凸出于承载部10的定位件13，防止芯片支架因对应端向下倾斜而掉落。在本实施中，定位件13为设置于承载部10内表面上远离搭载部20的另一端的定位钉。可以理解地，也可以设置为凸起。
[0036]搭载部20设置于承载部10的一端；其宽度略小于料盒出口的宽度，使搭载部20可以从料盒出口处伸入料盒。
[0037]在本实施例中，搭载部20与承载部10为一体设置，且搭载部20由承载部10靠近料盒的一端向远离承载部10方向延伸形成。搭载部20的厚度向远离与承载部10的方向逐渐减小。如此，能够在搭载部20处倾斜形成一个坡度，方便芯片支架的进出。具体地，搭载部20的外表面与承载部10的外表面齐平，搭载部20需要与芯片支架接触的内表面为倾斜设置，以使搭载部20的厚度向远离承载部10的方向逐渐减小。更具体地，相对搭载部20的外表面其倾斜角度为8?15度，优选为10度。
[0038]在本实施例中，保护部30为承载部10的两侧向远离承载部10方向垂直延伸形成的凸起。如此，使芯片支架不会因为产品夹具的倾斜而掉落。
[0039]保护部30面向承载部10的内侧上设有定位部31 ;定位部31与承载部30之间形成用于容纳所述芯片支架的卡口 35。在使用时，芯片支架限位于卡口 35内，以在垂直于承载部30方向定位芯片支架，防止其从产品夹具中掉出。
[0040]具体地，定位部31为设置于保护部30内侧的凸起。优选地，定位部31设置于保护部30末端。定位部31面向承载部10的一侧32相对承载部10具有一向外的倾斜角度。如此，位于定位部31与承载部10之间的卡口 35具有一倾斜角度，方便芯片支架进出产品夹具。更具体地，该倾斜角度为3?12度，优选为8度。
[0041]定位部31远离承载部10的一侧34为倾斜设置。具体地，倾斜角度为相对承载部10呈30?60度，优选为45度。如此，在使用镊子移动或推动芯片支架20时，使定位部31不易损伤手。可以理解地，定位部31远离承载部10的一侧34也可设置为弧面。
[0042]定位部31面向承载部10的一侧32和远离承载部10的一侧34的设置可以同时设置，也可以仅设置其中一侧。
[0043]保护部30的末端与远离承载部10的外侧还设有防掉部33，使产品夹具不容易掉落。防掉部33可以为突出与保护部30外表面的凸起，以便于操作者握持，防止其掉落；也可以为设置于保护部30外侧的防滑落花纹，增加操作者手与产品夹具之间的摩擦力。
[0044]在本实施例中，由于芯片支架两侧的定位孔距离其对应侧边缘的距离不同，故设置于承载部10两侧的划槽11与对应侧的保护部30的距离不同；设置于保护部30上的定位部31凸起的高度也不同。承载部10两侧的划槽11与对应侧的保护部30的距离根据支架芯片的定位孔距离其对应侧边缘的距离而设定。
[0045]上述产品夹具的设计，使半导体产品封装工艺中上芯工序和焊线工序的日常检验工作不需要人工用手拿取、移动芯片支架，避免在拿取、移动芯片支架而进行日常检验的过程中使产品受损。
[0046]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出多个变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种产品夹具，其特征在于，包括: 承载芯片支架的承载部； 由所述承载部的一端伸出，用于引导芯片支架进入所述承载部的搭载部； 设置于所述承载部两侧的保护部； 其中，所述保护部为所述承载部承载所述芯片支架的内表面的两侧向远离所述承载部方向延伸形成的凸起。
2.根据权利要求1所述的产品夹具，其特征在于，所述承载部内表面上设有划槽，且从所述承载部与所述搭载部连接一端延伸至远离所述搭载部的另一端。
3.根据权利要求2所述的产品夹具，其特征在于，所述划槽设置于靠近所述保护部处。
4.根据权利要求1所述的产品夹具，其特征在于，所述承载部内表面上远离所述搭载部的另一端还设有凸出于所述承载部的定位件，防止所述芯片支架因对应端向下倾斜而掉落。
5.根据权利要求1所述的产品夹具，其特征在于，所述保护部面向所述承载部的内侧上设有定位部，所述定位部与所述承载部之间形成用于容纳所述芯片支架的卡口。
6.根据权利要求4所述的产品夹具，其特征在于，所述定位部远离所述承载部的一侧为倾斜设置或为弧面；或/及所述定位部面向所述承载部的一侧相对所述承载部具有一向外的倾斜角度。
7.根据权利要求1所述的产品夹具，其特征在于，所述保护部的末端远离所述承载部的外侧还设有防掉部，使所述产品夹具不容易掉落。
8.根据权利要求1所述的产品夹具，其特征在于，所述产品夹具承载从料盒的料盒出口伸出的芯片支架；所述搭载部由所述承载部靠近所述料盒的一端向远离所述承载部方向延伸形成；所述搭载部的宽度略小于所述料盒出口的宽度。
9.根据权利要求8所述的产品夹具，其特征在于，所述搭载部的厚度向远离所述承载部的方向逐渐减小。
10.根据权利要求9所述的产品夹具，其特征在于，所述搭载部的外表面与所述承载部的外表面齐平，所述搭载部需要与所述芯片支架接触的内表面为倾斜设置；相对所述搭载部的外表面其倾斜角度为8?15度。
【专利摘要】一种产品夹具，包括：承载芯片支架的承载部；由所述承载部的一端伸出，用于引导芯片支架进入所述承载部的搭载部；设置于所述承载部两侧的保护部。其中，所述保护部为所述承载部承载所述芯片支架的内表面的两侧向远离所述承载部方向延伸形成的凸起。上述产品检验夹具的设计，使半导体产品封装工艺中上芯工序和焊线工序的日常检验工作不需要人工用手拿取、移动芯片支架，避免在拿取、移动芯片支架而进行日常检验的过程中使产品受损。
【IPC分类】H01L21-687
【公开号】CN204464253
【申请号】CN201520112119
【发明人】邱灵林, 廖练军, 蒋伟雄, 陈燕泽, 施雪云, 卢巍, 戴鼎足, 王启艾, 肖蒙, 胡伍妹, 王利萍, 钟小刚
【申请人】广东风华芯电科技股份有限公司, 广东风华高新科技股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年2月15日