度设定为190-230°C进行预热，调整焊线夹具;将金线装入机台金线装置上;将固好晶之支架放入进料口，空料盒放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向；调解参数项目:温度，一焊压力、功率，二焊压力、功率，烧球;调整好焊线弧度，测试焊线性能达标，正常作业，芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20-40倍显微镜下目检，然后通5-10毫安电流测试；
[0007](3)点荧光粉:将配制好胶水装入针管，通过排胶进行排除点胶腔体气泡；调节点胶胶量，通过测试，使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内；半成品光电参数达标后，正常点胶作业，中间不定期对半成品进行抽测监控;将点好胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件分别为:荧光粉80°C/1.0H，硅胶 8(TC/1.0Hd#_$8(TC/0.5H+15(rC/1.5H。
[0008](4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；
[0009](5)烘烤固化；
[0010](6)测试:测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；
[0011](7)分光分色:根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；
[0012](8)包装入库。
[0013]所述的(I)固晶先扩晶:扩晶机接通电源，将温度设定为60°C，预热扩晶台；打开扩晶台压板，将扩晶台升至与固定台高度一致，然后将扩晶环内环套在扩晶台上;将芯片标签撕下粘到芯片纸上，保留备查；打开离子风机，从芯片纸上缓慢撕下粘有芯片的蓝膜;将蓝膜芯片朝上放在扩晶台上，芯片区域位于扩晶台中央，合上扩晶台压板，并将压板扣锁住；按扩晶扣上升按钮，扩晶台上升至芯片间距达到目标间距为止;将外环台在压有蓝膜的内环上，按下压罩下降按钮，下压外环，至外环完全套在内环上为止;放开下降按钮，下压罩升起;从外环下周边将多余蓝膜切除，取下芯片；按扩晶台下降按钮回到初始位置，打开扩晶台压板，将多余蓝膜取出。
[0014]所述的二焊:接通点胶机电源，连接气源；将解冻好之银胶装入已清洗好的针筒内；通过调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整;调整好胶量，将银胶点在二焊焊点位置进行二焊加固，将点好银胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件为:150°C/1.0H。
[0015]所述(2)中调解参数项目，温度160-190°C;—焊:高度为芯片电极上方1-3个芯片高度，功率3-5，时间3-5，压力3-5; 二焊:高度为电极上方0.5-1个芯片高度，功率6_9，压力6-9，时间6-9 ；烧球时间5-8，电流6-9。
[0016]与已有技术相比，本发明的有益效果如下:
[0017]本发明封装方法可以方便地进行LED光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比，光效和一致性大大提高，适合于组合使用，从而解决单颗光源亮度不足的问题。
【附图说明】
[0018]图1为本发明的工艺流程结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]参见附图，一种大功率LED集成光源封装方法，包括以下步骤:(I)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内；取下机台银胶座，将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座，接通气管;开启电源和显示器开关，接通气源;操作机台，将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸，换用相配套的顶针、吸咀和点胶头，具体型号有设备提供;移开固晶臂，松开芯片座扣，将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口，空夹具放入出料口待用；按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向；将固好晶之半成品在20-40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具，放入烤箱烘烤，烘烤条件为:150°C/1.5H;固晶先扩晶:扩晶机接通电源，将温度设定为60°C，预热扩晶台；打开扩晶台压板，将扩晶台升至与固定台高度一致，然后将扩晶环内环套在扩晶台上;将芯片标签撕下粘到芯片纸上，保留备查；打开离子风机，从芯片纸上缓慢撕下粘有芯片的蓝膜;将蓝膜芯片朝上放在扩晶台上，芯片区域位于扩晶台中央，合上扩晶台压板，并将压板扣锁住;按扩晶扣上升按钮，扩晶台上升至芯片间距达到目标间距为止;将外环台在压有蓝膜的内环上，按下压罩下降按钮，下压外环，至外环完全套在内环上为止;放开下降按钮，下压罩升起;从外环下周边将多余蓝膜切除，取下芯片；按扩晶台下降按钮回到初始位置，打开扩晶台压板，将多余蓝膜取出；
[0020](2)焊线:开启电源和显示器开关，接通气源;温度设定为190-230°C进行预热，调整焊线夹具;将金线装入机台金线装置上;将固好晶之支架放入进料口，空料盒放入出料口待用;按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向；调解参数项目:温度，一焊压力、功率，二焊压力、功率，烧球;调整好焊线弧度，测试焊线性能达标，正常作业，芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20-40倍显微镜下目检，然后通5-10毫安电流测试;所述的二焊:接通点胶机电源，连接气源;将解冻好之银胶装入已清洗好的针筒内；通过调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整；调整好胶量，将银胶点在二焊焊点位置进行二焊加固，将点好银胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件为:150°C/1.0H;所述(2)中调解参数项目，温度160-190°C ; —焊:高度为芯片电极上方1-3个芯片高度，功率3-5，时间3-5，压力3-5; 二焊:高度为电极上方0.5_1个芯片高度，功率6-9，压力6-9，时间6-9 ；烧球时间5-8，电流6_9。
