高频信号线路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高频信号线路，尤其是涉及一种用于高频信号的传输的高频信号线路。
【背景技术】
[0002]作为以往有关高频信号线路的发明，例如已知有专利文献I所记载的信号线路。该信号线路具有叠层体、信号线以及2个接地导体。叠层体由多个绝缘片叠层而成。信号线设置在叠层体内。2个接地导体在叠层体内从叠层方向夹住信号线。因此，信号线和2个接地导体形成三板型的带状线结构。
[0003]并且，从叠层方向俯视时，在接地导体上设有与信号线重叠的多个开口。因此，在与开口重叠的位置，信号线与接地导体之间不易形成电容。因此，不会使信号线的特性阻抗过小，并且能够缩短信号线与接地导体在叠层方向上的距离。其结果是，能够实现高频信号线路的薄型化。上述高频信号线路用于2个回路基板的连接等。
[0004]然而，专利文献I所记载的信号线路中，根据压接叠层体时的条件，会存在信号线与接地导体的间隔出现偏差的问题。更详细地说，在该信号线路的压接工序中，在重叠绝缘片的状态下实施加热/加压处理。因此，由液晶聚合物或聚酰亚胺构成的绝缘片会软化，并与在叠层方向上相邻的绝缘片形成一体。
[0005]但是，如果压接工序中的加热条件以及加压条件出现偏差，则绝缘片软化的程度也会出现偏差。其结果是，压接工序后的绝缘片出现厚度偏差，并且信号线与接地导体的间隔出现偏差。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:国际公开第2011/007660号刊物
【发明内容】
[0009]发明所要解决的技术问题
[0010]因此，本发明的目的在于，提供一种能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差的高频信号线路。
[0011]解决技术问题的所采用的技术手段
[0012]本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路，其特征在于，具有:电介质胚体，其由第I电介质层、粘合层以及第2电介质层以从叠层方向上的一侧向另一侧依序排列的方式叠层而成；信号线，其固定于所述粘合层在叠层方向上的一侧的主面，并且形成为线状；基准接地导体，其设置于所述第I电介质层在叠层方向上的一侧的主面；以及辅助接地导体，其设置于所述第2电介质层，所述粘合层将所述第I电介质层和所述第2电介质层相粘合，所述信号线与所述基准接地导体在叠层方向上的距离大于该信号线与所述辅助接地导体在叠层方向上的距离。
[0013]发明效果
[0014]根据本发明，能够抑制信号线路与基准接地导体的间隔出现偏差。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。
[0016]图2是是图1的高频信号线路的叠层体的分解图。
[0017]图3是高频信号线路的线路部的分解立体图。
[0018]图4是图3的A-A剖面结构图。
[0019]图5是图3的B-B剖面结构图。
[0020]图6是高频信号线路的连接器的外观立体图。
[0021]图7是高频信号线路的连接器的剖面结构图。
[0022]图8是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。
[0023]图9是从ζ轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备的图。
[0024]图10是变形例所涉及的高频信号线路的叠层体的分解图。
[0025]图11是高频信号线路的开口的剖面结构图。
[0026]图12是高频信号线路的桥接部的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0027]以下参照附图，说明本发明的实施方式所涉及的高频信号线路。
[0028](高频信号线路的结构)
[0029]以下参照附图，说明本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构。图1是本发明的一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的叠层体12的分解图。图3是高频信号线路10的线路部12a的分解立体图。图4是图3的A-A剖面结构图。图5是图3的B-B剖面结构图。以下，将高频信号线路10的叠层方向定义为ζ轴方向。此外，将高频信号线路10的长度方向定义为X轴方向，将与X轴方向和ζ轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0030]高频信号线路10是用于例如在移动电话等电子设备内连接2个高频电路的扁平电缆。如图1至图3所示，高频信号线路10具有电介质胚体12、外部端子16a、16b、信号线20、基准接地导体22、辅助接地导体24、通孔导体bl、b2、BI?B6、以及连接器100a、100b。
[0031]如图1所示，从ζ轴方向俯视时，电介质胚体12为向X轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，其含有线路部12a和连接部12b、12c。如图2所示，电介质胚体12是由保护层14、电介质片材18a、粘合层19、电介质片材18b以及保护层15从ζ轴正方向侧至负方向侧依序叠层而成的叠层体。以下，将电介质胚体12在ζ轴正方向侧的主面称为表面，将电介质胚体12在ζ轴负方向侧的主面称为背面。
