振动马达和电子产品的制作方法

本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种振动马达的结构和一种电子产品。

背景技术：

随着电子产品技术的逐渐发展，振动马达成为手机、平板电脑等电子产品中常用的功能器件。由于电子产品的尺寸逐渐小型化，产品的厚度很薄，这种外形结构要求振动马达也具有尽可能紧凑的外形。振动马达内部的具有相对复杂的机械结构，在这种整体小型化的情况下，振动马达容易受到损伤，一旦马达结构受到微小的损伤，都会造成振动性能严重下降，甚至马达报废。

在现有技术中，振动马达通常采用粘接、机械固定等方式配置在电子产品的主板上，这种装配固定方式容易受装配间隙、压缩率等影响，造成振动马达产生的振动在传递时存在损耗，降低马达的振动性能。而且，还需要额外设置连接器件，对振动马达和主板进行电连接，以使主板的信号能够传送到振动马达中。另一方面，固定马达所需的框架、筋位，也会占用一定的空间。

综上所述，现有的装配方式步骤复杂，且容易对马达性能造成影响，所以，有必要对微型振动马达的结构或装配方式进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种改进的振动马达。

根据本实用新型的一个方面，提供一种振动马达，其中包括：

壳体，所述壳体具有容纳腔，所述壳体的外表面上设置有焊接层，以使所述振动马达整体能通过表面贴装工艺焊接在外部设备上；

振动组件，所述振动组件包括质量块和弹性件，所述弹性件配置为使所述质量块悬于所述容纳腔中，所述弹性件为所述质量块提供振动回弹作用力；

磁路系统，所述磁路系统包括线圈和磁铁，所述磁铁与线圈的位置相对，所述磁铁设置在所述质量块上，所述线圈设置在容纳腔中，或者，所述线圈设置在所述质量块上，磁铁设置在容纳腔中；

电路组件，所述线圈通过所述电路组件与外部设备电连接。

可选地，所述焊接层为镀锡层或镀金层。

可选地，所述焊接层设置在所述壳体的底部外表面上。

所述电路组件从所述容纳腔中延伸到所述壳体的外表面上，所述电路组件在所述焊接层旁形成电连接焊盘。

可选地，所述壳体包括上壳罩和电路板，所述上壳罩扣合在所述电路板上形成容纳腔，所述电路板作为所述电路组件，所述焊接层设置在所述电路板的外表面上。

可选地，所述上壳罩通过粘接、焊接或卡勾的形式固定在所述电路板上。

可选地，所述弹性件设置在所述质量块的上侧和下侧，所述磁路系统配置为为所述质量块提供纵向振动的电磁作用力。

可选地，所述壳体底部具有内凹部。

另一方面，本发明提供了一种电子产品，其中包括：

电子产品线路板，所述电子产品线路板上设置有固定焊盘；

上述振动马达，所述振动马达设置在所述固定焊盘上，焊接层与所述固定焊盘位置对应，所述振动马达通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品线路板上。

可选地，所述电子产品线路板上设置有信号焊盘，所述电路组件与所述点连接焊盘焊接。

本实用新型的一个技术效果在于，这种振动马达可以通过表面贴装工艺焊接在产品的主板上，减少振动马达在装配时受到的影响或损伤。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施方式提供的振动马达的壳体的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施方式提供的振动马达的爆炸图；

图3是本实用新型领一种实施方式提供的振动马达的整体结构图；

图4是本发明提供的电子产品的侧面剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种改进的振动马达，该振动马达可以通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品的主板上。一方面，这种装配方式能够减少对振动马达的性能和结构的影响。另一方面，在一些情况下，通过表面贴装工艺，也能够简化振动马达与电子产品点连接的形式。

如图1所示，所述振动马达包括壳体1，壳体1中具有容纳腔，用于容纳振动马达的各部件。特别地，壳体1的外表面上设置有焊接层11，该焊接层11用于在表面贴装工艺中与电子产品的主板焊接固定，通过该结构，本实用新型的振动马达可以整体焊接固定在外部设备上。所述焊接层优选设置在壳体的底部外表面上，或者，所述焊接层也可以设置在壳体的其它位置，本实用新型不对此进行限制。

