专利名称：主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法
技术领域：
本发明涉及主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法。
背景技术：
以往，在硬盘装置中搭载有用于使磁盘旋转的主轴马达。主轴马达包括静止部和旋转部。静止部固定在装置的壳体。旋转部一边保持磁盘一边使其旋转。主轴马达利用在静止部和旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，使旋转部相对于静止部旋转。主轴马达的静止部具有产生磁通的线圈。构成线圈的导线的端部被引出到主轴马达的外部并焊接于电路基板。例如，在日本特开2009-110611号公报的段落0026中，线圈线的铜线部被从贯通孔弓I出到外部侧，并焊接于柔性电路基板的脊面。在主轴马达的制造工序中，在上述锡焊后，进行超声波清洗以除去异物。然而，在对上述结构的主轴马达进行超声波清洗时，存在着超声波振动引起的应力集中于导线与焊锡的交界部的情况。为了防止由于这样的应力集中引起的导线的断开，以往是一边抑制超声波振动的输出一边清洗主轴马达的。对于此问题，在日本特开2009-110611号公报中是通过将焊锡部的外周形成得比基底的贯通孔的直径大来防止线圈线的断线的。然而，该解决方案如该公报的段落0032所记载的那样，是提高柔性电路基板的小径部和焊锡部的刚性并抑制这些部位的振动自身的方案。在该公报中，并未记载解决上述应力集中的方案。另外，作为上述应力集中的原因，不仅要考虑超声波清洗时的振动，还要考虑到搬运时的振动和使用时的振动这样的各种外部冲击。
发明内容
本发明的示例性的主轴马达包括静止部和旋转部。旋转部被支承成能够以上下延伸的中心轴线为中心相对于静止部旋转。静止部包括基底部、线圈和电路基板。基底部在中心轴线的周围沿径向扩展。线圈配置在基底部的上方。电路基板固定在基底部的下表面。从线圈延伸的引出线具有第一焊锡部。在第一焊锡部上覆盖有第一焊锡。基底部具有基底穿过部。基底穿过部由贯通孔构成。电路基板具有基板穿过部。基板穿过部在与基底穿过部重叠的位置由贯通孔或者缺口构成。引出线穿过基底穿过部和基板穿过部并向下方延伸。第一焊锡部利用第二焊锡焊接于电路基板。第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面相比位于上方。当设第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面之间的轴向距离为dl、基板穿过部的开口宽度为d2、引出线的直径为d3时，主轴马达满足dl > (d2-d3)/2。本申请的示例性的主轴马达的制造方法包括以下的工序。本发明的示例性的主轴马达包括基底部、线圈和电路基板。基底部在上下延伸的中心轴线的周围沿径向扩展。线圈配置在基底部的上方。电路基板固定在基底部的下表面。在准备工序中，准备具有引出线的线圈。在线圈安装工序中，将线圈配置在基底部的上方。在焊接工序中，将向电路基板、的下表面侧引出的引出线焊接于电路基板。在超声波清洗工序中，将包括基底部、线圈和电路基板的单元浸在液体中，并对液体施加超声波振动。引出线在其末端部附近具有被预先覆盖了焊锡的第一焊锡部。在线圈安装工序中，将引出线经由基底穿过部和基板穿过部向下方引出。基底穿过部是设于基底部的贯通孔。基板穿过部是设于电路基板的贯通孔或者缺口。在焊接工序中，当设第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面之间的轴向距离为dl、基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时，以满足dl > (d2-d3) /2的方式将引出线定位。
