本发明涉及一种改性硅树脂的制备方法，属于合成化学领域。
背景技术：
作为大功率LED封装材料用液体硅橡胶的理想补强填料，甲基乙烯基MQ硅树脂日益凸现出它的重要作用。有机硅具有透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，其性能远远优越于环氧树脂。白光LED封装材料不但需要有较高的透光率、折射率，还需要一定的拉伸强度和硬度，而未补强硅橡胶机械强度非常低，要想有好的机械强度，就需要补强填料。而有机硅LED封装材料，要求高折射率、高透光率和较大的拉伸强度、较高的硬度，这就对补强填料提出了更高的要求。目前生产甲基乙烯基MQ硅树脂的主要方法是硅酸钠法和硅酸酯法，合成工艺比较繁琐，所得的甲基乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量比较低，乙烯基含量不容易控制，后期处理复杂。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种改性硅树脂的制备方法，技术方案如下：在配有搅拌器、温度计和冷凝管的三口烧瓶中加入100g甲基MQ硅树脂、50-100g二甲苯和20g1，3-二乙烯-1-1，3，3-四甲基二硅氧烷，在90℃的温度下搅拌至甲基MQ硅树脂完全溶解，再加入0.08g三氟甲磺酸，然后搅拌反应8-10小时后，停止加热和搅拌；待冷却至室温后，开启搅拌，加入1.6g碳酸钙，进行中和反应，搅拌8小时后停止搅拌，静置，用正压过滤器过滤；最后转移滤液至梨形烧瓶中，减压蒸出低沸物，得到白色粉末状固体硅树脂。
本发明的有益效果是：本发明成本低、易合成，用其制备的补强剂能够很好的满足LED封装材料的性能要求。
具体实施方式
实施例1
在配有搅拌器、温度计和冷凝管的三口烧瓶中加入100g甲基MQ硅树脂、50g二甲苯和20g1，3-二乙烯-1-1，3，3-四甲基二硅氧烷，在90℃的温度下搅拌至甲基MQ硅树脂完全溶解，再加入0.08g三氟甲磺酸，然后搅拌反应8小时后，停止加热和搅拌；待冷却至室温后，开启搅拌，加入1.6g碳酸钙，进行中和反应，搅拌8小时后停止搅拌，静置，用正压过滤器过滤；最后转移滤液至梨形烧瓶中，减压蒸出低沸物，得到白色粉末状固体硅树脂。
实施例2
在配有搅拌器、温度计和冷凝管的三口烧瓶中加入100g甲基MQ硅树脂、100g二甲苯和20g1，3-二乙烯-1-1，3，3-四甲基二硅氧烷，在90℃的温度下搅拌至甲基MQ硅树脂完全溶解，再加入0.08g三氟甲磺酸，然后搅拌反应10小时后，停止加热和搅拌；待冷却至室温后，开启搅拌，加入1.6g碳酸钙，进行中和反应，搅拌8小时后停止搅拌，静置，用正压过滤器过滤；最后转移滤液至梨形烧瓶中，减压蒸出低沸物，得到白色粉末状固体硅树脂。
实施例3
在配有搅拌器、温度计和冷凝管的三口烧瓶中加入100g甲基MQ硅树脂、80g二甲苯和20g1，3-二乙烯-1-1，3，3-四甲基二硅氧烷，在90℃的温度下搅拌至甲基MQ硅树脂完全溶解，再加入0.08g三氟甲磺酸，然后搅拌反应9小时后，停止加热和搅拌；待冷却至室温后，开启搅拌，加入1.6g碳酸钙，进行中和反应，搅拌8小时后停止搅拌，静置，用正压过滤器过滤；最后转移滤液至梨形烧瓶中，减压蒸出低沸物，得到白色粉末状固体硅树脂。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。