发光区6，所述发光区6设有LED灯座8，所述LED灯座上部设有LED灯杯9，所述第一热电导线2和第二热电导线3穿过所述LED灯座8，并位于所述LED灯杯9的底部。
[0026]所述发光区6用来安装LED灯。所述LED灯杯9的底部的第一热电导线2和第三热电导线3之间可以焊接或贴合LED芯片，然后注入荧光粉和模顶胶混合物成型为LED透镜，LED芯片、荧光粉和模顶胶的混合物构成了 LED灯珠。电源线1、第一热电导线2和第三热电导线3及加强筋5构成了 LED线路板，通过控制所述电源线1、第一热电导线2和第三热电导线3及加强筋5在某些位置的通断，即可形成所需的多个LED灯的先串联后并联或先并联后串联的电路。
[0027]请参见图4，所述LED灯杯9的底部为圆形，并向上圆弧状逐渐扩大，其最上端开口为圆形，且开口边缘具有向上的凸起。注入荧光粉和模顶胶混合物时，荧光粉和模顶胶混合物在表面张力的作用下成为半球型。
[0028]在本实用新型的一个实施例中，所述第二热电导线3旁还平行地设置有一独立电源线4，所述独立电源线4通过所述加强筋5与所述第二热电导线3相连。在通过一个电源控制器对所述的LED线路板供电时，如果单端供电，则只需将电源控制器的正负极连接至电源线1和第一热电导线2或第二热电导线3即可；如果双端供电，则需要通过独立电源线4将另一端的电流引至具有电源控制器的一端。
[0029]所述电源线1、第一热电导线2、第二热电导线3、独立电源线4和加强筋5的结构为金属板整体一次成型，加工的方式可以是冲压，也可以是轮毂辊压。金属板的材质为任意导电的金属或其合金。
[0030]请参见图3，作为本实用新型的另一个实施例，所述电源线1、加强筋5和独立电源线4包有电路保护层。所述电路保护层的材质可以与所述LED灯座8及LED灯杯9的材质相同，然后在金属支架的基础上一次注塑成型。所述发光区7的的第一热电导线2和第二热电导线3之间由与所述电路保护层相同/不同的材料填充，二者之间也可以是无填充。电源线1和独立电源线4机加强筋5外侧的电路保护层进一步加强了 LED线路板的刚性，同时也能防止电路短路。
[0031]所述发光区内的第二热电导线和第一热电导线平行设置，通常二者之间的间隔比较大，将来在所述的发光区的第二热电导线和第一热电导线之间会安装有LED芯片，而LED芯片通常比较小，为了更好地焊接/贴合LED芯片，通常将所述发光区6内第二热电导线3设置为对称设置的倒“L”型，即凸出一部分以更接近第一热电导线2。同时也可以是所述发光区6内的第一热电导线2为对称设置的倒“L”型，或发光区6内的第一热电导线2和第二热电导线3同时为对称设置的倒“L”型。
[0032]所述散热区7的第一热电导线2和第二热电导线3用来散热，LED灯在发光的过程中会产生大量的热量，热量通过第一热电导线2和第二热电导线3在散热区7中的部分散发出去。而仅仅通过散热区7将热量散发到空气中或与其接触的其它介质中往往是不够的，有时需要将散热区7连接到其它散热部件上，以更快地散发热量。这时，散热区7内的第一热电导线2和/或第二热电导线3可设有具有向下凸出的弧形，以贴合到所述的其它散热部件上。同时，由于第一热电导线2和第二热电导线3的材质为金属，其导热性能较好，并且可以直接焊接到其它散热部件上，而不需要通过绝缘层贴合到其它散热部件上。
[0033]在本实用新型的另一个优选的实施例中，上述散热区7内的第一热电导线2和/或第二热电导线3的向下凸出的弧形底部形状被设置为平直状。设置为平直状的散热区7内的第一热电导线2和/或第二热电导线3的向下凸出的弧形焊接或贴合到其它散热部件上时其接触面积更大，导热效果更好，同时不仅能通过其它散热部件散热，其本身也可直接将热量散发到空气中或与其接触的其它介质中。
[0034]在本实用新型的另一个优选的实施例中，所述平直状的向下凸出的弧形底部与所述电源线1、加强筋5和独立电源线4的电路保护层及所述LED灯座8的底部平齐，这样LED电路板整体贴合或焊接到其它散热部件上时，整个底部刚好与散热部件平齐。
[0035]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯封装支架，包括多条沿平行方向设置的LED线路板，其特征在于，每条LED线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线，还包括设置在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋连接所述电源线、第一热电导线、第二热电导线，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分设置有散热区和发光区，所述发光区设有LED灯座，所述LED灯座上部设有LED灯杯，所述第一热电导线和第二热电导线穿过所述LED灯座，并位于所述LED灯杯的底部。2.根据权利要求1所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述LED灯杯的底部为圆形，并向上圆弧状逐渐扩大，其最上端开口为圆形，且开口边缘具有向上的凸起。3.根据权利要求1所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述第二热电导线旁还平行地设置有一独立电源线，所述独立电源线通过所述加强筋与所述第二热电导线相连。4.根据权利要求3所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述电源线、加强筋和独立电源线包有电路保护层。5.根据权利要求4所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述发光区的的第一热电导线和第二热电导线之间由与所述电路保护层相同/不同的材料填充。6.根据权利要求1所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述发光区内的第一热电导线和第二热电导线为对称设置的倒“L”型。7.根据权利要求4所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述散热区的第一热电导线和第二热电导线具有向下凸出的弧形。8.根据权利要求7所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述向下凸出的弧形底部形状为平直状。9.根据权利要求8所述的LED灯封装支架，其特征在于，所述弧形底部与所述电路保护层的底部处于同一个平面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯封装支架，包括多条沿平行方向设置的LED线路板，其特征在于，每条LED线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线，还包括设置在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋连接所述电源线、第一热电导线、第二热电导线，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分设置有散热区和发光区，所述发光区设有LED灯座，所述LED灯座上部设有LED灯杯，所述第一热电导线和第二热电导线穿过所述LED灯座，并位于所述LED灯杯的底部。本实用新型封装支架里的线路板整合了导电和导热功能；LED灯可直接成型在线路板上；热电导线的散热区使得线路板的散热性能更好。
【IPC分类】H01L33/48, F21S2/00, H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN205050867
【申请号】CN201520759716
【发明人】吴少健
【申请人】吴少健
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月25日