在本申请的示例性的第一发明的主轴马达中，第二焊锡沿第一焊锡部相比基板穿过部向上方升起。由此，增大了引出线与第二焊锡的接触面积。由此，抑制了由于外部冲击使得应力集中于引出线与焊锡的交界部的情况。其结果是能够防止引出线的断开。根据本申请的示例性的第二发明的主轴马达的制造方法，在焊接工序中，焊锡沿第一焊锡部相比基板穿过部向上方升起。由此，增大了引出线与第二焊锡的接触面积。由此，抑制了由于外部冲击使得应力集中于引出线与焊锡的交界部的情况。因此，能够防止引出线的断开，并能够对包括基底部、线圈和电路基板的单元进行超声波清洗。参照附图，基于后述的本发明的优选实施方式的具体说明，上述以及其他的本发明的要素、构件、步骤、特征以及优点将会更加清楚。
图I是主轴马达的局部纵剖视图。图2是盘驱动装置的纵剖视图。图3是主轴马达的纵剖视图。图4是静止部的局部纵剖视图。图5是电路基板和引出线的局部纵剖视图。图6是电路基板和引出线的局部纵剖视图。图7是主轴马达的局部仰视图。图8是示出主轴马达的制造工序的一部分的流程图。
具体实施例方式下面，参照
本发明的示例性实施方式。另外，在下面，设沿着中心轴线的方向为上下方向，相对于电路基板设线圈侧为上，对各部件的形状和位置关系进行说明。但是，这只是为了便于说明而定义了上下方向，并不限定本发明的主轴马达及盘驱动装置在使用时的姿势。图I是本发明的一个实施方式的主轴马达2A的局部纵剖视图。如图I所示，主轴马达2A具有静止部3A和旋转部4A。旋转部4A被支承成能够以上下延伸的中心轴线为中心相对于静止部3A旋转。静止部3A包括基底部31A、线圈37A和电路基板33A。基底部31A在中心轴线的周围沿径向扩展。线圈37A配置在基底部31A的上方。电路基板33A固定在基底部31A的下表面。基底部31A具有由贯通孔构成的基底穿过部61A。电路基板33A在与基底穿过部61A重叠的位置具有由贯通孔或缺口构成的基板穿过部62A。从线圈37A延伸的引出线70A具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡部71A。引出线70A穿过基底穿过部61A和基板穿过部62A并向下方延伸。并且，第一焊锡部7IA通过第二焊锡72A焊接于电路基板33A。第一焊锡部7IA的上端部相比电路基板33A的上表面位于上方。并且，设第一焊锡部7IA的上端部与电路基板33A的上表面之间的轴向距离为dl、基板穿过部62A的开口宽度为d2、引出线70A的直径为d3的话，满足dl > (d2-d3)/2。在制造主轴马达2A时，首先准备具有引出线70A的线圈37A。引出线70A在其末端部附近具有被预先覆盖了焊锡的第一焊锡部71A。接着，在基底部31A的上方配置线圈37A。此时，将引出线70A经由基底穿过部61A和基板穿过部62A向下方引出。 接着，将向电路基板33A的下表面侧引出的引出线70A焊接于电路基板33A。在焊接时，以满足上述的dl> (d2-d3)/2的方式使引出线70A定位并进行锡焊。此后，将包括基底部31A、线圈37A和电路基板33A的单元浸在液体中，对液体施加超声波振动。即，对该单元进行超声波清洗。在本实施方式中，在焊接时，第二焊锡72A沿第一焊锡部71A相比基板穿过部62A向上方升起。由此，增大了引出线70A与第二焊锡72A的接触面积。其结果是，抑制了由于外部冲击使得应力集中于引出线70A与第二焊锡72A的交界部的情况。因此，能够防止引出线70A的断开。在超声波清洗时，能够防止引出线70A的断开，并能够对包括基底部31A、线圈37A和电路基板33A的单元施加超声波振动。接下来，对本发明的更具体的实施方式进行说明。图2是盘驱动装置I的纵剖视图。盘驱动装置I是一边使磁盘12旋转一边相对于磁盘12进行信息的读取及写入的装置。如图2所示，盘驱动装置I包括壳体11、两张磁盘12、存取部13以及主轴马达2。壳体11是在内部收纳两张磁盘12、存取部13和主轴马达2的盒体。主轴马达2一边保持两张磁盘12，一边使这些磁盘12以中心轴线9为中心旋转。存取部13使磁头131沿磁盘12的记录面移动，从而对磁盘12进行信息的读取和写入。