新型紊流散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种新型紊流散热器。
【背景技术】
[0002]周知，在一些电子产品中，在其芯片安装位置，多数需添加散热装置以降低芯片的工作温度，确保其维持正常工作温度，避免因高速运作所导致的温度过高，然而，现有的用于芯片的散热器多数为铝材散热器，采用一体成型，其结构是底部为铝板，铝板上设置有多片铝材的散热板，此种散热器散热速度慢，散热时，因散热板表面光滑，流动的空气在散热板之间的空隙内高速穿过，无法瞬时将散热板之间的高温带走，散热效果差。
【发明内容】
[0003]为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种新型紊流散热器，其结构设计合理，使用方便，采用焊接技术将特殊结构的散热板和铝材质的底座结合为一体，有效的控制了散热器的单价并且提高了散热器的散热效率。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种新型紊流散热器，包括底部的长方形的底座，所述的底座为铝材质，底座上纵向加工有多条沟槽，所述的每个沟槽内竖直插有一片散热片，所述的散热片为铜材或者铝材质或者铜铝复合板，每两片散热片之间的距离A为4?8毫米，散热片和铝板接触的部位，散热片两侧通过钎焊焊接；所述的散热片上加工有多个圆形凸起和圆形凹坑，前后两片散热片在底座上焊接固定时，在两片散热片之间形成凹凸不平的散热间隙。
[0006]所述散热片的厚度为0.6?1.2毫米，通过冲压模具一体成型。
[0007]所述的散热片上的圆形凸起的底部直径为3?5毫米，高出散热片平面部分I?6晕米。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构设计合理，整个散热器底部的底座采用铝合金材质，铝合金底座上通过钎焊焊接固定有多片铜材或者铝材质或者铜铝复合板散热片，散热时，高速气流在散热片之间形成紊乱的气流，通过紊乱气流撞击散热片，同时将散热片上的温度带走，本实用新型制作成本低，大大提高了散热效率，适用于各种芯片散热。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型的立体结构示意图；
[0011]图2是本实用新型的附视结构示意图；
[0012]图3是图1中B向局部结构示意图；
[0013]图4是单片散热片结构示意图；
[0014]图5是图2中C向结构及散热原理示意图；
[0015]图中:1、底座，2、散热片，21、圆形凸起，22、圆形凹坑，3、钎焊，4、沟槽，5、散热间隙。
【具体实施方式】
[0016]—种新型紊流散热器，包括底部的长方形的底座I，底座I为铝材质，底座I上纵向加工有多条沟槽4，每个沟槽4内竖直插有一片散热片2，所述的散热片2为铜材或者铝材质或者铜铝复合板，每两片散热片2之间的距离A为4毫米，所述的散热片2和底座I接触的部位，散热片2两侧通过钎焊3焊接；所述的散热片2上加工有多个圆形凸起21和圆形凹坑22，前后两片散热片2在底座I上焊接固定时，在两片散热片2之间形成凹凸不平的散热间隙5，为保证散热片2的热传导效率，散热片2可采用0.6?1.2毫米厚度板材，所述的单片散热片2通过冲压模具一体成型，并且散热片2上的圆形凸起21的底部直径为3?5毫米，高出散热片平面部分I?6毫米，为保证良好的散热效率，本实用新型优先选用0.6毫米厚度的板材，散热片2上的圆形凸起21的底部直径优选5毫米，高出散热片平面部分优选6毫米。
[0017]本实用新型结构设计合理，整个散热器底部的底座I采用铝合金材质，能够有效降低本实用新型单价，铝合金底座上通过钎焊3焊接固定有多片散热片2，散热片2安装时，如上述实施例所述，散热片2可选用铜材或者铝材或者铜铝合金，采用上述三种散热片2后的散热效果皆比目前散热器的散热效果好很多，此三种材质比对使用时，铜材的散热片2散热效果最好，但价格最贵；铜铝复合板材的散热片2散热效果及价格皆适中；铝材的散热片2散热效果相比较差，但价格最便宜，使用者可以根据自身使用情况而选用散热片2材质；本实用新型的散热原理为:前后两散热片2之间的圆形凸起21和圆形凹坑22之间形成散热间隙5，散热时，因散热间隙5内凹凸不平，高速气流在散热片2之间形成紊乱的气流，通过紊乱气流撞击散热片2，同时将散热片2上的温度带走，本实用新型制作成本低，大大提高了散热效率，适用于各种芯片散热。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型的目的技术方案，都属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型紊流散热器，包括底部的长方形的底座，其特征在于:所述的底座为铝材质，底座上纵向加工有多条沟槽，所述的每个沟槽内竖直插有一片散热片，所述的散热片为铜材或者铝材质或者铜铝复合板，每两片散热片之间的距离A为4?8毫米，散热片和铝板接触的部位，散热片两侧通过钎焊焊接；所述的散热片上加工有多个圆形凸起和圆形凹坑，前后两片散热片在底座上焊接固定时，在两片散热片之间形成凹凸不平的散热间隙。2.根据权利要求1所述的新型紊流散热器，其特征在于:所述散热片的厚度为0.6?1.2毫米，通过冲压模具一体成型。3.根据权利要求1所述的新型紊流散热器，其特征在于:所述的散热片上的圆形凸起的底部直径为3?5毫米，高出散热片平面部分I?6毫米。
【专利摘要】本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种新型紊流散热器。其包括底部的长方形的底座，底座为铝材质，底座上纵向加工有多条沟槽，每个沟槽内竖直插有一片散热片，散热片为铜材或者铝材质或者铜铝复合板，每两片散热片之间的距离为4～8毫米，散热片和铝板接触的部位，散热片两侧通过钎焊焊接；所述的散热片上加工有多个圆形凸起和圆形凹坑，在两片散热片之间形成凹凸不平的散热间隙。本实用新型结构设计合理，铝合金底座上通过钎焊焊接固定有多片散热片，散热时，高速气流在散热片之间形成紊乱的气流，通过紊乱气流撞击散热片，同时将散热片上的温度带走，本实用新型制作成本低，大大提高了散热效率，适用于各种芯片散热。
【IPC分类】H01L23/367, F28F13/12
【公开号】CN204885138
【申请号】CN201520672262
【发明人】宋晓飞
【申请人】河北华整实业有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月26日