一种实用的大功率led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种实用的大功率LED封装结构。
【背景技术】
[0002]随着半导体材料和封装工艺的提高，LED的光通量和出光效率逐渐提高，从而使固体光源成为可能，已广泛应用于交通灯、汽车照明、广告牌等特殊照明领域，并且逐渐向普通照明领域过渡，被公认为有望取代白炽灯、荧光灯的第四代光源。不同应用领域对LED光源提出更高要求，除了对LED出光效率、光色有不同的要求，而且对出光角度、光强分布有不同的要求。这不但需要上游芯片厂开发新半导体材料，提高芯片制作工艺，设计出满足要求的芯片，而且对下游封装厂提出更高要求，设计出满足一定光强分布的封装结构，提高LED外部的光利用率。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟，近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长。但是仍然存在很多问题，技术赶不上发达国家，创新不足，缺少适合大功率LED的产品，不利于产品的对外推广。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种实用的大功率LED封装结构。
[0004]本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片、绝缘层、导电基层和光学透镜，可软焊底层上方设置有铜层，所述铜层上方设置有钼层，所述钼层上方设置有所述铜层，所述铜层上方一侧设置有耐高温玻璃，另一侧设置有所述导电基层，所述耐高温玻璃上方一侧设置有导线，另一侧设置有所述倒装焊芯片，所述导线上方设置有低温玻璃陶瓷，所述倒装焊芯片外部设置有所述光学透镜，所述导电基层上方设置有所述绝缘层，所述绝缘层上方设置有所述导线，所述导线上方设置有焊点。
[0005]作为本发明的优选方案，所述铜层与所述可软焊底层连接，所述钼层夹在上下两个所述铜层之间。
[0006]作为本发明的优选方案，所述耐高温玻璃与所述铜层连接，所述导电基层与所述铜层连接。
[0007]作为本发明的优选方案，所述导线与所述耐高温玻璃连接，所述低温玻璃陶瓷与所述导线连接。
[0008]作为本发明的优选方案，所述绝缘层与所述导电基层连接，所述导线与所述绝缘层连接，所述焊点与所述导线连接。
[0009]本发明的有益效果在于:散热性能好，降低芯片结温，提高LED性能；提高出光效率，优化光束分布；具有较强的可靠性。
【附图说明】
[0010]图1是本发明所述一种实用的大功率LED封装结构的结构图。
[0011]图中:1、低温玻璃陶瓷；2、耐高温玻璃；3、铜层；4、倒装焊芯片；5、可软焊底层；6、钼层；7、导电基层；8、绝缘层；9、导线；10、焊点；11、光学透镜。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1所示，一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片4、绝缘层8、导电基层7和光学透镜11，可软焊底层5上方设置有铜层3，铜层3上方设置有钼层6，钼层6用于吸收芯片产生的热量，钼层6上方设置有铜层3，铜层3上方一侧设置有耐高温玻璃2，耐高温玻璃2可以承受LED工作时产生的高温，另一侧设置有导电基层7，导电基层7用于导电，耐高温玻璃2上方一侧设置有导线9，导线9用于导电，另一侧设置有倒装焊芯片4，倒装焊芯片4既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术，导线9上方设置有低温玻璃陶瓷I，倒装焊芯片4外部设置有光学透镜11，光学透镜11可以把LED集成光源配光曲线变成需要的配光曲线，导电基层7上方设置有绝缘层8，绝缘层8是指发热导线之间的绝缘材料层，主要用于隔离电线防止人们触电受伤，绝缘层8上方设置有导线9，导线9上方设置有焊点10。
[0013]作为本发明的优选方案，铜层3与可软焊底层5连接，钼层6夹在上下两个铜层3之间，耐高温玻璃2与铜层3连接，导电基层7与铜层3连接，导线9与耐高温玻璃2连接，低温玻璃陶瓷I与导线9连接，绝缘层8与导电基层7连接，导线9与绝缘层8连接，焊点10与导线9连接。
[0014]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种实用的大功率LED封装结构，其特征在于:包括倒装焊芯片(4)、绝缘层(8)、导电基层(7)和光学透镜(11)，可软焊底层(5)上方设置有铜层(3)，所述铜层(3)上方设置有钼层(6 )，所述钼层(6 )上方设置有所述铜层(3 )，所述铜层(3 )上方一侧设置有耐高温玻璃(2)，另一侧设置有所述导电基层(7)，所述耐高温玻璃(2)上方一侧设置有导线(9)，另一侧设置有所述倒装焊芯片(4)，所述导线(9)上方设置有低温玻璃陶瓷(I )，所述倒装焊芯片(4 )外部设置有所述光学透镜(11)，所述导电基层(7 )上方设置有所述绝缘层(8 )，所述绝缘层(8 )上方设置有所述导线(9 )，所述导线(9 )上方设置有焊点(10 )。2.根据权利要求1所述的一种实用的大功率LED封装结构，其特征在于:所述铜层(3)与所述可软焊底层(5)连接，所述钼层(6)夹在上下两个所述铜层(3)之间。3.根据权利要求1所述的一种实用的大功率LED封装结构，其特征在于:所述耐高温玻璃(2 )与所述铜层(3 )连接，所述导电基层(7 )与所述铜层(3 )连接。4.根据权利要求1所述的一种实用的大功率LED封装结构，其特征在于:所述导线(9)与所述耐高温玻璃(2)连接，所述低温玻璃陶瓷(I)与所述导线(9)连接。5.根据权利要求1所述的一种实用的大功率LED封装结构，其特征在于:所述绝缘层(8)与所述导电基层(7)连接，所述导线(9)与所述绝缘层(8)连接，所述焊点(10)与所述导线(9)连接。
【专利摘要】本发明公开了一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片、绝缘层、导电基层和光学透镜，可软焊底层上方设置有铜层，所述铜层上方设置有钼层，所述钼层上方设置有所述铜层，所述铜层上方一侧设置有耐高温玻璃，另一侧设置有所述导电基层，所述耐高温玻璃上方一侧设置有导线，另一侧设置有所述倒装焊芯片，所述导线上方设置有低温玻璃陶瓷，所述倒装焊芯片外部设置有所述光学透镜，所述导电基层上方设置有所述绝缘层，所述绝缘层上方设置有所述导线，所述导线上方设置有焊点。产品散热性能好，降低芯片结温，提高LED性能；提高出光效率，优化光束分布；具有较强的可靠性。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/64, H01L33/52, H01L33/58
【公开号】CN105047790
【申请号】CN201510498407
【发明人】何蓓
【申请人】何蓓
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月14日