另外，存取部13也可以对盘12仅进行信息的读取及写入中的一种操作。另外，盘12的数量也可以是两张以外的数量。接下来，对上述的主轴马达2的结构进行说明。图3是主轴马达2的纵剖视图。如图3所示，主轴马达2具有静止部3和旋转部4。静止部3相对于盘驱动装置I的壳体11静止。旋转部4被支承为能相对于静止部3旋转。本实施方式的静止部3包括基底部件31、定子单元32、电路基板33和静止轴承单元34。基底部件31是形成为支承定子单元32和静止轴承单元34的基座的部件。在本实施方式中，壳体11的支承部侧的部件为基底部件31。不过，基底部件31也可以是安装于壳体11的其他部件。基底部件31例如通过铝合金等金属的铸造而形成。如图3所示，基底部件31包括圆筒部311和底部312。圆筒部311是设于中心轴线9的周围的大致圆筒状的部位。底部312是从圆筒部311的下端部朝向径向(与中心轴线9正交的方向。下同)外侧扩展的、大致平板状的部位。定子单元32是对应于驱动电流而产生磁通的部位。定子单元32具有定子铁芯36和多个线圈37。定子铁芯36由将多个钢板沿轴向(沿中心轴线9的方向。下同)层叠而成的层叠钢板构成。定子铁芯36包括圆环状的铁芯背轭361和多根齿部362，所述多根齿部362从铁芯背轭361朝向径向外侧突出。铁芯背轭361固定于基底部件31的圆筒部311。线圈37配置在基底部件31的底部312的上方。线圈37由卷绕于齿部362的周围的导线构成。导线的端部被向基底部件31的下方引出并与电路基板33连接。下面，将导线中相比线圈37的绕线部分371向下方延伸的部分称作“引出线70”。对于引出线70及其附近部位的详细的结构在后面叙述。电路基板33是搭载有用于对线圈37供给驱动电流的电子电路的基板。在本实施 方式中，作为电路基板33，使用能够柔软地变形的柔性印刷基板(FPC)。电路基板33如图3所示地弯曲并通过粘接剂等固定在基底部件31的下表面。另外，作为电路基板33，也可以使用柔软性较低的刚性印刷基板。静止轴承单元34是用于将旋转部4侧的轴41支承成旋转自如的机构。静止轴承单元34包括套筒341和盖342。套筒341为固定在基底部件31的圆筒部311的内侧的、大致圆筒状的部件。盖342是将套筒341的下部的开口封闭的部件。在套筒341的内周面与轴41的外周面之间的间隙、以及盖342的上表面与轴41的下表面之间的间隙中填充有润滑油51。本实施方式的旋转部4包括轴41、轮毂42和转子磁铁43。轴41是沿着中心轴线9在上下方向延伸的大致圆柱状的部件。轴41插入于套筒341的内侧并由静止轴承单元34支承成旋转自如。轮毂42是固定于轴41并与轴41 一起旋转的部件。在轮毂42的外周部设有保持磁盘12的盘保持部421。转子磁铁43是固定于轮毂42的圆环状的磁铁。转子磁铁43的内周面在径向与定子铁芯36的多个齿部362的径向外侧的端面相对。此外，转子磁铁43的内周面形成为N极和S极交替地排列的磁极面。在这样的主轴马达2中，当经由电路基板33对线圈37施加驱动电流时，在定子铁芯36的多个齿部362产生径向的磁通。接着，通过齿部362与转子磁铁43之间的磁通的作用，产生周向的转矩，旋转部4相对于静止部3以中心轴线9为中心旋转。被保持在轮毂42的盘保持部421上的磁盘12与旋转部4 一起以中心轴线9为中心旋转。接着，对引出线70及其附近部位的结构进一步进行说明。图4是引出线70的附近的静止部3的局部纵剖视图。如图4所示，本实施方式的基底部件31具有第一贯通孔61。第一贯通孔61沿上下方向贯通基底部件31的底部312。此外，本实施方式的电路基板33具有第二贯通孔62。第二贯通孔62相当于图I所示的基板穿过部62A。第二贯通孔62在与第一贯通孔61在轴向重叠的位置处沿上下方向贯通电路基板33。在图4的例子中，第二贯通孔62的开口宽度比第一贯通孔61的开口宽度小。从线圈37延伸的引出线70穿过第一贯通孔61和第二贯通孔62并被向电路基板33的下表面侧引出。