br>[0035]图6示出了本实用新型实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；
[0036]图7示出了本实用新型实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；
[0037]图8示出了本实用新型实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图；
[0038]图9示出了本实用新型实施例提供的另一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法的流程图。
[0039]主要附图标记说明:
[0040]11、图像采集装置；12、处理装置；13、镭射装置；14、收料分类装置；121、获取模块；122、存储模块；123、比较模块；124、标记模块；131、激光识别模块；132、激光剔除模块。
【具体实施方式】
[0041]下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0042]参考图1，本实用新型实施例提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，包括供料装置，用于预先存储有待检测整片贴片电阻；传送装置，用于在设备上电时，实时传送待检测的整片贴片电阻；所述设备还包括:图像采集装置11、处理装置12和镭射装置13 ；
[0043]图像采集装置11，用于采集上述传送装置传送的整片贴片电阻的影像信息；
[0044]处理装置12，用于根据采集的影像信息检测整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；以及根据检测到的残坏的电阻颗粒生成控制信号；
[0045]镭射装置13用于根据控制信号，对整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理。
[0046]本实用新型实施例提供的贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，与现有技术中人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低的方案相比，其能够自动检测和识别贴片电阻，并对贴片电阻中的不良贴片电阻颗粒进行标记，避免了工作人员手动去检测、识别并标记贴片电阻，不仅减少了工作人员的劳动强度，提高了工业贴片电阻的生产效率，还减小了生产材料的浪费，节约了投入成本并且本实用新型中的自动检测和处理，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性。
[0047]具体的，本实施例中所检测的贴片电阻是半成品的整片贴片电阻，由供料装置进行供和传送，其还未分裂成一颗一颗的贴片电阻颗粒，实际中，本实施例中的整片贴片电阻可以包括上万颗贴片电阻颗粒)。本实用新型实施例的目的即对每一个正片电阻中的电阻颗粒进行检测和处理，用以保留完好电阻颗粒，剔除残缺的电阻颗粒。
[0048]上述供料装置预先存储有待检测的整片贴片电阻，具体的，工作人员人工向供料装置中装入待检测的整片贴片电阻，然后供料装置在上电后将整片贴片电阻上料至待搬运工位(即传送装置)，由传送装置实时沿预设方向(其中，该预设方向包括图像采集区域)传送待检测的整片贴片电阻，在传送的整片贴片电阻达到检测区域(即图像采集区域)时，由图像采集装置11采集该整片贴片电阻的影像，并发送给处理装置12，以便进行分析处理；而本实施例中的图像采集装置11可以为图像控制器CCD，也可以为摄像机或者单反相机等。
[0049]上述处理装置12可以为具有处理功能的计算机等终端设备，其接收图像采集装置11发送的整片贴片电阻的影像，并进行分析处理以判断整片贴片电阻的质量(如全坏、全好，或者部分残坏可以处理)；当检测到整片贴片电阻的质量为部分残坏时，对残坏的部分进行标记，并控制镭射装置13对标记的贴片电阻颗粒的残坏部分进行剔除处理。
[0050]本实施例中的图像采集装置11可以为用于采集所述整片贴片电阻影像的图像控制器(XD，处理装置12优选为工业用工控机。
[0051]本实施例中的镭射装置13主要由激光装置构成，形成一个激光控制部。
[0052]进一步的，参考图2，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，处理装置12包括:
[0053]获取模块121，用于从接收的影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及每个贴片电阻颗粒的参数；
[0054]存储模块121，用于存储合格贴片电阻颗粒的标准参数以及贴片电阻颗粒标准公差范围；标准公差范围包括:完好范围、部分残坏范围和全残范围。
[0055]比较模块123，用于将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理，并将第一比较处理得到的公差值与标准公差范围进行第二比较处理，并根据第二比较处理中公差值所在的预设公差范围确定贴片电阻颗粒的检测结果；
[0056]标记模块124，用于根据检测结果生成处于部分残坏范围的贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗料坐标，并对电阻颗料坐标对应的部位进行镭切标记。
[0057]本实施例中，获取模块121在接收的待检测的整片贴片电阻中的影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及所述每个贴片电阻颗粒的参数，其中，坐标位置可以为包含X轴和Y轴的二维坐标信息以及包含X轴、Y轴和Z轴的三维坐标信息；其中，每个贴片电阻颗粒的参数可以把包括外观和尺寸等。
[0058]本实施例中的存储模块121预先存储有合格贴片电阻颗粒的标准参数(同样可以包括外观和尺寸等)以及贴片电阻颗粒标准公差范围(如完好范围(即所有的颗粒均完好)、部分残坏范围(即全部颗粒中有一部分颗粒具有小瑕疵)以及全残范围(即全部颗粒中有绝大部分颗粒都是残坏的或者颗粒全部为残坏的))。
[0059]上述比较模块123则是利用预先存储的标准数据对获取的数据进行判断，即首先将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较，并将第一比较后得到的公差值与标准公差范围进行第二比较，并根据第二比较结果中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果(该检测结果中包括处于哪个公差范围)。
[0060]上述标记模块124，其只是将上述检测结果中处于部分残坏范围的贴片电阻中的电阻颗料进行镭切标记，而对于处于全残范围内的则不做任何处理。
[0061]进一步的，参考图3，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，镭射装置13包括激光识别t吴块131和激光副除t吴块132 ;
[0062]激光识别模块131用于根据控制信号，识别残坏的电阻颗粒中进行标记处理的部位；
[0063]激光剔除模块132用于根据控制信号，对识别的标记处理部位进行剔除处理。
[0064]本实施例中，是由处理装置12对镭射装置13进行控制，在镭射装置13进行镭射剔除处理的过程中，首先由激光识别模块131识别上述标记模块124的标记的位置，然后在由激光剔除模块132根据识别的标记，对该标记所在的位置的电阻颗粒进行剔除处理。
[0065]进一步的，参考图4，该贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备中，还包括收料分类装置14 ;收料分类装置14包括用于存储完好的贴片电阻与可标识处理的半残贴片电阻的一组收料分类装置14;以及，存储超过不良颗数的全残电阻片的另一组收料分类装置14ο
[0066]本实施例中，对于检测完的贴片电阻均由收料分类装置14进行收集；而考虑到完好的贴片电阻和残坏的贴片电阻掺和在一起不便于后续的使用，故将这二者分类处理，即本实施例中包括两组收料分类装置14。
[0067]具体的，当质量检测结果为待检测的整片贴片电阻中全部电阻颗粒均为完好时，将对应的所述整片贴片电阻存储到一组收料分类装置14 (如成为第一存储装置);
[0068]当检测结果