胶材贴合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种胶材贴合装置，尤涉及一种可提供一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块的组合设计，以具有减少胶材与芯片间气泡的产生的效果，适用于芯片贴合设备、半导体设备或类似的设备。
【背景技术】
[0002]随着半导体产业的制程日新月异下，芯片的堆栈成了一门重要的技术。
[0003]现有的制程模式为在晶圆切割的前需先将胶材整面附着于晶圆上再进行切割，使置放的芯片具有一层胶材可供堆栈使用。然，在现有的制程上如果胶材不先置于晶圆上，很难以自动化的设备在每片芯片上再加上一层胶材。
[0004]因此，本发明人鉴于上述缺失，希望能提出一种具有自动在已切割好的芯片上再加上一层胶材的胶材贴合装置，令用户可轻易操作组装，乃潜心研思、设计组制，以提供使用者便利性，为本发明人所欲研创的创作动机。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的是提供一种胶材贴合装置，通过一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块，使胶材能经由所述的胶材置放模块来定位于芯片上，再由所述的气泡消除模块来进行消除置放后的胶材与芯片间所产生的气泡，最后由底膜层分离模块将胶材的底膜(Base Film)与胶材的结合膜(Die Attach Film)分离，并将胶材的底膜(Base Film)带走，以留下胶材的结合膜(Die Attach Film)在芯片上，让本实用新型具有减少胶材与芯片间气泡的产生，且能提升生产速度及产能，进而增加整体的实用性。
[0006]本实用新型的另一目的是提供一种胶材贴合装置，通过所述的气泡消除模块的气泡消除机构中的压力控制汽缸下方设有至少一滚轮，并透过所述的滚轮在胶材经高温要与芯片贴合前，能先将所产生的气泡挤压出去，避免因气泡而导致其后续加热过程中所述的芯片贴合处产生破裂或造成芯片散热效果不佳等影响，进而增加整体的贴合性。
[0007]为达上述目的，本实用新型的一种胶材贴合装置，包括:一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块，所述的导线架传输模块设有至少一导线架、一输送模块及一动力传输器，所述的动力传输器与所述的输送模块相连接，以驱动所述的输送模块作动，且所述的至少一导线架与所述的输送模块连接，使至少一导线架能随所述的输送模块作动而进行位移；所述的胶材置放模块设有一胶材取放机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供所述的导线架传输模块的导线架置放，所述的胶材取放机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；所述的气泡消除模块设有一气泡消除机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的气泡消除机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；以及所述的底膜层分离模块包括一底膜分离机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的底膜分离机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处。
[0008]为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但所述的附图仅提供参考与说明用，而并非用以限制本实用新型。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例的立体外观示意图。
[0010]图2为本实用新型实施例的胶材置放模块的立体外观示意图。
[0011]图3为本实用新型实施例的胶材置放模块进行以吸嘴吸附胶材的侧面示意图。
[0012]图4为本实用新型实施例的胶材置放模块将吸附胶材置于芯片上的侧面示意图。
[0013]图5为本实用新型实施例的气泡消除模块的立体外观示意图。
[0014]图6为本实用新型实施例的气泡消除模块将滚轮置于芯片的胶材上端的侧面示意图。
[0015]图7为本实用新型实施例的气泡消除模块进行以滚轮滚压于芯片上胶材的侧面示意图。
[0016]图8为本实用新型实施例的底膜层分离模块的立体外观示意图。
[0017]图9为本实用新型实施例的底膜层分离模块将压合头置于芯片的胶材上端的侧面示意图。
[0018]图10为本实用新型实施例的底膜层分离模块加压使压合头下方收料胶带卷能贴附于芯片的胶材上的侧面示意图。
[0019]图11为本实用新型实施例的底膜层分离模块进行压合头上升并同时将胶材的底膜一并往上提升的侧面示意图。
[0020]图12为本实用新型实施例的底膜层分离模块卷动收料胶带卷以将黏贴于收料胶带卷的底膜带离压合头下方的侧面示意图。
[0021]【符号说明】
[0022]10导线架传输模块
[0023]11导线架
[0024]12输送模块
[0025]13动力传输器
[0026]14夹爪
[0027]20胶材置放模块
[0028]21胶材取放机构
[0029]211横向移动马达
[0030]212横向移动模块
[0031]213Z轴升降马达
[0032]214偏心轮
[0033]215压力控制汽缸
[0034]216吸嘴
[0035]22平台
[0036]23影像辨识机构
[0037]30气泡消除模块
[0038]31气泡消除机构
[0039]311横向移动马达
[0040]312横向移动模块
[0041]313Z轴升降马达
[0042]314偏心轮
[0043]315压力控制汽缸
[0044]316滚轮
[0045]32平台
[0046]33影像辨识机构
[0047]40底膜层分离模块
[0048]41底膜分离机构
[0049]411横向移动马达
[0050]412横向移动模块
[0051]413Z轴升降马达
[0052]414偏心轮
[0053]415压力控制汽缸
[0054]416收料胶带卷
[0055]417收料马达
[0056]418压合头
[0057]42平台
[0058]43影像辨识机构
[0059]50芯片
[0060]60胶材
[0061]61底膜(Base Film)
[0062]62结合膜(Die Attach Film)
【具体实施方式】
[0063]请参阅图1?12，为本实用新型实施例的示意图，本实用新型的胶材贴合装置的最佳实施方式是运用于各式芯片贴合设备、半导体设备或类似的设备上。本实用新型的胶材贴合装置设有一导线架传输模块10、一胶材置放模块20、一气泡消除模块30及一底膜层分离模块40 (如图1所示);所述的导线架传输模块10设有至少一导线架1U—输送模块12及一动力传输器13，所述的动力传输器13与所述的输送模块12相连接，以驱动所述的输送模块12作动，其中所述的导线架传输模块10的输送模块12内在本实用新型实施时以螺杆机构来呈现(另也可采用皮带机构、滚轮机构或类似的传动机构)，且所述的至少一导线架11与所述的输送模块12连接，所述的输送模块12上设有至少一夹爪14，以透过所述的夹爪14来夹持住所述的导线架11，使至少一导线架11能随所述的导线架传输模块10的输送模块12作动而进行位移，其中所述的导线架11上排列有数个芯片50，通过将导线架11上的芯片50来输送至不同的工作站来进行生产作业。
[0064]所述的胶材置放模块20设有一胶材取放机构21及一平