一种esd器件封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种ESD器件封装结构。
【背景技术】
[0002]PCB电路板发板前需要做大量的检查工作，其中一项对ESD器件是否防进行了防静电干扰有严格要求，现有技术中已经开始逐渐重视对禁布区的建立，目前主要通过手动的方式在ESD器件的GND引脚上建立禁布区，而且该类型禁布区的建立是在ESD器件集成前手动设置在PCB电路板上，在一定程度上对ESD器件进行了隔离。
[0003]但是，该种形式的禁布区需要手动一个一个进行设置，ESD器件需要被移动时，该禁布区不随之移动，如此，ESD器件的公共端若与PCB电路板上的与之电位不同的公共端连接，将无法起到ESD器件应有的静电保护作用，在对ESD器件做连通属性错误测试时，将有可能对ESD器件或者PCB电路板上的其他器件等造成损害，即影响连通属性性能测试，同时，现有技术中的ESD器件中的TVS器件中的公共端的连接路径长，电阻较大。
[0004]因此，如何使ESD器件的公共端到地的通路最短，同时又使其与其他器件的公共端不连接成为本领域技术人员面临的一大难题。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述问题，本实用新型提出一种ESD器件封装结构，在PCB电路板上为ESD器件的必要部分提供禁布区，且该禁布区与ESD器件的建立均是在器件库中，该技术方案具体为:
[0006]—种ESD封装结构，其中，所述结构包括:
[0007]PCB 电路板；
[0008]ESD器件，集成在所述PCB电路板上；
[0009]禁布区，位于所述PCB电路板上，以为所述ESD器件的必要部分提供集成的场所；
[0010]其中，在器件库中建立所述ESD器件时，也在所述器件库中建立与所述ESD器件对应的禁布区。
[0011]上述的ESD封装结构，其中，所述PCB电路板上集成有焊球和电路线，所述焊球为集成所述ESD器件提供连接点，所述电路线用以提供通路。
[0012]上述的ESD封装结构，其中，所述ESD器件设置有电压输入端和公共端，所述电压输入端接入的电压高于所述公共端接入的电压，所述必要部分为所述公共端。
[0013]上述的ESD封装结构，其中，所述ESD器件中设置有TVS器件，所述禁布区使所述TVS器件的公共端与地面隔离。
[0014]上述技术方案具有如下优点或有益效果:
[0015]通过本技术方案，无需手动设置禁布区，且禁布区随ESD器件的移动而跟随ESD器件一起移动，避免了传统技术方案中ESD器件移动而禁布区无法移动导致的ESD器件起不到静电保护的问题。
【附图说明】
[0016]参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
[0017]图1为本实用新型一实施例中ESD器件封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了让具备本项实用新型所属领域常规知识的人员轻松实施本项实用新型，参照下面所示的附图，对本项实用新型的实例进行详细说明。但，本项实用新型可按照不同的形态实施，不仅仅局限于在此说明的实例。为了更加明确地说明本项实用新型，省略了图纸中与说明无关的部分；而且，在整个说明书中，向类似部分赋予类似的图纸符号。
[0019]在本项实用新型的整个说明书中，某一个部分与另一个部分的“连接”，不仅包括“直接连接”，还包括通过其他元器件相连的“电气性连接”。
[0020]在本项实用新型的整个说明书中，某一个部件位于另一个部件的“上方”，不仅包括某一个部件与另一个部件相接处的状态，还包括两个部件之间还设有另一个部件的状
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[0021]在本项实用新型的整个说明书中，某个部分“包括”某个构成要素是指，在没有特别禁止器材的前提下，并不是排除其他构成要素，而是还能包括其他构成要素。
[0022]在本项实用新型的整个说明书中采用的程度用语“约”、“实质上”等，如果提示有制造及物质容许误差，就表示相应数值或接近该数值；其目的是，防止不良人员将涉及准确数值或绝对数值的公开内容用于不当用途。在本项实用新型的整个说明书中使用的程度用语“?(中的)阶段”或“?的阶段”，并不是“为了?的阶段”。
[0023]本说明书中的‘部件’是指，由硬件构成的单元(unit)、由软件构成的单元、由软件和硬件构成的单元。
[0024]另外，一个单元可由两个以上的硬件构成或者两个以上的单元由一个硬件构成。本说明书中，通过终端、装置或设备实施的操作或功能，其中的一部分可利用与相应终端、装置或设备相连的服务器代替实施。同样，通过服务器实施的操作或功能，其中的一部分也可以利用与该服务器相连的终端、装置或设备代替实施。接下来，参照附图，对本项实用新型的实例进行详细说明。
[0025]参见图1所示结构，本实用新型提供一种ESD封装结构，该结构包括PCB电路板1，ESD器件5，以及ESD器件周围的禁布区4，其中，ESD器件集成在PCB电路板上，禁布区位于PCB电路板1上，以使该区域为ESD器件预留，以防止被其他电路部分占用。
