面。
[0058]结合图8、9所示，所述的绝缘本体3固定于PCB板I后端，且包覆于塑胶模组2外围，具体而言，所述绝缘本体3 —体射出成型于PCB板I及塑胶模组2上，令绝缘本体3和PCB板I及塑胶模组2形成一个整体，使本实用新型结构变得更加简单，组装起来更加简便。另外，绝缘本体3与PCB板I和塑胶模组2还可以采用以下方式组装，具体而言，所述绝缘本体沿其前端向后开设有供PCB板装配的第一插装位，且该绝缘本体沿其下端向上开设有供塑胶模组安装的第二插装位；所述PCB板插嵌定位于该第一插装位中，塑胶模组插嵌定位于该第二插装位中，且该塑胶模组中的插针组与PCB板上的金属接触片组对应导接。于本实施例中，优选的，所述绝缘本体3与PCB板I的固定方式为:所述绝缘本体3 —体射出成型于PCB板I上。
[0059]所述绝缘本体3前端具有一凸台32，所述PCB板I前端的舌板部11沿该凸台32向前伸出，且该凸台32外围固定有一接地片组，该接地片组起到加固结构的功效，另外，该接地片组还显露于对接空间10中，以具有接地之功效。
[0060]所述接地片组包括相互扣合固定于该凸台32外围的上接地片6及下接地片7，且该上接地片6还与绝缘本体3上表面固定，该上接地片6及下接地片7还显露于对接空间10中。
[0061]再次结合图3所示，所述上接地片6包括第一主体板61、分别沿第一主体板61两侧向下弯折形成的第一、第二卡板62、63以及沿第一主体板61后端向上延伸并向后弯折形成的定位板64和分别沿定位板64两侧向下弯折形成的第一、第二定位片65、66，其中，第一、第二卡板62、63中均设置第—^片601，所述第一、第二定位片65、66上成型有用于定位的第一凸包602。
[0062]所述下接地片7包括第二主体板71及分别沿第二主体板71两侧向上弯折形成的第一、第二扣板72、73，该第一、第二扣板72、73上均设有第一卡位701，该第一、第二扣板72,73中的第—N立701与第一、第二卡板62、63中第—^片601相互扣合定位，以致使下接地片7与上接地片6形成稳定的装配。
[0063]所述下接地片7中第二主体板71及第一、第二扣板72、73包覆于凸台32外围下端；所述上接地片6中的第一主体板61包覆于凸台32外围上端，该定位板64及第一、第二定位片65、66固定于绝缘本体3上表面，且上接地片6中的第一、第二卡板62、63贴合于下接地片7中第一、第二扣板72、73外侧，其中，该第一、第二卡板62、63中的第一卡片601与第一、第二扣板72、73中的第一卡位701扣合定位，以致使上接地片6及下接地片7固定包覆凸台32外围，对凸台32起到一定的加固作用。
[0064]结合图10所示，所述绝缘本体3上表面设置有容置槽301以及位于容置槽301两侧的第—^槽302 ;所述上接地片6中的定位板64盖合于该容置槽301中，且定位板64两侧的第一、第二定位片65、66分别卡嵌于该容置槽301两侧的第—^槽302，其中，该第一、第二定位片65、66中的第一凸包602与第一卡槽302的槽壁相干涉定位，以致定位板64稳定安装于绝缘本体3上表面。
[0065]结合图3及图11所示，所述金属外壳4后端上表面设置有第一、第二铆合片41、42，所述绝缘本体3上端面设置有与该第一、第二铆合片41、42对应的条形槽33，该条形槽33位于所述容置槽301后方；该第一、第二铆合片41、42铆合固定于该条形槽33中。所述金属外壳4后端下表面设置有限位凸片43，所述绝缘本体3下端面设置有与该限位凸片41对应的限位槽34，该限位凸片43卡嵌于该限位槽34中；所述金属外壳4后端两侧分别设置有定位缺口 44 ;所述绝缘本体3后端两侧设置有与该定位缺口 44对应的定位台31，该定位缺口 44与定位台31相互卡合定位。
[0066]所述金属外壳4后端设置有一后盖45，该后盖45包覆固定于绝缘本体3后端面。具体而言，所述后盖45两侧还分别设置有包覆板片46，且该包覆板片46向前弯折包覆于后盖45两侧，其中，该金属外壳4后端两侧分别设置有向外凸出的定位卡片49，包覆板片46上设置有与该定位卡片49适配的定位孔461，该定位孔461与定位卡片49卡合定位。
[0067]所述金属外壳4包覆固定于绝缘本体3外围，其中，金属外壳4上表面的第一、第二铆合片41、42均铆合固定于绝缘本体3上表面的条形槽33中，该金属外壳4后端下表面的限位凸片43卡合于绝缘本体3下端面的限位槽34中，所述金属外壳4后端两侧的定位缺口 44与绝缘本体3后端两侧的定位台31相互卡合定位。另外，金属外壳4后端的包覆固定于绝缘本体3后端面，其中，后盖45两侧的包覆板片46向前弯折包覆于后盖45两侧，且包覆板片46上定位孔461与设置在金属外壳4后端两侧的定位卡片46卡合定位，令金属外壳4与绝缘本体3形成稳定装配。另外，所述金属外壳4与绝缘本体3接触的部分还通过镭射点焊固定，以此大大增加了金属外壳4与绝缘本体3装配的稳固性，提高产品的使用寿命。
[0068]所述金属外壳4两侧还成型有若干插脚47，该金属外壳4外围还成型有若干第二凸包48，该第二凸包48凸出于金属外壳4内侧，并显露于所述对接空间10中，该第二凸包48能够提高本实用新型与外接连接器对接后的插拔力，且可提高连接的稳定性。
