一种led全周光光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯源领域，尤指一种LED全周光光源。
【背景技术】
[0002]传统灯泡的耗电高，已不符节约能源的要求，且对于环保所产生的问题也日益严重，因此，现阶段则发展发光二极管(LED)的照明技术代替传统灯泡，以达成节约能源以及解决环保问题的目的。
[0003]通常，LED灯源是将LED芯片放置在基板预定的放置位置上，芯片放置前先在放置的位子点上固晶胶，并在150°C _180°C高温下烘烤至少60分钟，使LED芯片固定在基板上；然后焊进行线工序，将金线一端焊接在芯片的P、N极上，另一端焊接在基板上；再使用环氧树脂或矽胶进行封装并在150°C高温下烘烤至少4小时；之后利用环氧树脂将上述固化有LED芯片的金属基板与散热器连接，再将整个电路板用螺丝固定于更大的散热器上。
[0004]此种LED灯源存在以下缺点:1.生产组装工艺繁琐，时间长，且灯源的结构复杂，不利于批量生产；2.基板受限于电路板平面设计影响，局限了 LED灯具的形状规格，使LED灯具的形状规格单一，发光面的空间较小；3.LED芯片的封装都需要提供对应LED芯片放置的基板，增加成本，且阻挡了部分光源；4.LED芯片的P、N极都是传统的金属，不透明，遮挡了部分光源，另外金属材料易发生氧化、脱落，使得芯片间无法焊线而报废。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、生产组装简便、成本低廉、发光面广并可随意设置不同形状的LED全周光光源。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种LED全周光光源，包括:
[0007]—衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。
[0008]其中，所述LED芯片和引线通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。
[0009]本实用新型的有益效果在于:
[0010]1.灯源结构非常简单，有利于大批量化的生产；
[0011]2.直接利用UV固化胶作为衬板和封装层，具有较好的导热导光性，可以代替基板的使用，节省了成本；
[0012]3.不受基板形状构造的限定，可根据不同场合的使用需要，做成各种各样的灯源形状，增加美观度；
[0013]4.封装在UV固化胶内的LED芯片由于没有了传统基板的阻挡，可达到全周光的照射效果。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型的封装示意图；
[0016]图3是本实用新型成品示意图；
[0017]图4是本实用新型另一实施例成品示意图。
【具体实施方式】
[0018]请参阅图1-4所不,本实用新型关于一种LED全周光光源,包括:一衬板层1，所述的衬板层I上设有至少两个LED芯片3，所述的LED芯片3的P、N极裸露在所述衬板层I夕卜，所述LED芯片3间电性连接；两条引线5，所述引线5 —端设于所述衬板层I内，与所述LED芯片3电性连接，所述引线5另一端延伸至衬板层I外；一封装层2，所述封装层2覆盖在所述衬板层I上方，所述的LED芯片3和引线5设于衬板层I和封装层2间；其中所述衬板层1、封装层2为UV固化胶。
[0019]具体地，所述LED芯片3和引线5通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。
[0020]所述衬板层1、封装层2可做成各种不同的形状如图3所示，成品的形状为正方形，如图4所示,成品的形状为椭圆形。
[0021]本实用新型中，UV固化胶包括单位质量百分比的成分为:改性丙烯酸齐聚物
5-60% ;丙烯酸单体10-70% ;光引发剂2-5% ;助剂0_1% ;导电导热填料5_30%。
[0022]作为一种较优的实施方案，所述UV固化胶具体采用单位质量百分比的成分如下:改性丙烯酸齐聚物10% ;丙烯酸单体60% ;光引发剂3% ;助剂1% ;导光导热填料26%。
[0023]具体而言，所述的改性丙烯酸齐聚物包括有:环氧丙烯酸酯齐聚物、三级胺共引发剂齐聚物、纯丙烯酸酯齐聚物、有机硅丙烯酸酯齐聚物、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、芳香族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、聚酯丙烯酸酯齐聚物、胺改质聚酯类丙烯酸酯齐聚物中的一种或多种。
[0024]所述的丙烯酸单体包括有:单官能基单体、双官能基单体、三官能基单体、多官能基单体中的一种或多种。
[0025]所述的光引发剂包括有:2_异丙基硫杂蒽酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2_吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2- 二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)丁酮、2-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、4-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫醚、1-羟基环己基苯基甲酮中的一种或多种。
[0026]所述的助剂包括有:硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、润湿剂、消泡剂、增稠剂、抗氧化齐U、抗黄变剂、防沉剂中的一种或多种。
[0027]所述导光导热填料包括有纳米或微米级的氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化钇、氧化硅、玻璃粉中的一种或多种。
[0028]所述UV固化胶具有较好的导热导光性，能有效地代替基板的固定和散热作用。
[0029]所UV固化胶的述制作方法:
[0030]取单位质量百分比的改性丙烯酸齐聚物10%、丙烯酸单体60%、光引发剂3%、助剂1%、导电导热填料26%至搅拌机搅拌，使各种组分充分混合，搅拌时间为5-30分钟；搅拌完成后，再将物料转移至三辊研磨机，将物料充分研磨分散，研磨时间为5-30分钟，即可成品O
[0031]本实用新型使用时，仅需将所述引线插入至电源，即可发光，由于使用UV固化胶代替衬板，因此，LED芯片发光不受基板的阻碍，因此可达到全周光的效果。
[0032]本实用新型的有益效果在于:
[0033]1.灯源结构非常简单，生产组装工艺简便，有利于大批量化的生产；
[0034]2.直接利用UV固化胶作为衬板和封装层，具有较好的导热导光性，制作简单，可以代替基板的使用，节省了成本；
[0035]3.不受基板形状构造的限定，可根据不同场合的使用需要，做成各种各样的灯源形状，增加美观度；
[0036]4.封装在UV固化胶内的LED芯片由于没有了基板的阻挡，可达到全周光的照射效果O
[0037]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种LED全周光光源,其特征在于,包括: 一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接； 两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外； 一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为UV固化胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED全周光光源，其特征在于，所述LED芯片和引线通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。
【专利摘要】一种LED全周光光源，包括一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为UV固化胶。本实用新型结构简单、生产组装简便、成本低廉、发光面广并可随意设置不同形状。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-58, H01L33-50, H01L33-52, H01L33-64, H01L33-00
【公开号】CN204348749
【申请号】CN201420464733
【发明人】叶逸仁, 郑香奕
【申请人】东莞保明亮环保科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年8月18日