并且，引出线70的下端部焊接在电路基板33的下表面。此外，在本实施方式中，绝缘部件35固定在第一贯通孔61的边缘部。绝缘部件35是树脂制成的大致筒状的部件。引出线70穿过绝缘部件35的内侧并向下方延伸。由此，通过绝缘部件35防止了第一贯通孔61内的引出线70与基底部件31的直接接触。其结果是，抑制了引出线70的损伤，并且还防止了基底部件31与线圈37的电连接。在构成线圈37的绕线部分371的导线的表面覆盖有绝缘膜。由此，防止了绕线部分371中的导线之间的电气性的短路。另一方面，在引出线70的末端部附近未覆盖绝缘膜，而是取代绝缘膜而覆盖了焊锡的膜。该焊锡的膜在将引出线70焊接于电路基板33之前预先形成在引出线70的末端部附近。
S卩，引出线70在其末端部附近具有被预先覆盖了第一焊锡的第一焊锡部71。并且，该第一焊锡部71利用第二焊锡72焊接于电路基板33的下表面。第一焊锡和第二焊锡72可以是含有铅和锡的以往的焊锡，也可以是适于环境保护的无铅焊锡。若设置这样的第一焊锡部71，则在通过第二焊锡72进行焊接时，不必熔化绝缘膜。由此，能够迅速地进行引出线70相对于电路基板33的焊接。此外，第二焊锡72相对于第一焊锡部71的浸润性比第二焊锡72相对于绝缘膜的浸润性大。由此，在焊接时，能够容易地使第二焊锡72附着于第一焊锡部71。如图4所示，第一焊锡部71的上端部与电路基板33的上表面相比位于上方。由此，在焊接时，在第二贯通孔62的附近熔化的第二焊锡72沿第一焊锡部71升起至比第二贯通孔62靠上方的位置。当第二焊锡72升起时，引出线70与第二焊锡72的接触面积增大。此外，在第二贯通孔62的上方，附着在第一焊锡部71的表面的第二焊锡72的厚度随着朝向上方而逐渐减小。由此，形成为在引出线70与第二焊锡72的交界部不易集中应力的结构。图5和图6是用于从几何学方面说明第一焊锡部71的上端部的高度位置的图。在图5的例子中，引出线70配置在第二贯通孔62的中央。第二贯通孔62相当于图I所示的基板穿过部62A。第二焊锡72沿第一焊锡部71的表面相比第二贯通孔62向上方升起。在此，设第一焊锡部71的上端部与电路基板33的上表面之间的轴向距离为dl，第二贯通孔62的开口宽度为d2，引出线70的直径为d3，第二焊锡72的升起面721的上端部与电路基板33的上表面之间的轴向距离为d4。当假定第二焊锡72的升起面721的倾斜度为45度时，d4= (d2-d3)/2成立。并且，如果dl>d4的话，引出线70的绝缘膜不与第二焊锡72接触，因此能够使第二焊锡72充分地升起。因此，优选满足dl > (d2-d3)/2。如果满足该关系的话，第二焊锡72充分地上升，起到了抑制上述的应力集中的效果。因此，能够防止由于外部冲击引起的引出线70的断开。特别优选的是，第一焊锡部71的上端部与实际上硬化后的第二焊锡72的上端部相比配置于上方。另外，第一焊锡使第二焊锡72的上端部附近的引出线70的强度提高。如果提高引出线70的强度本身的话，则引出线70更不易发生断开。另一方面，在图6的例子中，引出线70配置在第二贯通孔62的角部。第二贯通孔62相当于图I所示的基板穿过部62A。在该情况下，当假定第二焊锡72的升起面721的倾斜度为45度时，d4 = d2-d3成立。因此，在图6的状态下，为了使第二焊锡72充分地升起，可以说优选满足dl > d2-d3。如果满足该关系的话，则能够与引出线70在第二贯通孔62内的位置无关地使第二焊锡72充分地升起。因此，引出线70与第二焊锡72的交界部的应力集中更不易发生。其结果是，进一步防止了由于外部冲击引起的引出线70的断开。如果第二贯通孔62的开口宽度d2过小的话，则引出线70的插入作业变得困难，第二焊锡72的升起量变得微小。另一方面，如果第二贯通孔62的开口宽度d2过大的话，第二焊锡72的使用量增加，并且第二焊锡72的升起面721的角度变小。优选的是，第二贯通孔62的开口宽度d2设定为考虑到了这些要素的恰当的值。