[0069]本实用新型结构稳固且非常简单，其采用PCB板I结合塑胶模组2及绝缘本体3形成整体，并在该整体外包覆金属外壳4形成一完整电连接器，其中，该PCB板I上、下表面具有用于与外接连接器导接的第一、第二金属接触片，塑胶模组2中的第一、第二插针分别与第一、第二金属接触片导接，并作为第一、第二金属接触片的焊接部，以至于本实用新型的组装过程无需装配端子，令本实用新型具有极高的组装效率，且避免出现端子在组装过程出现损坏的现象，以致有效保证产品的品质，令本实用新型具有较高的市场竞争力。
[0070]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.高速传输插座连接器，其特征在于:其包括: 一 PCB板，该PCB板表面设有金属接触片组； 一塑胶模组，其包括设置于PCB板后端的塑胶后座及固定于塑胶后座中的插针组，该插针组与金属接触片组对应导接，并固定； 一绝缘本体，其固定于PCB板后端，且包覆于塑胶模组外围，其中，该PCB板前端部分伸出于绝缘本体前端外，并作为一舌板部； 一金属外壳，其包覆固定于绝缘本体外围，并与舌板部之间形成一对接空间。2.根据权利要求1所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述的金属接触片组包括分别设置于PCB板上、下表面并相互对应的第一、第二金属接触片，且该第一、第二金属接触片末端分别连接有贯穿PCB板上、下表面的第一焊盘及第二焊盘；所述插针组包括一体固定于塑胶后座中的第一插针及第二插针，该第一插针及第二插针分别插嵌于该第一焊盘及第二焊盘中，并电性导通。3.根据权利要求2所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述第一插针与第一焊盘通过焊锡焊接固定；所述第二插针与第二焊盘通过焊锡焊接固定。4.根据权利要求2所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述第一插针包括第一插接部及与第一插接部垂直的第一焊接部，该第一插接部竖直凸伸出塑胶后座上表面，并与第一焊盘插接，该第一焊接部与塑胶后座下表面贴合，并显露于塑胶后座下表面外；所述第二插针直条状，其包括第二插接部及第二焊接部，该第二插接部竖直凸伸出塑胶后座上表面，并与第二焊盘插接，第二焊接部竖直凸伸出塑胶后座下表面。5.根据权利要求4所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述塑胶后座下表面设置有复数垫块，所述第一焊接部与垫块表面贴合。6.根据权利要求1所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述金属外壳后端设置有一后盖，该后盖包覆固定于绝缘本体后端面。7.根据权利要求1所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述绝缘本体前端具有一凸台，该凸台外围固定有一接地片组；所述PCB板前端的舌板部沿该凸台向前伸出。8.根据权利要求7所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述接地片组包括相互扣合固定于该凸台外围的上接地片及下接地片，且该上接地片还与绝缘本体上表面固定。9.根据权利要求1-8任意一项所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述绝缘本体一体射出成型于PCB板及塑胶模组上。10.根据权利要求1-8任意一项所述的高速传输插座连接器，其特征在于:所述绝缘本体沿其前端向后开设有供PCB板装配的第一插装位，且该绝缘本体沿其下端向上开设有供塑胶模组安装的第二插装位；所述PCB板插嵌定位于该第一插装位中，塑胶模组插嵌定位于该第二插装位中，且该塑胶模组中的插针组与PCB板上的金属接触片组对应导接。
【专利摘要】本实用新型公开一种高速传输插座连接器，其包括：一PCB板，该PCB板表面设有金属接触片组；一塑胶模组，其包括设置于PCB板后端的塑胶后座及固定于塑胶后座中的插针组，该插针组与金属接触片组对应导接，并固定；一绝缘本体，其固定于PCB板后端，且包覆于塑胶模组外围，其中，该PCB板前端部分伸出于绝缘本体前端外，并作为一舌板部；一金属外壳，其包覆固定于绝缘本体外围，并与舌板部之间形成一对接空间。本实用新型的组装过程无需装配端子，令本实用新型具有极高的组装效率，且避免出现端子在组装过程出现损坏的现象，以致有效保证产品的品质，令本实用新型具有较高的市场竞争力。
【IPC分类】H01R13/02, H01R13/502, H01R13/66
【公开号】CN204720613
【申请号】CN201520431231
【发明人】许文龙, 吴俊宽, 顾正文, 陈 光
【申请人】实盈电子(东莞)有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月19日