一种高温固晶芯片膜结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及USB芯片封装技术领域，具体地说涉及一种高温固晶芯片膜结构。
【背景技术】
[0002]随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机(computer)、通信(Communicat1ns)和消费性电子(Consumer-Electronics)产品等都已广泛深入消费者的生活。其中以储存装置，如随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言，由于拥有轻、薄、短、小的特性，具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte级容量，且仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。
[0003]USB是一种用闪存来进行数据储存的介质，通常使用USB插头。随身碟不仅体积极小、重量轻、可热插拔也可以重复写入。随身碟通常使用塑料或金属外壳，内部含有一张小的印刷电路板，让随身碟尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中，或是串在颈绳上。只有USB连接头突出于保护壳外，且通常被一个小盖子盖住。大多数的随身碟使用标准的Type-A USB接头，这使得它们可以直接插入个人计算机上的USB端口中。闪存将数据储存在由浮闸晶体管组成的记忆单元数组内，在单阶储存单元(Single-level cell, SLC)装置中，每个单元只储存I位的信息。而多阶储存单元(Mult1-level cel I, MLC)装置则利用多种电荷值的控制让每个单元可以储存I位以上的数据。
[0004]然而传统的USB在密封性方面做的不够好，容易受到水汽、酸雾等的侵袭而影响到产品的可靠性，各种零件之间的粘贴可靠性不高，在外力的撞击、挤压等情况下，很容易失效，造成接触不良，USB无法使用的情况。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种密封性好的高温固晶芯片膜结构。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种高温固晶芯片膜结构，包括基板，所述基板的正面贴有芯片，所述基板的底面设有聚酰亚胺薄膜，所述芯片的正面设有盖板，所述盖板在与所述芯片接触的的四周设有粘结剂，所述盖板在与所述芯片接触的表面设有凸起，所述凸起围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片上在靠近所述缺口的地方设有金属线和焊丝，所述金属线位于所述凸起围成的四边形结构的里面，所述焊丝位于所述凸起围成的四边形结构的外面。
[0008]进一步的，所述芯片通过真空吸笔喷出粘结剂粘贴在所述基板上。
[0009]进一步的,所述盖板为娃盖板,所述盖板上的凸起的高度为3μηι。
[0010]进一步的，所述粘结剂为紫外胶，通过加热进行固化。
[0011]进一步的，所述芯片通过黑胶粘贴在所述基板表面，所述金属线将所述芯片与管脚连接。
[0012]进一步的，所述基板采用二氧化铝制成，其表面涂有锡膏。
[0013]实施本实用新型具有以下有益效果:在基板的底面贴上一层聚酰亚胺薄膜，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，能够对基板起到更好的保护作用，芯片上涂有一圈粘结剂与盖板粘接在一起，盖板对芯片起到保护作用，同时粘结剂将填补芯片与盖板之间的缝隙，防止水、灰尘等的进入，盖板在与芯片接触的表面设有一圈凸起，形成一个包围圈，以便盖板与芯片粘贴时将粘结剂挡在芯片中心区域之外，凸起并不形成一个完整的圈，而是开有一个缺口，这是方便将凸起所包围区域内的金属线引出，然后再通过焊丝将该缺口焊接起来，这样管壳内部就被灌封起来，其防水性能好、可靠性高。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的俯视图。
[0016]图中:1、盖板；2、粘结剂；3、芯片；4、基板；5、聚酰亚胺薄膜；6、金属线；7、焊丝；
8、凸起。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0018]如图1到图2所示，一种高温固晶芯片膜结构，包括基板4，所述基板4采用二氧化铝制成，其表面涂有锡膏，锡膏上贴有芯片3，所述芯片3通过真空吸笔喷出粘结剂即黑胶粘贴在所述基板4上。所述基板4的底面设有聚酰亚胺薄膜5，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，能够对基板4起到更好的保护作用。所述芯片3的正面设有盖板1，所述盖板I为硅盖板，所述盖板I在与所述芯片3接触的的四周设有粘结剂2，所述粘结剂2为紫外胶，通过加热进行固化将盖板I与芯片3粘贴在一起。所述盖板I在与所述芯片3接触的表面设有凸起8，所述凸起8的高度为3 μ m,所述凸起8围成一个四边形结构，该四边形结构并不是完全闭合的，而是留有一个小的缺口，这是为了方便将位于所述芯片3上在靠近该缺口的地方的金属线6引出来与外部零件连接。在所述芯片3上靠近缺口的位置还设有焊丝7，其中，所述金属线6位于所述凸8所围成的四边形结构的里面，所述焊丝7位于所述凸起8围成的四边形结构的外面，将所述金属线6将所述芯片3与管脚连接后，再通过焊丝7将缺口焊接起来，这样管壳内部就被灌封起来。
[0019]本实用新型不局限于上述【具体实施方式】，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，上述【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
【主权项】
1.一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于:包括基板(4)，所述基板(4)的正面贴有芯片(3)，所述基板(4)的底面设有聚酰亚胺薄膜(5)，所述芯片(3)的正面设有盖板(1)，所述盖板(I)在与所述芯片(3)接触的的四周设有粘结剂(2)，所述盖板(I)在与所述芯片(3)接触的表面设有凸起(8)，所述凸起(8)围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片(3)上在靠近所述缺口的地方设有金属线(6)和焊丝(7)，所述金属线(6)位于所述凸起(8)围成的四边形结构的里面，所述焊丝(7)位于所述凸起(8)围成的四边形结构的外面。
2.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于:所述芯片(3)通过真空吸笔喷出粘结剂粘贴在所述基板(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于:所述盖板(I)为硅盖板，所述盖板(I)上的凸起(8)的高度为3μηι。
4.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于:所述粘结剂(2)为紫外胶，通过加热进行固化。
5.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于:所述芯片(3)通过黑胶粘贴在所述基板(4 )表面，所述金属线(6 )将所述芯片(3 )与管脚连接。
6.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于:所述基板(4)采用二氧化铝制成，其表面涂有锡膏。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高温固晶芯片膜结构，包括基板，所述基板的正面贴有芯片，所述基板的底面设有聚酰亚胺薄膜，所述芯片的正面设有盖板，所述盖板在与所述芯片接触的四周设有粘结剂，所述盖板在与所述芯片接触的表面设有凸起，所述凸起围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片上在靠近所述缺口的地方设有金属线和焊丝，所述金属线位于所述凸起围成的四边形结构的里面，所述焊丝位于所述凸起围成的四边形结构的外面。本实用新型具有很好的电绝缘性能，密封性能好，能够防止水、灰尘等的进入，可靠性高。
【IPC分类】H01L23-04, H01L23-29, H01L23-10
【公开号】CN204375720
【申请号】CN201520029005
【发明人】倪黄忠
【申请人】深圳市时创意电子有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月16日