[0021 ] (3)点荧光粉:将配制好胶水装入针管，通过排胶进行排除点胶腔体气泡；调节点胶胶量，通过测试，使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内；半成品光电参数达标后，正常点胶作业，中间不定期对半成品进行抽测监控;将点好胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件分别为:荧光粉80°C/1.0H，硅胶 8(TC/1.0Hd#_$8(TC/0.5H+15(rC/1.5H。
[0022](4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；(5)烘烤固化；(6)测试:测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；(7)分光分色:根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；(8)包装入库。
[0023]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种大功率LED集成光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤:(I)固晶:将支架按同一方向装入大功率固晶夹具内；取下机台银胶座，将解冻好之银胶装入银胶座;安装好固晶银胶座，接通气管;开启电源和显示器开关，接通气源;操作机台，将银胶座调整为转动状态;根据具体投产芯片尺寸，换用相配套的顶针、吸咀和点胶头，具体型号有设备提供;移开固晶臂，松开芯片座扣，将扩好之芯片放入芯片座内固定;将装好的支架放入进料口，空夹具放入出料口待用；按照量产规格书之芯片固焊示意图调整好芯片和支架的相对方向；将固好晶之半成品在20-40倍显微镜下目检;将全检后半成品装入夹具，放入烤箱烘烤，烘烤条件为:150°C/1.5H; (2)焊线:开启电源和显示器开关，接通气源;温度设定为190-230°C进行预热，调整焊线夹具；将金线装入机台金线装置上；将固好晶之支架放入进料口，空料盒放入出料口待用；按照量产规格书之芯片固焊示意图调整相对方向；调解参数项目:温度，一焊压力、功率，二焊压力、功率，烧球;调整好焊线弧度，测试焊线性能达标，正常作业，芯片与芯片之间二焊要中球;将焊好线之半成品在20-40倍显微镜下目检，然后通5-10毫安电流测试； (3)点荧光粉:将配制好胶水装入针管，通过排胶进行排除点胶腔体气泡；调节点胶胶量，通过测试，使得点胶之半成品色温在工程试验给定范围内；半成品光电参数达标后，正常点胶作业，中间不定期对半成品进行抽测监控;将点好胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件分别为:荧光粉80 °C /1.0H，硅胶80 0C /.1.0Hd#_$8(TC/0.5H+15(rC/1.5H。 (4)点胶封装:在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料； (5)烘烤固化； (6)测试:测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸； (7)分光分色:根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选； (8)包装入库。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成光源封装方法，其特征在于:所述的(I)固晶先扩晶:扩晶机接通电源，将温度设定为60°C，预热扩晶台；打开扩晶台压板，将扩晶台升至与固定台高度一致，然后将扩晶环内环套在扩晶台上;将芯片标签撕下粘到芯片纸上，保留备查;打开离子风机，从芯片纸上缓慢撕下粘有芯片的蓝膜;将蓝膜芯片朝上放在扩晶台上，芯片区域位于扩晶台中央，合上扩晶台压板，并将压板扣锁住;按扩晶扣上升按钮，扩晶台上升至芯片间距达到目标间距为止;将外环台在压有蓝膜的内环上，按下压罩下降按钮，下压外环，至外环完全套在内环上为止;放开下降按钮，下压罩升起;从外环下周边将多余蓝膜切除，取下芯片;按扩晶台下降按钮回到初始位置，打开扩晶台压板，将多余蓝膜取出。3.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成光源封装方法，其特征在于:所述的二焊:接通点胶机电源，连接气源;将解冻好之银胶装入已清洗好的针筒内；通过调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整;调整好胶量，将银胶点在二焊焊点位置进行二焊加固，将点好银胶之半成品在10-20倍显微镜下目检;全检后半成品装入料盘，放入烤箱烘烤，烘烤条件为:150°C/1.0H。4.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成光源封装方法，其特征在于:所述(2)中调解参数项目，温度160-190°C;—焊:高度为芯片电极上方1-3个芯片高度，功率3-5，时间3-.5，压力3-5; 二焊:高度为电极上方0.5-1个芯片高度，功率6-9，压力6_9，时间6_9;烧球时间.5-8，电流 6-9。
【文档编号】H01L33/00GK106025005SQ201610499725
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】徐涛, 徐继苹, 吴金香, 蔡意文
【申请人】合肥鑫烁科技有限公司