[0026]值得注意的是，该禁布区与现有技术中禁布区的设计存在本质的区别，现有技术中是将禁布区预先在PCB电路板上设计好，然后在器件库中设计ESD器件，再将器件库中相应的ESD器件做到相应的禁布区中，由于在对ESD器件做性能测试时，不可避免的需要移动ESD器件，而在需要移动ESD器件时，预先设定好的禁布区使无法移动的，此时，一方面，将有可能造成禁布区的浪费，即增大了 PCB电路板的面积消耗，另一方面，在ESD器件的相应位置没有禁布区的设计，此时，ESD器件的公共端将有可能与PCB电路板上的其他公共端连接在一起，此时，ESD器件将可能无法发挥其静电保护效果。
[0027]在本发明中，禁布区是跟随ESD器件一起建立并随ESD器件一起同时保存在器件库中，此时，若要移动ESD器件，则与ESD器件相对应的禁布区随之移动，图中2表示的是ESD器件移动之前的禁布区，当ESD器件移动后该区域回复，即不再是禁布区，该禁布区随ESD的移动而移动，图中ESD器件周围的禁布区即为ESD器件移动后的禁布区。
[0028]作为本实用新型一个优选的实施例，PCB电路板上集成有焊球3和电路线，焊球3为集成所述ESD器件提供连接点，而电路线用以提供通路，在本实用新型中，ESD器件5设置在禁布区4中，图1中ESD器件5下方的PCB电路板上同时设置有焊球，在此，将焊球3与ESD器件分离放置是为了更形象的描述，以免焊球3被ESD器件遮挡住。
[0029]作为本实用新型一个优选的实施例，ESD器件设置有一电压输入端和一公共端，其中电压输入端输入的电压高于ESD器件的公共端的电压，而ESD器件的公共端至少在禁布区上，即ESD器件可以不设置在禁布区上，但是，该ESD器件的公共端必须设置在公共端上，以使其相对其他器件的公共端隔离。
[0030]作为本实用新型一个优选的实施例，ESD器件中设置有TVS器件，禁布区的设置同时使TVS器件的GND管脚(TVS器件的公共端)与地面隔离，即TVS器件的公共端与地面不接触。
[0031]同时，PCB电路板上还设置有除ESD器件外的其他电子器件，图1中的6代表其他电子器件，其中，其他电子器件的公共端可以同时需要设置在一禁布区上，以保证其性能。
[0032]综上所述，本实用新型通过在PCB电路板上为ESD器件的必要部分提供禁布区，且该禁布区与ESD器件的建立均是在器件库中，通过本技术方案，在性能测试过程中无需手动设置禁布区，且禁布区随ESD器件的移动而跟随ESD器件一起移动，避免了传统技术方案中ESD器件移动而禁布区无法移动导致的ESD器件起不到静电保护的问题，提高了产品的良率及测试的效率。
[0033]前面所述的本项实用新型相关说明只限于某一个实例；只要是具备本项实用新型所属技术领域的常规知识，在无需变更本项实用新型技术性思想或者必要特点，就能将本项实用新型变更为其他形态。因此，前面所述的实例涵盖本项实用新型的任何一种实施形态，并不仅仅局限于本说明书中的形态。例如，定义为单一型的各构成要素可分散实施；同样，定义为分散的构成要素，也能以结合形态实施。
[0034]本项实用新型的范畴并不局限于上述详细说明，可涵盖后面所述的专利申请范围；从专利申请范围的定义、范围以及同等概念中导出的所有变更或者变更形态均包括在本项实用新型的范畴内。
【主权项】
1.一种ESD器件封装结构，其特征在于，所述结构包括: PCB电路板； ESD器件，集成在所述PCB电路板上； 禁布区，位于所述PCB电路板上，为所述ESD器件的必要部分提供集成的场所； 其中，在器件库中建立所述ESD器件时，也在所述器件库中建立与所述ESD器件对应的禁布区。2.如权利要求1所述的ESD器件封装结构，其特征在于，所述PCB电路板上集成有焊球和电路线，所述焊球为集成所述ESD器件提供连接点，所述电路线用以提供通路。3.如权利要求1所述的ESD器件封装结构，其特征在于，所述ESD器件设置有电压输入端和公共端，所述电压输入端接入的电压高于所述公共端接入的电压，所述必要部分为所述公共端。4.如权利要求1所述的ESD器件封装结构，其特征在于，所述ESD器件中设置有TVS器件，所述禁布区使所述TVS器件的公共端与地面隔离。
【专利摘要】本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种ESD器件封装结构，通过在PCB电路板上为ESD器件的必要部分提供禁布区，且该禁布区与ESD器件的建立均是在器件库中，通过本技术方案，在PCB电路板性能测试过程中无需手动设置禁布区，且禁布区随ESD器件的移动而跟随ESD器件一起移动，避免了传统技术方案中ESD器件移动而禁布区无法移动导致的ESD器件起不到静电保护的问题，提高了产品的良率及测试的效率。
【IPC分类】H01L23/488, H01L23/60
【公开号】CN205069630
【申请号】CN201520652463
【发明人】徐徐
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年8月26日