一种led面光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，具体指一种LED面光源。
【背景技术】
[0002]LED面光源是通过将多个小功率芯片集成封装在一块导热基板上，从而实现所要求的发光强度。目前芯片与电路板、芯片与芯片的电气接有两种方式:一种为金线连接，一种为铝线连接，其中金线连接成本较高，铝线连接成本较低。金线可靠连接基材为金或银，铝线可靠连接的基材为金。LED芯片上的焊盘是金材质。
[0003]为提高发光效率，在电路板上镀银或应用陶瓷电路板可提高芯片的反光率，但这种方式因为电路板上的焊盘是镀银的，LED芯片和电路板的可靠电气连接用金线连接，而LED面光源因是多颗芯片集成封装需要很多个连接线，才能将多颗芯片进行有效电气连接，如果全部用金线连接成本就会比较高，而这种连接条件改用铝线又不能得到可靠连接。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决这种LED面光源所用金线价格高昂，而提供一种金线、铝线混合焊接的一种LED面光源。
[0005]一种LED面光源，包括电路板，LED芯片，铝线，金线，胶水、荧光粉，其特征在于:电路板上设置有能够传导电信号的线路，所述线路上设有焊盘，在电路板上没有线路的地方设有LED芯片，所述LED芯片呈矩形阵列分布，LED芯片和芯片之间焊有铝线，LED芯片和电路板之间焊有金线，LED芯片上设有胶水、荧光粉，LED芯片透过荧光粉激发出白光。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述电路板为镀银陶瓷电路板、镀银铝基电路板或镀银铜基电路板。
[0007]本实用新型的有益效果是:通过上述方案，在保证产品品质的前提下，不但降低了成本，还适合大面积推广使用。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型总的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型LED芯片焊铝线部分的示意图。
[0010]图3为本实用新型LED芯片焊金线部分的示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]参照附图1、2和3所示，本实用一种LED面光源，包括电路板1，LED芯片2，铝线3，金线4，胶水、荧光粉5，其特征在于:电路板I上设置有能够传导电信号的线路，所述线路上设有焊盘，在电路板I上没有线路的地方设有LED芯片2，所述LED芯片2呈矩形阵列分布，LED芯片2和芯片之间焊有铝线3，LED芯片2和电路板I之间焊有金线4，LED芯片2上设有胶水、荧光粉5，LED芯片2透过胶水、荧光粉5激发出白光。
[0013]所述电路板为镀银陶瓷电路板、镀银铝基电路板或镀银铜基电路板。
[0014]以上所述仅为本实用新型的一种实施方法而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED面光源，包括电路板，LED芯片，铝线，金线，胶水、荧光粉，其特征在于:电路板上设置有能够传导电信号的线路，所述线路上设有焊盘，在电路板上没有线路的地方设有LED芯片，所述LED芯片呈矩形阵列分布，LED芯片和芯片之间焊有铝线，LED芯片和电路板之间焊有金线，LED芯片上设有胶水、荧光粉。
2.根据权利要求1所述一种LED面光源，其特征在于:所述电路板为镀银陶瓷电路板、镀银铝基电路板或镀银铜基电路板。
【专利摘要】本实用一种LED面光源，包括电路板1，LED芯片2，铝线3，金线4，胶水、荧光粉5，其特征在于：电路板1上设置有能够传导电信号的线路，所述线路上设有焊盘，在电路板1上没有线路的地方设有LED芯片2，所述LED芯片2呈矩形阵列分布，LED芯片2和芯片之间焊有铝线3，LED芯片2和电路板1之间焊有金线4，LED芯片2上设有胶水、荧光粉5，LED芯片2透过胶水、荧光粉5激发出白光。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48, H01L25-075
【公开号】CN204303808
【申请号】CN201420834312
【发明人】杨仁扣, 王春
【申请人】杨仁扣, 王春
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月25日