技术总结
本实用新型公开了一种电力电缆半导体层剥削装置，包括：第一模具，第一模具的中部设有孔位；滑动定位件，滑动定位件的端头设为可滑动和/或端头相对于孔位内壁突出的深度设为可调；剥削部，剥削部包括第二模具和刀头，刀头相对于孔位内壁突出的深度设为可调，其中：调整刀头相对于孔位内壁突出的深度至可切割至待剥削电缆半导体层的深度，第一模具沿待剥削电缆滑动，带动第二模具和刀头移动，刀头切割待剥削电缆。本实用新型的电力电缆半导体层剥削装置，能够适应不同规格和不同厚度的电缆半导体层的剥离，提升电力电缆半导体层剥削的效率；增加电缆运行寿命、降低投资成本，减少电缆故障率，降低维修成本；结构精简，易于操作，安全可靠。
技术研发人员：倪琼;何坚强;周庆坚;黄伟;华兴
受保护的技术使用者：深圳供电局有限公司
文档号码：201620689276
技术研发日：2016.07.04
技术公布日：2016.12.14