一种无线充电装置的制备方法及其制品与流程

本发明涉及无线充电领域，尤其涉及一种无线充电装置的制备方法及其制品。

背景技术：

无线充电技术，又称非接触式感应充电，其利用近场感应，将能量由供电设备传至用电装置，用电装置接收到的能量对电池进行供电。由于充电器(供电设备)与用电设备之间是以电感耦合的方式传输能量，二者之间不需要使用电线连接，即供电设备和用电设备均不必外加导电结点。

现有的无线充电技术基本原理有三种：电磁感应式、核磁共振和无线电波式。然而利用三种不同的原理分别进行无线充电时，对于某些用电装置，其不具备直接接受供电的元器件，则可以配套无线充电的外壳。例如，在为手机充电时，现有的方式是在手机的电池或者背板上粘结一组线圈和电路板，以此来接受无线充电传输的能量。然而此种方法无线充电速度较慢，充电时间一般为5分钟充电1％，充电时间较慢，而且增加了手机自身的厚度。若通过增加线圈的层数来增加线圈的数量，则会无形中增加手机的厚度，并且充电效率得不到显著的提高。

因此，如何既能提高充电速度，又不增加用电设备的厚度，是现今无线充电所亟待解决的问题。

技术实现要素：

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种无线充电装置的制备方法及其制品，不但大幅减小其厚度，不会增加用电设备本身的厚度，而且大幅加快了其充电效率，速度达到1分钟充电1％的电量。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种无线充电装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)发射器制备

(1.1)制备厚度为1.5-2.5mm的一第一pc板，并在该第一pc板上开设一发射线圈让位通孔；

(1.2)在第一pc板下表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一下玻纤板，并在第一pc板上表面且位于发射线圈让位通孔位置处形成一发射线圈嵌入槽；

(1.3)将发射线圈嵌入发射线圈嵌入槽中，且该发射线圈与发射线圈嵌入槽大小相匹配；

(1.4)在第一pc板上表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一上玻纤板；

(1.5)在第一上玻纤板上表面、及第一下玻纤板下表面分别设置厚度为0.3-0.5mm的一第一pu皮；

(2)接收器制备

(2.1)制备背部厚度为1.5-2.5mm的一移动终端壳体，并在该移动终端壳体上开设一线路板让位通孔；

(2.2)在移动终端壳体背面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第二玻纤板，并在移动终端壳体正面且位于线路板让位通孔位置处形成一线路板嵌入槽；

(2.3)将线路板嵌入线路板嵌入槽中，且该线路板与线路板嵌入槽大小相匹配；

(2.4)在第二玻纤板背面设置厚度为0.3-0.5mm的一第二pu皮；

(2.5)在移动终端壳体正面设置厚度为0.1-0.3mm的一绝缘层。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(1.1)还包括以下步骤：在所述第一pc板上开设与发射线圈让位通孔相连通的一导线让位通孔，且该导线让位通孔延伸至第一pc板边缘；所述步骤(1.3)还包括以下步骤：在导线让位通孔中嵌入与发射线圈相连接的导线。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1.3)中，所述发射线圈嵌入槽的深度等于发射线圈的厚度，通过一粘胶片将发射线圈固定于发射线圈嵌入槽中；在所述步骤(2.3)中，所述线路板嵌入槽的深度等于线路板的厚度。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1.5)中，所述第一pu皮通过表面上的热熔胶压合于第一上玻纤板与第一下玻纤板表面上；在所述步骤(2.4)中，所述第二pu皮通过表面上的热熔胶压合于第二玻纤板表面上。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2.1)中，所述移动终端壳体主要由厚度为1.5-2.5mm的一第二pc板、及围设于第二pc板外围的一tpu壳壁组成，且该第二pc板与tpu壳壁由双色注塑一体制成；还包括步骤(2.6)：在tpu壳壁一端部开设一穿孔，在该穿孔中穿入与线路板电连接的一充电接头。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2.5)中，所述绝缘层为黑胶板或pc板。

实施上述方法制备出的无线充电装置，其特征在于，包括一发射器与一接收器，其中，所述发射器包括第一pc板、粘附于第一pc板下表面的第一下玻纤板、粘附于第一pc板上表面的第一上玻纤板、及分别设置于第一上玻纤板上表面与第一下玻纤板下表面的第一pu皮，在该第一pc板上开设有发射线圈让位通孔，并在该第一pc板上表面且位于发射线圈让位通孔位置处形成发射线圈嵌入槽，在该发射线圈嵌入槽中嵌入有发射线圈；所述接收器包括移动终端壳体、粘附于移动终端壳体背面的第二玻纤板、设置于第二玻纤板背面的第二pu皮、及设置于移动终端壳体正面的绝缘层，在该移动终端壳体上开设有线路板让位通孔，并在该移动终端壳体正面且位于线路板让位通孔位置处形成线路板嵌入槽，在该线路板嵌入槽中嵌入有线路板。

作为本发明的进一步改进，在所述第一pc板上开设有与发射线圈让位通孔相连通的导线让位通孔，且该导线让位通孔延伸至第一pc板边缘，在该导线让位通孔中嵌入有与发射线圈相连接的导线。

