侧压式开关的屏蔽壳体定位结构的制作方法_2

文档序号:8732590阅读:来源:国知局
向凸设有定位插脚222,且面板21—侧底部朝两焊接部22同向延伸设有底板23。
[0031]上述各构件于组装时,是于基座I外部罩覆屏蔽壳体2,且基座I 一侧凸出的按键12、即穿出屏蔽壳体2的面板21的穿孔210外部,而基座I两外侧面的各定位凸杆13、则供屏蔽壳体2两焊接部22的夹持槽220对位夹固、定位,且两焊接部22的焊接面221形成对称的共平面型式,而屏蔽壳体2两侧焊接部22的各定位插脚222、即分别延伸至基座I底部,再以屏蔽壳体2的底板23罩覆于基座I的底部,以通过基座I及屏蔽壳体2等组构成本实用新型的侧压式开关。
[0032]而上述基座I于两相对外侧面分别凸设有定位凸杆13,两定位凸杆13分别自两侧面的一侧边朝中央位置延伸凸设,以供两定位凸杆13的长度可大于、等于或小于两侧面的1/2的宽度,至于罩覆于基座I外部的屏蔽壳体2,即利用面板21两侧同向延伸的焊接部22,分别以各焊接部22的夹持槽220夹固于基座I两外侧各定位凸杆13处,则两焊接部22的夹持槽220的长度、宽度尺寸,可等于或小于两定位凸杆13的长度、宽度尺寸,再于两夹持槽220的悬空侧朝相对内侧凸设有夹扣凸点2201,可供两焊接部22的夹持槽220利用两相对的夹扣凸点2201分别夹扣在两定位凸杆13处,形成稳固夹扣不易脱离的功效,且凭借两焊接部22的夹持槽220分别夹固在各定位凸杆13,可供两焊接部22底部的焊接面221保持对称、平行、达到共平面的优点。
[0033]此外,该屏蔽壳体2的两侧焊接部22底部分别向下纵向凸设有定位插脚222,且各定位插脚222的宽度(W)可为0.25mm?0.45mm,较佳实施例的宽度(W)则可为0.35mm,各定位插脚222的(L)长度即可为0.55mm?0.75mm,而较佳实施例的长度(L)并可为0.65mm,并供各定位插脚222的宽度尺寸小于长度的尺寸。
[0034]请参阅图2、图4、图5所示,分别为本实用新型的立体分解图、较佳实施例的立体外观图、较佳实施例的侧视剖面图,由图中所示可以清楚看出,本实用新型的侧压式开关于实际应用实施时,可将侧压式开关的基座1、屏蔽壳体2嵌设于预设电路板3的定位槽30处,并以基座I内部端子组11的信号端子112的两端子接脚1121、分别对位抵持于预设电路板3的定位槽30 —侧表面的两信号接点31上,而基座I外部罩覆的屏蔽壳体2,则以两侧焊接部22的各焊接面221、分别抵贴于预设电路板3的定位槽30两相对侧边的各接地接点32上,因两焊接部22利用夹持槽220分别夹固在基座I两外侧的定位凸杆13处,即可保持两焊接面221呈对称的共平面型式,且可平整的抵贴在预设电路板3的两接地接点32上,另以两焊接部22的底部所凸设的定位插脚222,分别对位插设于各接地接点32处的插孔320内,形成左、右方向的横向限位作用,可供基座I及屏蔽壳体2在预设电路板3上不易发生翘起、歪斜等现象,则将侧压式开关以表面黏着式(SMT)焊接作业焊固于预设电路板3上,基座I的两端子接脚1121、屏蔽壳体2的两焊接面221,均可平整贴附在各信号接点31、接地接点32上,形成稳固焊接接合、纵向及横向均可达到限位作用,不致发生空焊的情况,以供基座I的端子组11受到按键12按压时呈电性导通或断路,可与预设电路板3间进行稳定的电子信号或电源的传输,而屏蔽壳体2亦可利用两焊接部22与预设电路板3形成接地作用,顺利排除杂讯或电磁波等干扰信号,可供端子组11与预设电路板3间更稳定传输信号。
[0035]是以,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,非因此局限本实用新型的专利范围,本实用新型侧压式开关的结构改良,是于基座I内部容置空间10组装端子组11及按键12,而基座I两相对外侧面再凸设有定位凸杆13,则基座I外部系供屏蔽壳体2罩覆,且屏蔽壳体2于面板21设有穿孔210,可供按键12穿出屏蔽壳体2外部,再以屏蔽壳体2两侧焊接部22的各夹持槽220分别夹持于两定位凸杆13处,而各焊接部22的定位插脚222可对位插设于预设电路板的各插孔320,俾可达到屏蔽壳体2稳固定位于预设电路板3上、具有纵向及横向限位的目的,且基座I的端子组11、屏蔽壳体2透过表面黏着(SMT)加工焊设于预设电路板3上,具有稳固焊接不易发生空焊现象的优点,故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本实用新型所涵盖,此种简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本实用新型的专利范围内,合予陈明。