如图2所示，所述振动马达还包括振动组件、磁路系统以及电路组件4。振动组件可以包括质量块21和弹性件22，所述弹性件22可以设置在所述质量块21的左右两侧或者上下两侧，用于为质量块21提供振动回弹作用力，使质量块21整体悬于所述容纳腔中。当质量块21振动时，弹性件22通过弹性作用能够使质量块21回到平衡位置。所述磁路系统包括线圈31和磁铁32，在容纳腔中，所述磁铁32与线圈31的位置相对，两者之间能够产生电磁作用力，驱动质量块21振动。例如，所述磁铁可以设置在所述质量块上，线圈固定设置在容纳腔中，电磁作用力使磁铁和质量块振动；或者，所述线圈设置在所述质量块上，磁铁则固定在容纳腔中，电磁作用力驱动质量块和线圈振动。所述电路组件用于将外部设备、电子产品整机上的振动信号传输到振动马达的线圈中。所述线圈通过电路组件与外部设备电连接。

可选地，本发明并不对焊接层的材料进行限制，可以根据对振动马达的性能要求进行选择。例如，所述焊接层可以为镀锡层，或者也可以为镀金层。

优选地，配合表面贴装工艺，所述电路组件也可以从所述容纳腔中延伸到壳体的外表面上。以图1所示的实施方式为例，在所述焊接层11设置在壳体1的底部的实施方式中，所述电路组件4在所述焊接层11旁边形成电连接焊盘，电连接焊盘用于与外部设备的电连接点进行焊接，形成电连接。这一焊接步骤可以在进行表面贴装工艺时一同完成，节省了电连接的工序。

可选地，为了进一步改善振动马达与外部设备装配、电连接的可靠性，如图3所示，所述壳体1可以包括上壳罩101和电路板102，所述上壳罩101扣合在所述电路板102上形成容纳腔，所述电路板102则作为所述电路组件4，在起到固定装配作用的同时，也能够起到与外部设备电连接的作用。所述焊接层11直接设置在所述电路板102的外表面上。在图3所示的实施方式以及类似的实施方式中，所述焊接层在所述电路板的底面上形成至少两个焊盘，该焊盘与外部设备的主电路板焊接，既达到固定振动马达的作用，又起到将线圈与主电路板电连接的作用。图3中由焊接层形成的四个焊盘可以分别用于信号连接和接地，同时起到固定作用。

可选地，所述上壳套可以通过粘接、焊接或者通过机械卡勾等形式固定在所述电路板，本实用新型不对此进行限制。

可选地，如图2、4所示，所述弹性件22可以设置在质量块21的上侧和下侧，磁路系统配置为能够为质量块21提供上下纵向振动的电磁作用力。这种纵向振动马达可以沿垂直于外部设备的线路板的方向振动。

可选地，如图1所示，所述壳体1的底面上还可以设置有内凹部，所述内凹部可以用于限定振动马达内部部件的位置。另一方面，在进行表面贴装焊接时，如果壳体底面上涂覆有焊接膏，则内凹部也可以在一定程度上起到容纳焊接膏的作用。

本发明进一步提供了电子产品，该产品包括电子产品线路板01和上述振动马达，所述电子产品线路板01上设置有固定焊盘，该固定焊盘用于为振动马达提供表面贴装工艺的固定条件。如图4所示，所述振动马达设置在产品线路板的固定焊盘上，焊接层与所述固定焊盘位置对应，所述振动马达通过表面贴装工艺焊接固定在电子产品线路板01上。

可选地，所述电子产品线路板上还可以设置有信号焊盘，该信号焊盘用于与振动马达的电路组件焊接，实现电连接。特别地，例如在壳体包括电路板的实施例中，信号焊盘可以与固定焊盘结合在一起，同时起到固定和电连接的作用。这样，在进行表面贴装工艺的同时，也实现了电路组件与电子产品线路板的焊接电连接。

可选地，所述焊接层与所述固定焊盘之间可以涂覆有焊接膏，以改善表面贴装工艺的焊接环境，提高振动马达与电子产品线路板的连接稳定性。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。