作为本发明的进一步改进，所述移动终端壳体主要由第二pc板、及围设于第二pc板外围的tpu壳壁组成，在该第二pc板正面形成由tpu壳壁围设而成的一上嵌入槽，并在该第二pc板背面形成由tpu壳壁围设而成的一下嵌入槽，该绝缘层嵌入上嵌入槽中，该第二玻纤板与第二pu皮嵌入下嵌入槽中；在该tpu壳壁一端部开设有穿孔，在该穿孔中穿入有与线路板电连接的充电接头。

作为本发明的进一步改进，所述发射器的厚度为3.4mm，所述第一pc板的厚度为2.0mm，所述第一上玻纤板与第一下玻纤板的厚度分别为0.3mm，所述第一pu皮的厚度为0.4mm；所述接收器的厚度为2.9mm，所述第二pc板的厚度为2.0mm，所述第二pu皮的厚度为0.4mm，第二玻纤板的厚度为0.3mm，所述绝缘层的厚度为0.2mm。

本发明的有益效果为：

(1)通过对发射器与接收器的结构进行优化改进，并采用特殊的材质制作，以保证发射器与接收器相结合实现无线充电功能的前提下，不但大幅减小其厚度，不会增加用电设备本身的厚度，而且大幅加快了其充电效率，速度达到1分钟充电1％的电量；

(2)将发射线圈完全嵌入于发射器上的pc板中，将线路板完全嵌入于接收器上的pc板中，采用挖让位通孔的方式，同时限定pc板的厚度分别等于发射线圈与线路板的厚度，使发射线圈与线路板表面分别与pc板齐平，整体表面平整，而不会出现凹凸现象，从而不会增加发射器与接收器的厚度，利于实现发射器与接收器更薄型化；

(3)在发射器的pc板上下表面、及接收器的pc板背面分别粘附一玻纤板，玻纤板具有绝缘性能好、平整度好、表面光滑、无凹坑、抗弯折性好等特性，相对于传统的只采用pc、pvc等材质制作的结构，不但提高了发射器与接收器的硬度，利于将其做得更薄，而且使发射器与接收器分别具有良好的平整度与抗弯折性能；

(4)将第二pc板上下表面的各层结构均嵌入移动终端壳体中，使各层结构与第二pc板之间得到精密的结合，结合处整齐平整，不会出现凹凸不平现象，使整体产品上下表面齐平，在制作过程中也不会在产品上留下压痕、压印等

上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明发射器的爆炸图；

图3为本发明接收器的爆炸图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。

请参照图1至图3，本发明实施例提供一种无线充电装置的制备方法，包括以下步骤：

(1)发射器1制备

(1.1)制备厚度为1.5-2.5mm的一第一pc板11，并在该第一pc板11上开设一发射线圈让位通孔111；

(1.2)在第一pc板11下表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一下玻纤板12，并在第一pc板11上表面且位于发射线圈让位通孔111位置处形成一发射线圈嵌入槽；

(1.3)将发射线圈15嵌入发射线圈嵌入槽中，且该发射线圈15与发射线圈嵌入槽大小相匹配；

(1.4)在第一pc板11上表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一上玻纤板13；

(1.5)在第一上玻纤板13上表面、及第一下玻纤板12下表面分别设置厚度为0.3-0.5mm的一第一pu皮14；

(2)接收器2制备

(2.1)制备背部厚度为1.5-2.5mm的一移动终端壳体21，并在该移动终端壳体21上开设一线路板让位通孔211；

(2.2)在移动终端壳体21背面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第二玻纤板22，并在移动终端壳体21正面且位于线路板让位通孔211位置处形成一线路板嵌入槽；

(2.3)将线路板25嵌入线路板嵌入槽中，且该线路板25与线路板嵌入槽大小相匹配；

(2.4)在第二玻纤板22背面设置厚度为0.3-0.5mm的一第二pu皮23；

(2.5)在移动终端壳体21正面设置厚度为0.1-0.3mm的一绝缘层24。

所述步骤(1.1)还包括以下步骤：在所述第一pc板11上开设与发射线圈让位通孔111相连通的一导线让位通孔112，且该导线让位通孔112延伸至第一pc板11边缘；所述步骤(1.3)还包括以下步骤：在导线让位通孔112中嵌入与发射线圈15相连接的导线151。

在所述步骤(1.3)中，所述发射线圈嵌入槽的深度等于发射线圈15的厚度，通过一粘胶片将发射线圈15固定于发射线圈嵌入槽中；在所述步骤(2.3)中，所述线路板嵌入槽的深度等于线路板25的厚度。

在所述步骤(1.5)中，所述第一pu皮14通过表面上的热熔胶压合于第一上玻纤板13与第一下玻纤板12表面上；在所述步骤(2.4)中，所述第二pu皮23通过表面上的热熔胶压合于第二玻纤板22表面上。