具体来说，优选第二贯通孔62的开口宽度d2在0.4mm以上且0.8mm以下。此外，更优选第二贯通孔62的开口宽度d2在0. 5臟以上且0. 7臟以下。如果引出线70的直径d3过小的话，则电阻增大，并且容易发生断开。另一方面， 如果引出线70的直径d3过大的话，则布线作业变得困难。优选的是，引出线70的直径d3设定为考虑到了这些要素的恰当的值。具体来说，优选引出线70的直径d3设定为0. 14mm以上且0. 2mm以下。此外，更优选引出线70的直径d3设定为0. 15mm以上且0. 17mm以下。在图4中，第一焊锡部71的上端部与线圈37的绕线部分371的下端部相比位于下方。即，第一焊锡部71并未到达线圈37的绕线部分371。由此，抑制了第一焊锡部71与导线的其他部位的接触。线圈37的绕线部分371仅由导线的被绝缘膜覆盖的部分构成，因此确保了导线之间的电绝缘。此外，在本实施方式中，第一焊锡部71的上端部与绝缘部件35的下端部相比位于上方。由此，假设没有绝缘部件35的话，则存在第一焊锡部71或第二焊锡72与基底部件31接触、从而在两者之间发生电导通的可能性。对于这一点，在本实施方式中，将绝缘部件35固定在第一贯通孔61的边缘部。即，第一焊锡部71的上端部能够配置在比绝缘部件35的下端部高的位置。通过绝缘部件35防止了第一焊锡部71或第二焊锡72与基底部件31的电导通。此外，在本实施方式中，第二焊锡72将壳体11的内部空间与外部空间之间的连通通道即第二贯通孔62封闭。由此，不必准备第二焊锡72之外的、用于堵塞第二贯通孔62的封闭材料。此外，在本实施方式中，在第二贯通孔62的附近，第二焊锡72与引出线70的整周接触。由此，引出线70与第二焊锡72的交界部的应力集中进一步被抑制。图7是主轴马达2的局部仰视图。在本实施方式中，供给三相交流电的各电流的三根导线构成多个线圈37。因此，在基底部件31的下表面侧引出有三根引出线70。各引出线70在末端部附近具有第一焊锡部71。基底部件31具有与三根引出线70对应的三个第一贯通孔61。此外，电路基板33具有与三根引出线70对应的三个第二贯通孔62。第二贯通孔62相当于图I所示的基板穿过部62A。各引出线70的下端部在第二贯通孔62的附近利用第二焊锡72焊接于电路基板33。在本实施方式中，对于这样的三根引出线70，分别满足上述的dl > (d2-d3)/2的关系，优选满足dl>d2-d3的关系。由此，对于三根引出线70，分别抑制了由于外部冲击引起的应力集中和断开。图8是示出定子单元32相对于基底部件31的安装以及其前后的处理流程的流程图。下面，沿图8的流程图说明主轴马达2的制造工序的一部分。在图8的例子中，首先，在线圈37的引出线70上形成第一焊锡部71 (步骤SI)。在此，首先，准备具有定子铁芯36和线圈37的定子单元32。接着，将从线圈37延伸的引出线70浸在熔融了的高温的第一焊锡中。这样的话，在引出线70的末端部附近，绝缘膜熔化而露出导线。此后，对每个定子单元32将引出线70向上方拉起。由此，附着在引出线70的末端部附近的第一焊锡硬化，形成第一焊锡部71。接着，准备已完成步骤SI的处理的定子单元32、基底部件31和绝缘部件35 (步骤S2)。在基底部件31的下表面通过粘接剂固定有电路基板33。基底部件31的底部312具有第一贯通孔61。此外，电路基板33在与第一贯通孔61重叠的位置具有第二贯通孔62。第二贯通孔62相当于图I所示的基板穿过部62A。绝缘部件35安装在基底部件31的第一贯通孔61的边缘部(步骤S3)。接着，将定子单元32安装于基底部件31 (步骤S4)。在此，将定子铁芯36的铁芯背轭361嵌合于基底部件31的圆筒部311的外侧，并将两部件通过粘接剂固定。其结果是，线圈37被配置在基底部件31的底部312的上方位置。此外，此时，将从线圈37延伸的引 出线70穿过基底部件31的第一贯通孔61和电路基板33的第二贯通孔62向电路基板33的下方引出。