[0032]如图1所示，线路部12a向X轴方向延伸。连接部12b、12c分别与线路部12a的x轴负方向侧的端部和X轴正方向侧的端部连接，并形成为矩形状。连接部1213、12(:在7轴方向上的宽度大于线路部12a在y轴方向上的宽度。
[0033]如图2所示，从ζ轴方向俯视时，电介质片材18a、18b向x轴方向延伸，并形成为与电介质胚体12相同的形状。电介质片材18a、18b是由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成的片材。以下，将电介质胚体18a、18b在ζ轴正方向侧的主面称为表面，将电介质胚体18a、18b在ζ轴负方向侧的主面称为背面。
[0034]如图2所示，从ζ轴方向俯视时，粘合层19向X轴方向延伸，并形成为与电介质胚体12相同的形状。粘合层19是由聚酰亚胺或液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成的片材。也就是说，粘合层19是由种类与电介质片材18a、18b相同的材料制成的。但是，粘合层19的开始软化温度低于电介质片材18a、18b的开始软化温度。本实施方式中，粘合层19的开始软化温度为例如250°C，电介质片材18a、18b的开始软化温度为例如280°C。粘合层19将电介质片材18a和电介质片材18b相粘合。以下，将粘合层19在ζ轴正方向侧的主面称为表面，将粘合层19在ζ轴负方向侧的主面称为背面。
[0035]如图4和图5所示，电介质片材18a的厚度Dl大于电介质片材18b的厚度D2和粘合层19的厚度D3的合计。将电介质片材18a、粘合层19以及电介质片材18b叠层后，厚度Dl为例如50μπι?300 μπι。本实施方式中，厚度Dl为150 μm。此外，厚度D2和厚度D3的合计为例如ΙΟμπι?ΙΟΟμπι。本实施方式中，厚度D2和厚度D3的合计为50 μm。本实施方式中，厚度D2为20 μ m。此外，厚度D3为30μπι。
[0036]此外，如图2所示，电介质片材18a由线路部18a_a和连接部18a_b、18a_c构成。如图2所示，粘合层19由线路部19-a和连接部19-b、19-c构成。电介质片材18b由线路部18b_a和连接部18b-b、18b_c构成。线路部18a_a、19_a、18b_a构成线路部12a。连接部18a-b、19-b、18b-b 构成连接部 12b。连接部 18a_c、19_c、18b_c 构成连接部 12c。
[0037]如图2和图3所示，信号线20是传输高频信号并且设置于电介质胚体12的导体。本实施方式中，信号线20是形成于粘合层19的表面并且向X轴方向延伸的直线状导体。因此，信号线20固定于粘合层19的表面。另外，固定也包含了利用固着效果使其难以脱离粘合层19的表面而动作的状态。如图2所示，信号线20的X轴负方向侧的端部位于连接部19-b的中央。如图2所示，信号线20的X轴正方向侧的端部位于连接部19-c的中央。信号线20是由以银和铜作为主成分且电阻率较小的金属材料制成的。此处，信号线20形成于粘合层19的表面是指，将利用电镀形成于粘合层19的表面的金属箔制成图案，以形成信号线20，或将黏贴于粘合层19的表面的金属箔制成图案，以形成信号线20。此外，由于对信号线20的表面实施平滑化处理，所以信号线20中与粘合层19接触的面的表面粗糙度大于信号线20中未与粘合层19接触的面的表面粗糙度。另外，表面粗糙度是指，JIS B0601-2001 (依据IS04287-1997)中规定的算术平均粗糙度Ra，以下相同。
[0038]如图2和图3所示，基准接地导体22是设置在与信号线20相比靠近ζ轴正方向侧的固体状导体层。更详细的是，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，并隔着电介质片材18a与信号线20相对。基准接地导体22上，在与信号线20重叠的位置未设有开口。基准接地导体22是由以银和铜作为主成分且电阻率较小的金属材料制成的。此处，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指，将利用电镀形成于电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，以形成基准接地导体22，或将黏贴于电介质片材18a的表面的金属箔制成图案，以形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，所以如图4和图5所示，基准接地导体22中与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度大于基准接地导体22中未与电介质片材18a接触的面的表面粗糙度。
[0039]此外，如图2所示，基准接地导体22由线路部22a和端子部22b、22c构成。线路部22a设置于线路部18a_a的表面，沿x轴方向延伸。端子部22b设置于线路部18a_b的表面，形成矩形环。端子部22b连接在线路部22a的X轴负方向侧的端部。端子部22c设置于连接部18a-c的表面，形成矩形环。端子部22c连接在线路部22a的x轴正方向侧的端部。
[0040]如图2所示，辅助接地导体24是设置在与信号线20相比靠近ζ轴负方向侧的导体层。更详细的是，辅助接地导体24形成于电介质片材1