一种可调色温的集成式cob封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种可调色温的集成式COB封装结构，属于光源技术领域。
【背景技术】
[0002]现有技术只是一颗集成式COB光源，它只有一种色温，并且其色温是固定的，也是不能调节的，这给使用带来不便。
【发明内容】
[0003]本实用新型提出的是一种可调色温的集成式COB封装结构，其目的旨在克服现有集成式COB光源不能调色温的缺陷，可根据当前所需的色温段要求对产品的正白和暖白色温的电路分别使用不同的电流驱动，从而得到预期的色温。
[0004]本实用新型的技术解决方案:可调色温的集成式COB封装结构，其特征是由N个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，若干晶片通过金线进行串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并并联至基板相对应的正负极线路上，且正白色温区域与暖白色温区域的电路是分开的无任何连接的两个独立的线路，晶片区域发出的不同色温是通过荧光胶封装。
[0005]本实用新型的优点:由于内部装有两组电路，并分别把每组电路连通的区域封装成不同的色温(暖白:2500-3000K，正白:5000-8000Κ)，当在对每组电路输入不同的电流时，光源可以调出不同的色温(色温2500-8000Κ之间可随意调色)，从而达到集成式COB光源色温可以随意调节的目的。
【附图说明】
[0006]附图1是一种可调色温的集成式COB封装结构示意图。
[0007]附图2是光源内部线路示意图。
[0008]图中的I是A电极、2是B电极、3是C电极、4是D电极。
【具体实施方式】
[0009]可调色温的集成式COB封装结构，其特征是由N个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，M个晶片通过金线串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并并联至基板相对应的正、负极两个独立的Α、B线路上，构成正白色温区域、暖白色温区域，正白色温区域、暖白色温区域发出的不同色温是通过荧光胶封装；其中N彡4，M彡2。
[0010]所述晶片区域包括暖白色温区域、正白色温区域。
[0011]所述的暖白色温区域由若干晶片通过金线进行串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，最终形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并最终并联至基板相对应的A电极I和C电极3相连接的A线路上，晶片区域发出的暖白色温是通过荧光胶封装得来的。
[0012]所述的正白色温区域由若干晶片通过金线进行串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，最终形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并最终并联至基板相对应的A电极2和C电极4相连接的B线路上，晶片区域发出的正白色温是通过荧光胶封装得来的。
实施例
[0013]对照附图1，可调色温的集成式COB封装结构，将25个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，5个晶片通过金线串联形成I串，共计5串，使用金线把其中3串的晶片与晶片之间进行串联连接导通再并联连接到基板对应A电极I和电极3的A线路上，构成暖白色温区域；使用金线再将另外2串的晶片与晶片之间进行串联连接导通再并联连接到基板对应B电极2和E电极4的B线路上，构成正白色温区域；最后将晶片区域覆盖上不同色温通过荧光胶封装。
[0014]封装步骤，包括
[0015]I)将晶片使用导热固晶胶固定在基板上，5个晶片I串，共计5串(图2为光源内部线路示意图)，
[0016]2)使用金线把其中3串的晶片与晶片之间进行串联连接导通再并联连接到基板对应电极I和电极3的线路上，再将另外2串的晶片与晶片之间使用金线进行串联连接导通再并联连接到基板对应电极2和电极4的线路上(图2为光源内部线路示意图)，
[0017]3)在晶片区域覆盖上不同色温的荧光胶进行封装。
[0018]若要得到3500K色温，则即可将暖白色温的电路的电流(调到350MA)调高，同时降低正白色温的电路的电流(调到150MA)，即可得到预期的3500K色温。
[0019]若要得到5500K色温，则即可将正白色温的电路的电流(360MA)调高，同时降低暖白色温的电路的电流(180MA)，即可得到预期的5500K色温。
【主权项】
1.可调色温的集成式COB封装结构，其特征是由N个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，M个晶片通过金线串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并并联至基板相对应的正、负极两个独立的A、B线路上，构成正白色温区域、暖白色温区域，正白色温区域、暖白色温区域发出的不同色温是通过荧光胶封装；其中N彡4，M彡2。
2.根据权利要求1所述的可调色温的集成式COB封装结构，其特征是所述的暖白色温区域由若干晶片通过金线进行串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，最终形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并最终并联至基板相对应的A电极(I)和C电极(3)相连接的A线路上，晶片区域发出的暖白色温是通过荧光胶封装。
3.根据权利要求1所述的可调色温的集成式COB封装结构，其特征是所述的正白色温区域由若干晶片通过金线进行串联连接形成日的串，多串之间并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并最终并联至基板相对应的A电极(2)和C电极(4)相连接的B线路上，晶片区域发出的正白色温是通过荧光胶封装。
【专利摘要】本实用新型是一种可调色温的集成式COB封装结构，由N个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，M个晶片通过金线串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并并联至基板相对应的正、负极的线路上，构成正白色温区域、暖白色温区域，该色温区域发出的不同色温是通过荧光胶封装。优点：由于内部装有两组电路，并分别把每组电路连通的区域封装成不同的色温（暖白：2500-3000K，正白：5000-8000K），当在对每组电路输入不同的电流时，光源可以调出不同的色温(色温2500-8000K之间可随意调色)，从而达到集成式COB光源色温可以随意调节的目的。
【IPC分类】H01L33-50, H01L25-075
【公开号】CN204361097
【申请号】CN201520038242
【发明人】谢进艳, 谈云芳
【申请人】南京华鼎电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月21日