此后，将引出线70利用第二焊锡72焊接于电路基板33(步骤S5)。在此，以满足上述的dl > (d2-d3)/2的关系，优选满足dl > d2-d3的关系的方式对第一焊锡部71的上端部进行定位。接着，在第二贯通孔62的附近，利用第二焊锡72对第一焊锡部71进行焊接。第二焊锡72沿第一焊锡部71相比第二贯通孔62向上方升起。由此，增大了引出线70与第二焊锡72的接触面积。其结果是，抑制了由于外部冲击使得应力集中于引出线70与第二焊锡72的交界部的情况。此外，优选的是，在该步骤S5中，以使第一焊锡部71的上端部与绝缘部件35的下端部相比位于上方的方式对引出线70进行定位。这样的话，能够将第一焊锡部71的上端部配置在较高的位置，并且能够通过绝缘部件35防止第一焊锡部71或第二焊锡72与基底部件31的电导通。在焊接结束后，最后进行超声波清洗(步骤S6)。在此，将包括基底部件31、定子单元32、电路基板33和绝缘部件35的单元浸在储存于清洗槽内的清洗液中。接着，通过对清洗槽内的清洗液施加超声波振动，来除去附着在该单元的各部分的细微的异物。如上所述，在本实施方式中，形成为在引出线70与第二焊锡72的交界部抑制了应力集中的结构。由此，在步骤S6中，能够防止引出线70的断开，并且能够施加高输出的超声波。上述优选的实施方式和变更中的特征能够在不冲突的前提下适当组合。根据上述说明的本发明的优选实施方式，可认为，对本领域技术人员而言不超出本发明的范围和精神的变形和变更是明显的。因此本发明的范围唯一地由权利要求书决定。本发明的主轴马达的制造方法并不一定需要具有上述的步骤SI S6的全部。例如，也可以是，主轴马达2的制造者被提供了预先形成有第一焊锡部71的定子单元32，从而仅实施上述的步骤S2 S6。第一贯通孔61和第二贯通孔62可以配置在线圈37的正下方，也可以配置在从线圈37的正下方离开的位置。此外，本发明的基板穿过部可以如上述实施方式那样是周缘被封闭了的第二贯通孔62，也可以是缺口。此外，主轴马达2具有的引出线70的数量可以是I 2根，也可以是4根以上。此夕卜，也可以是，多个引出线70穿过共用的第一贯通孔61和第二贯通孔62并被向电路基板33的下方引出。此外 ，本发明的主轴马达可以是如上述实施方式那样将转子磁铁43配置在定子单元32的径向外侧的、所谓的外转子式的马达，也可以是将转子磁铁配置在定子单元的径向内侧的、所谓的内转子式的马达。此外，也可以将上述实施方式及变形例中出现的各要素在不发生矛盾的范围内进行适当组合。本发明能够应用于主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法。
权利要求
1.一种主轴马达，其中， 该主轴马达包括 静止部；和 旋转部，所述旋转部被支承成能够以上下延伸的中心轴线为中心相对于所述静止部旋转， 所述静止部包括 基底部，所述基底部在所述中心轴线的周围沿径向扩展； 线圈，所述线圈配置在所述基底部的上方；以及 电路基板，所述电路基板固定在所述基底部的下表面， 从所述线圈延伸的引出线具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡部， 所述基底部具有由贯通孔构成的基底穿过部， 所述电路基板在与所述基底穿过部重叠的位置具有由贯通孔或缺口构成的基板穿过部， 所述引出线穿过所述基底穿过部和所述基板穿过部向下方延伸，所述第一焊锡部利用第二焊锡焊接于所述电路基板， 所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面相比位于上方， 当设所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面之间的轴向距离为dl、所述基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时， 满足 dl > (d2-d3)/2。