在所述步骤(2.1)中，所述移动终端壳体21主要由厚度为1.5-2.5mm的一第二pc板212、及围设于第二pc板212外围的一tpu壳壁213组成，且该第二pc板212与tpu壳壁213由双色注塑一体制成；还包括步骤(2.6)：在tpu壳壁213一端部开设一穿孔，在该穿孔中穿入与线路板25电连接的一充电接头26。在所述步骤(2.5)中，所述绝缘层24为黑胶板或pc板，当然，只要起到绝缘作用，都可以应用于本实施例中，作为绝缘层24使用。同时，还可以在绝缘层24的表面增加上一pu皮。

在本实施例中，移动终端壳体21可以制作成手机外壳，适用于为手机进行无线充电。使用时，只要将手机放到移动终端壳体21中，使充电接头26插入手机中，并将接收器2放到发射器1上，即可为手机充电。

请参照图1至图3，本发明实施例还提供了实施上述方法制备出的无线充电装置，包括一发射器1与一接收器2，其中，所述发射器1包括第一pc板11、粘附于第一pc板11下表面的第一下玻纤板12、粘附于第一pc板11上表面的第一上玻纤板13、及分别设置于第一上玻纤板13上表面与第一下玻纤板12下表面的第一pu皮14，在该第一pc板11上开设有发射线圈让位通孔111，并在该第一pc板11上表面且位于发射线圈让位通孔111位置处形成发射线圈嵌入槽，在该发射线圈嵌入槽中嵌入有发射线圈15；所述接收器2包括移动终端壳体21、粘附于移动终端壳体21背面的第二玻纤板22、设置于第二玻纤板22背面的第二pu皮23、及设置于移动终端壳体21正面的绝缘层24，在该移动终端壳体21上开设有线路板让位通孔211，并在该移动终端壳体21正面且位于线路板让位通孔211位置处形成线路板嵌入槽，在该线路板嵌入槽中嵌入有线路板25。

在所述第一pc板11上开设有与发射线圈让位通孔111相连通的导线让位通孔112，且该导线让位通孔112延伸至第一pc板11边缘，在该导线让位通孔112中嵌入有与发射线圈15相连接的导线151。

所述移动终端壳体21主要由第二pc板212、及围设于第二pc板212外围的tpu壳壁213组成，在该第二pc板212正面形成由tpu壳壁213围设而成的一上嵌入槽，并在该第二pc板212背面形成由tpu壳壁213围设而成的一下嵌入槽，该绝缘层24嵌入上嵌入槽中，该第二玻纤板22与第二pu皮23嵌入下嵌入槽中，将第二pc板212上下表面的各层结构均嵌入移动终端壳体21中，使各层结构与第二pc板212之间得到精密的结合，结合处整齐平整，不会出现凹凸不平现象，使整体产品上下表面齐平，在制作过程中也不会在产品上留下压痕、压印等；在该tpu壳壁213一端部开设有穿孔，在该穿孔中穿入有与线路板25电连接的充电接头26，通过该充电接头26连接至用电设备，对其进行无线充电。

在本实施例中，各结构的厚度可根据具体需要而设定，而由于本实施例各结构采用了特殊材质制作，因此，各结构的厚度均比较薄，从而使发射器1与接收器2的厚度更薄。具体的，所述发射器1的厚度为3.4mm，所述第一pc板11的厚度为2.0mm，所述第一上玻纤板13与第一下玻纤板12的厚度分别为0.3mm，所述第一pu皮14的厚度为0.4mm；所述接收器2的厚度为2.9mm，所述第二pc板212的厚度为2.0mm，所述第二pu皮23的厚度为0.4mm，第二玻纤板22的厚度为0.3mm，所述绝缘层24的厚度为0.2mm。

本发明的重点主要在于：

(1)通过对发射器与接收器的结构进行优化改进，并采用特殊的材质制作，以保证发射器与接收器相结合实现无线充电功能的前提下，不但大幅减小其厚度，不会增加用电设备本身的厚度，而且大幅加快了其充电效率，速度达到1分钟充电1％的电量；

(2)将发射线圈完全嵌入于发射器上的pc板中，将线路板完全嵌入于接收器上的pc板中，采用挖让位通孔的方式，同时限定pc板的厚度分别等于发射线圈与线路板的厚度，使发射线圈与线路板表面分别与pc板齐平，整体表面平整，而不会出现凹凸现象，从而不会增加发射器与接收器的厚度，利于实现发射器与接收器更薄型化；

(3)在发射器的pc板上下表面、及接收器的pc板背面分别粘附一玻纤板，玻纤板具有绝缘性能好、平整度好、表面光滑、无凹坑、抗弯折性好等特性，相对于传统的只采用pc、pvc等材质制作的结构，不但提高了发射器与接收器的硬度，利于将其做得更薄，而且使发射器与接收器分别具有良好的平整度与抗弯折性能；

(4)将第二pc板上下表面的各层结构均嵌入移动终端壳体中，使各层结构与第二pc板之间得到精密的结合，结合处整齐平整，不会出现凹凸不平现象，使整体产品上下表面齐平，在制作过程中也不会在产品上留下压痕、压印等。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。