产品夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体产品封装技术领域，尤其涉及一种产品夹具。
【背景技术】
[0002]半导体产品封装过程中，包括贴片、划片、上芯、焊线、塑封、后固化、去溢料、电镀、冲筋成、测试及包装等工序。其中，上芯工序是通过上芯机将芯片安装在芯片支架的镀银区；焊线工序是通过焊线机将引线焊接在芯片上。在上芯工序和焊线工序的日常检验工作中，需要移动装有芯片的支架和装有已焊线芯片的支架。目前一般采用手工操作的方式对芯片支架进行移动。
[0003]由于人为手工操作方式的不受控制，容易导致芯片支架变形造成安装好的芯片脱落；或焊线被触碰导致焊线变形、焊线受损。因此，上芯工序和焊线工序采用手工操作的方式移动芯片支架，容易导致半导体产品受损。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对上芯工序和焊线工序采用手工操作的方式移动芯片支架，容易导致半导体产品受损的问题，提供一种产品夹具。
[0005]一种产品夹具，包括:
[0006]承载芯片支架的承载部；
[0007]由所述承载部的一端伸出，用于引导芯片支架进入所述承载部的搭载部；
[0008]设置于所述承载部两侧的保护部；
[0009]其中，所述保护部为所述承载部承载所述芯片支架的内表面的两侧向远离所述承载部方向延伸形成的凸起。
[0010]在其中一个实施例中，所述承载部内表面上设有划槽，且从所述承载部与所述搭载部连接一端延伸至远离所述搭载部的另一端。
[0011]在其中一个实施例中，所述划槽设置于靠近所述保护部处。
[0012]在其中一个实施例中，所述承载部内表面上远离所述搭载部的另一端还设有凸出于所述承载部的定位件，防止所述芯片支架因对应端向下倾斜而掉落。
[0013]在其中一个实施例中，所述保护部面向所述承载部的内侧上设有定位部，所述定位部与所述承载部之间形成用于容纳所述芯片支架的卡口。
[0014]在其中一个实施例中，所述定位部远离所述承载部的一侧为倾斜设置或为弧面；或/及所述定位部面向所述承载部的一侧相对所述承载部具有一向外的倾斜角度。
[0015]在其中一个实施例中，所述保护部的末端远离所述承载部的外侧还设有防掉部，使所述产品夹具不容易掉落。
[0016]在其中一个实施例中，所述产品夹具承载从料盒的料盒出口伸出的芯片支架；所述搭载部由所述承载部靠近所述料盒的一端向远离所述承载部方向延伸形成；所述搭载部的宽度略小于所述料盒出口的宽度。
[0017]在其中一个实施例中，所述搭载部的厚度向远离所述承载部的方向逐渐减小。
[0018]在其中一个实施例中，所述搭载部的外表面与所述承载部的外表面齐平，所述搭载部需要与所述芯片支架接触的内表面为倾斜设置；相对所述搭载部的外表面其倾斜角度为8?15度。
[0019]上述产品夹具的设计，使半导体产品封装工艺中上芯工序和焊线工序的日常检验工作不需要人工用手拿取、移动芯片支架，避免在拿取、移动芯片支架而进行日常检验的过程中使产品受损。
【附图说明】
[0020]图1为产品夹具一个【具体实施方式】的正视角结构图；
[0021]图2为产品夹具一个【具体实施方式】的侧视角结构图；
[0022]图3为产品夹具一个【具体实施方式】的俯视角结构图。
【具体实施方式】
[0023]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]如图1-3所示，本实用新型的一个实施例中提供一种用于放置半导体的检验夹具。半导体产品封装过程中的上芯工序或焊线工序完成后芯片支架被送至料盒。日常检验时，需先从料盒出口处取出芯片支架，再进行检验。芯片支架由软铜材质冲压而成；且其中部包括多个整齐排列的芯片区。芯片支架的两侧设有多个定位孔，为了识别芯片支架的方向，将芯片支架两侧的定位孔距离其对应侧边缘的距离设置为不同。
[0027]一种产品夹具，包括:
[0028]承载芯片支架的承载部10 ；
[0029]由承载部10的一端伸出，用于引导芯片支架进入承载部10的搭载部20 ;
[0030]设置于承载部10两侧的保护部30。
[0031]其中，保护部30为承载部10承载芯片支架的内表面的两侧向远离所述承载部方向延伸形成的凸起。
[0032]上述产品夹具承载从料盒的料盒出口伸出的芯片支架。在要进行检验时，将产品夹具设置搭载部20的一端对向料盒并置于伸出料盒出口一段距离的芯片支架的下方。用镊子插入芯片支架的定位孔，并拖动芯片支架将芯片支架移至产品夹具的承载部10上。在检验完成后，将产品夹具的搭载部20伸入料盒出口，用镊子插入芯片支架的定位孔，并将芯片支架完全推入料盒中，再进行后续工序。
[0033]承载部10呈长条状；其宽度略大于芯片支架的宽度，并略大于料盒出口宽度，使承载部10能够承载芯片支架的同时不会从料盒出口处伸入料盒。
[0034]承载部10承载芯片支架100的内表面上设有划槽11。划槽11设置于靠近保护部30处，且从承载部11与搭载部20连接一端延伸至远离搭载部20的另一端。在本实施例中，划槽11设置为两个，分别设置于承载部10的两侧。如此，使用镊子移动芯片支架时，镊子不会磨损承载部10的内表面；且为芯片支架提供了移动轨迹。
[0035]承载部10内表面上远离搭载部20的另一端还设有