2.根据权利要求I所述的主轴马达,其中， 满足 dl > d2-d3。
3.根据权利要求I所述的主轴马达,其中， 所述第一焊锡部的上端部与所述第二焊锡的上端部相比位于上方。
4.根据权利要求I所述的主轴马达,其中， 所述第一焊锡部的上端部与所述线圈的绕线部分的下端部相比位于下方。
5.根据权利要求I所述的主轴马达,其中， 所述基底部为金属， 在所述基底穿过部的边缘部固定有树脂制成的绝缘部件， 所述第一焊锡部的上端部与所述绝缘部件的下端部相比位于上方。
6.根据权利要求I所述的主轴马达,其中， 所述基板穿过部为周缘被封闭的贯通孔， 所述第二焊锡将所述基板穿过部封闭。
7.根据权利要求I所述的主轴马达,其中， 该主轴马达包括多个所述引出线；以及与多个所述引出线对应的多个所述基底穿过部和多个所述基板穿过部， 多个所述引出线分别满足上述dl > (d2-d3)/2的关系。
8.—种盘驱动装置，其中， 该盘驱动装置包括 权利要求I所述的主轴马达；存取部，所述存取部对被所述主轴马达的所述旋转部支承的盘进行信息的读取和写入中的至少一种操作；以及 壳体，所述壳体收纳所述主轴马达和所述存取部。
9.一种主轴马达的制造方法，其中， 该主轴马达包括基底部，所述基底部在上下延伸的中心轴线的周围沿径向扩展；线圈，所述线圈配置在所述基底部的上方；以及电路基板，所述电路基板固定在所述基底部的下表面， 该主轴马达的制造方法包括以下工序 准备工序，在该准备工序中，准备具有引出线的线圈； 线圈安装工序，在该线圈安装工序中，将所述线圈配置在所述基底部的上方； 焊接工序，在该焊接工序中，将向所述电路基板的下表面侧引出的所述引出线焊接于所述电路基板；以及 超声波清洗工序，在该超声波清洗工序中，将包括所述基底部、所述线圈和所述电路基板的单元浸在液体中，并对所述液体施加超声波振动， 所述引出线在其末端部附近具有被预先覆盖了焊锡的第一焊锡部， 在所述线圈安装工序中，将所述引出线经由基底穿过部和基板穿过部向下方引出，所述基底穿过部是设于所述基底部的贯通孔，所述基板穿过部是设于所述电路基板的贯通孔或缺口， 在所述焊接工序中，当设所述第一焊锡部的上端部与所述电路基板的上表面之间的轴向距离为dl、所述基板穿过部的开口宽度为d2、所述引出线的直径为d3时，以满足dl >(d2-d3)/2的方式对引出线进行定位。
10.根据权利要求9所述的主轴马达的制造方法，其中， 在所述焊接工序中，以满足dl > d2-d3的方式对引出线进行定位。
11.根据权利要求9所述的主轴马达的制造方法，其中， 在所述焊接工序之前，还具有绝缘部件安装工序，在该绝缘部件安装工序中，将树脂制成的绝缘部件固定于所述基底穿过部的边缘部， 在所述焊接工序中，以使所述第一焊锡部的上端部与所述绝缘部件的下端部相比位于上方的方式对引出线进行定位。
全文摘要
本发明提供一种主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法，从线圈延伸的引出线具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡部。引出线穿过基底穿过部和基板穿过部并向下方延伸。第一焊锡部利用第二焊锡焊接于电路基板。第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面相比位于上方。当设第一焊锡部的上端部与电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、基板穿过部的开口宽度为d2、引出线的直径为d3时，满足d1＞(d2-d3)/2。在这样的结构中，第二焊锡沿第一焊锡部相比基板穿过部向上方升起。由此，增大了引出线与第二焊锡的接触面积。
文档编号H02K5/22GK102629795SQ201210012458
公开日2012年8月8日 申请日期2012年1月16日 优先权日2011年2月7日
发明者八幡笃志 申请人:日本电产株式会社