[0036]故,本实用新型主要针对侧压式开关的结构改良进行设计,是利用基座两相对外侧分别凸设有定位凸杆,并于屏蔽壳体两侧焊接部分别剖设有夹持槽及垂直纵向凸设有定位插脚,供屏蔽壳体罩覆于基座外部时,利用两焊接部的夹持槽对位夹固于两定位凸杆处,两定位插脚即延伸至基座外侧,而可达到屏蔽壳体稳固定位于预设电路板、并形成纵向及横向限位作用为主要保护重点,透过屏蔽壳体的两焊接部的焊接面以表面黏着式加工焊设于预设电路板时,再通过两定位插脚的纵向插接,形成稳定定位、可供顺利焊接的目的,仅使屏蔽壳体与预设电路板间不致发生空焊现象的优势,则可供屏蔽壳体完整焊接在预设电路板上、形成接地作用的目的,然而,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,非因此即局限本实用新型的专利范围,故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本实用新型的专利范围内,合予陈明。
[0037]综上所述,本实用新型上述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构于实际执行、实施时,为确实能达到其功效及目的,故本实用新型诚为一实用性优异的研发,为符合实用新型专利的申请要件,故依法提出申请,盼审委早日赐准本案,以保障发明人的辛苦研发、创设,倘若钧局审委有任何稽疑,请不吝来函指示,发明人定当竭力配合,实感德便。
【主权项】
1.一种侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,包括基座及屏蔽壳体,而该基座内部容置空间有组装端子组及按键,以供按键侧向按压端子组呈电性导通与否,再于基座外部罩覆屏蔽壳体,且屏蔽壳体一侧面板设有穿孔供按键穿过,其特征在于: 该屏蔽壳体于面板两侧分别同向延伸设有焊接部,各焊接部分别朝水平纵向凸设有定位插脚。
2.如权利要求1所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该基座内部设有收容端子组的容置空间,且端子组包括一体成型于容置空间内壁面的传输端子、供按键按压后与传输端子呈电性导通与否的信号端子。
3.如权利要求1所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该基座于两外侧面分别设有横向延伸的定位凸杆,而屏蔽壳体于面板两侧焊接部、则分别设有供对夹固于基座两定位凸杆处的夹持槽。
4.如权利要求1所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该屏蔽壳体于近面板的两焊接部底部、分别向下朝纵向凸设有所述的定位插脚。
5.如权利要求4所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该定位插脚的宽度为 0.25mm ?0.45mm。
6.如权利要求4所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该定位插脚的宽度为0.35mm。
7.如权利要求4所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该定位插脚自各焊接部向下纵向凸出的长度为0.55mm?0.75mm。
8.如权利要求4所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该定位插脚自各焊接部向下纵向凸出的长度为0.65mm。
9.如权利要求1所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:该定位插脚的宽度小于长度。
10.如权利要求1所述的侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,其特征在于:焊接部呈悬臂式,而两悬臂式焊接部于悬空侧相对朝内剖设有夹持槽,则位于两焊接部的夹持槽底部再设有朝水平方向弯折延伸的焊接面,另于面板底部设有与两焊接部同向延伸的底板。
【专利摘要】本实用新型有关一种侧压式开关的屏蔽壳体定位结构,该侧压式开关是于基座内部容置空间设有端子组及按键,可供按键侧向按压端子组后,供端子组呈电性导通与否,而于基座外部罩覆屏蔽壳体,且屏蔽壳体是于面板设有穿孔供按键穿过后露出屏蔽壳体外部,再于面板两侧分别延伸设有悬空式的焊接部,各焊接部再分别朝垂直纵向凸设有定位插脚,可利用基座、屏蔽壳体焊设于预设电路板时,凭借屏蔽壳体两侧焊接部的定位插脚分别插设、定位于预设电路板,形成横向限位作用,达到供侧压式开关稳固焊接、定位于预设电路板上的目的,受外力影响亦不致脱离。
【IPC分类】H01H13-04
【公开号】CN204441141
【申请号】CN201520128836
【发明人】林锡埼
【申请人】珠海市惟达电子有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月5日
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