一种高光效led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装，尤其涉及一种高光效LED封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)是将电能转换为光的固态器件，其通常包含一个或更多夹在相反掺杂层之间的半导体材料的有源层。当跨越上述掺杂层施加偏压时，空穴和电子被注入有源层，在那里空穴和电子复合以产生光。光从有源层以及LED的所有表面被发射。
[0003]在最近十年或更长时期内，科技进步已使得LED具有更小的占用空间、提高的发射效率以及降低的成本。相比于其它发射器，LED也具有延长的工作寿命。例如，LED的工作寿命可以超过50，000小时，而白炽灯泡的工作寿命大约为2，000小时。LED也能比其它光源更坚固耐用且消耗更少能量。由于这些以及其它原因，LED更为普及且目前在越来越多的白炽、荧光、卤素及其它发射器的传统领域应用中使用。
[0004]LED作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势。近年来，随着LED芯片技术和封装技术的不断发展，LED也越来越多的被应用于照明以及辅助照明领域。
[0005]目前，随着人们对节能环保更高的要求，在灯具没办法做的更大的情况下，产业就要求在封装端解决高光效的问题，现在市场上大部分中小功率封装的LED光效都只有120Lm/W左右，此光效已经很难满足市场对高光效、高节能的需求。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种高光效LED封装结构。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0008]一种高光效LED封装结构，包括LED基座，还包括表面镀银的LED支架，LED支架固定在LED基座上，LED支架包括负极板和正极板，正极板上固定有多于一颗亮度不小于165mff的LED芯片，LED芯片之间通过金线进行串联，LED芯片通过金线与正极板或负极板电连接，正极板的接耳以及负极板的接耳均外露于LED基座之外。
[0009]进一步地，LED基座上设有覆盖在LED芯片上的荧光胶体。
[0010]进一步地，LED芯片有三颗。
[0011]进一步地，LED芯片的长度方向与LED基座的中轴线形成的夹角为锐角，并且LED芯片之间平行放置。
[0012]进一步地，正极板上设有凹槽，凹槽的底面为用于放置LED芯片的固晶面，LED芯片通过导热胶水固定在固晶面上。
[0013]进一步地，负极板上和正极板上均固定有通过金线与LED芯片电连接的金球。
[0014]进一步地，LED芯片为正装垂直芯片。
[0015]进一步地，LED芯片尺寸为18milX33mil。
[0016]进一步地，正极板和负极板均为合金铜冲压板。
[0017]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:
[0018]本实用新型所提供的LED高光效封装技术通过在镀银的LED支架上设置多颗LED芯片，通过金线串联起来，形成一个低电流高电压的电路，多颗LED芯片可以在同样的驱动电流下发出更多的光，使封装的产品光效更高，同时也更节能。
【附图说明】
[0019]图1为LED封装结构的竖剖图；
[0020]图2为LED基座与LED支架装配图；
[0021]图3为LED基座、LED支架和LED芯片装配图；
[0022]图4为图3中LED芯片金线连接的装配图。
【具体实施方式】
[0023]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0024]本实用新型实施例的具体结构如图1至图4所示。
[0025]本实施例的高光效LED封装结构包括LED基座10和LED支架20。
[0026]LED基座10由PPA112材料精密注塑而成，并将LED支架20固定住。
[0027]LED支架20整体电镀银，提高其反射及导热效果。LED支架20嵌入固定在LED基座10上。LED支架20包括负极板22和正极板21，正极板21和负极板22均为合金铜冲压板。正极板21用于承载LED芯片30，需要肩负散热的功能，因此正极板21要比负极板22大得多。正极板21的接耳211以及负极板22的接耳221均外露于LED基座10之外。
[0028]正极板21上固定有三颗亮度不小于165mW的LED芯片30。LED芯片30为正装垂直芯片。LED芯片30尺寸为18milX33mil。具体地，正极板21上设有凹槽212，凹槽212的底面为用于放置LED芯片30的固晶面，LED芯片30通过高导热率的导热胶水固定在固晶面上。LED芯片30的长度方向与LED基座10的中轴线11形成的夹角为锐角，并且LED芯片30之间平行放置。
[0029]LED芯片30之间通过金线42实现首尾串联，LED芯片30通过金线42与正极板21或负极板22电连接。具体地，负极板22上和正极板21上均固定有通过金线42与LED芯片30电连接的金球41。金球41呈球状，金球41可以很好地缓冲由LED芯片30发热产生的材料膨胀应力，从而提尚广品可靠性。
[0030]此外，LED基座10上设有覆盖在LED芯片30上的荧光胶体60。荧光胶体60通过点胶机覆盖于LED芯片30上面，通过高温固化后形成胶体。
[0031]以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种高光效LED封装结构，包括LED基座，其特征在于，还包括表面镀银的LED支架，LED支架固定在LED基座上，LED支架包括负极板和正极板，正极板上固定有多于一颗亮度不小于165mW的LED芯片，LED芯片之间通过金线进行串联，LED芯片通过金线与正极板或负极板电连接，正极板的接耳以及负极板的接耳均外露于LED基座之外。
2.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述LED基座上设有覆盖在LED芯片上的荧光胶体。
3.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片有三颗。
4.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的长度方向与LED基座的中轴线形成的夹角为锐角，并且LED芯片之间平行放置。
5.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述正极板上设有凹槽，凹槽的底面为用于放置LED芯片的固晶面，LED芯片通过导热胶水固定在固晶面上。
6.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述负极板上和正极板上均固定有通过金线与LED芯片电连接的金球。
7.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为正装垂直芯片。
8.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片尺寸为18milX33milo
9.如权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于，所述正极板和负极板均为合金铜冲压板。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高光效LED封装结构。该LED封装结构包括LED基座，还包括表面镀银的LED支架，LED支架固定在LED基座上，LED支架包括负极板和正极板，正极板上固定有多于一颗亮度不小于165mW的LED芯片，LED芯片之间通过金线进行串联，LED芯片通过金线与正极板或负极板电连接，正极板的接耳以及负极板的接耳均外露于LED基座之外。本实用新型所提供的LED高光效封装技术通过在镀银的LED支架上设置多颗LED芯片，通过金线串联起来，形成一个低电流高电压的电路，多颗LED芯片可以在同样的驱动电流下发出更多的光，使封装的产品光效更高，同时也更节能。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-62
【公开号】CN204361098
【申请号】CN201520046424
【发明人】潘旭
【申请人】深圳市裕亨光电有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月22日