本实用新型涉及人体行为识别领域，具体涉及一种新型降压装置。
背景技术：
原TMT卷绕设备所带电磁阀经常损坏，需要降压运行。电磁阀是用电磁控制的工业设备，是用来控制流体的自动化基础元件，属于执行器，并不限于液压、气动。用在工业控制系统中调整介质的方向、流量、速度和其他的参数。电磁阀可以配合不同的电路来实现预期的控制，而控制的精度和灵活性都能够保证。电磁阀有很多种，不同的电磁阀在控制系统的不同位置发挥作用，最常用的是单向阀、安全阀、方向控制阀、速度调节阀等。
本实用新型提供一种保护装置，保护装置为新型降压装置，可以实现降压功能并保护电路。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中存在的电磁阀降压保护不足的技术问题。提供一种新的新型降压装置，该新型降压装置具有能够提供电磁阀降压功能、并保护电路的特点。
为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：
一种新型降压装置，所述新型降压装置包括多个并联的降压支路，所述降压支路包括第一电压连接端与电磁阀SQL，电池阀SQL与第二电压连接端连接；
所述第一电压连接端的第一极连接第一扣孔，第二极连接第二扣孔；所述第一扣孔通过设置对应地第三扣孔与电磁阀SQL一端连接，所述第二扣孔通过设置对应地第四扣孔与电磁阀SQL另一端连接；
所述第二扣孔与第四扣孔间还连接有电阻，第一扣孔与第二扣孔的共同连接点为第一公共连接点，电阻与第四扣孔的连接点为第二公共连接点，第一公共连接点与第二公共连接点之间连接有二极管，第一共同连接点连接二极管正极。
本实用新型的工作原理：本实用新型在通路上介入一个电阻实现降压功能，再并联一个二极管，从而提供稳压效果，在使用过程中的电压不会剧烈变化，能保护电路。
上述方案中，为优化，进一步地，所述二极管为续流二极管。
进一步地，所述续流二极管为快恢复二极管。
进一步地，所述快恢复二极管包括全桥电路，所述全桥电路包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有覆铜微带与芯片，覆铜微带与芯片之间设有用于连接的铜质连桥，铜质连桥一端与芯片连接，另一端与覆铜微带连接，铜质连桥两端与芯片或覆铜微带接触处为引脚机构；所述铜质连桥未与对应芯片接触机构分为悬空机构，悬空机构与陶瓷基板间中空。
进一步地，所述悬空机构为矩形状，悬空机构包括与焊接机构垂直设置的支撑机构以及与支撑机构垂直连接的横梁机构；所述引脚机构、支撑机构及横梁机构依次连接。
进一步地，所述焊接由锡膏焊接，引脚机构中心位置设有焊接孔，焊接孔为通孔。
续流二极管在电路中起到续流的作用，一般选择快速恢复二极管或者肖特基二极管来作为续流二极管，在电路中一般用来保护元件不被感应电压击穿或烧坏，以并联的方式接到产生感应电动势的元件两端，并与其形成回路，使其产生的高电动势在回路以续电流方式消耗，从而起到保护电路中的元件不被损坏的作用。
快恢复二极管中的全桥电路，为了提高电流承受能力，使用铜质连桥来替代铝线的连接作用，铜质连桥与并联的铝线相比，其横向面积大，承受的电流大，而悬空机构的设置，能够使得芯片之间的连接形状固定，不因芯片晃动灯造成形变，最终影响电流承受的界限。
本实用新型中的铜质连桥相对于铝线，其相对尺寸大，易于操作，在芯片的焊接过程中，比铝线连接的方式造型更加简单。因此，能够取得比现在有技术制作简单的技术效果。另外，悬空机构设置的方式为悬空设置在两个芯片之间，与陶瓷基板构成中空形状，选用矩形或者圆弧均可。为了使得芯片在覆铜基板上更加牢固，在覆铜基板上可以设置阻焊线组合用于构成屏障，防止芯片位移。
本实用新型的有益效果：
通过在扣孔间设置电阻进行降压处理，在正负极设置二极管起到稳定电势的作用。同时能够起到降压功能和保护功能。另外使用的续流二极管采用铜质连桥相对于铝线，其相对尺寸大，易于操作，在芯片的焊接过程中，比铝线连接的方式造型更加简单，承受电流能力也更大，能够承受更大的功率，即稳定电势的能力更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1，新型降压装置示意图。
图2，快恢复二极管中的全桥电路示意图。
图3，陶瓷基板示意图。
图中：1-引脚机构，2-悬空机构，3-芯片，4-支撑机构，5-横梁机构，6- 陶瓷基板，7-阻焊线组合，8-覆铜微带，9-第一扣孔，10-第三扣孔，11-第二扣孔，12-第四扣孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
本实施例提供一种新型降压装置，如图1，所述新型降压装置包括8个并联的降压支路，每个降压支路包括第一电压连接端与电磁阀SQL，电池阀SQL 与第二电压连接端连接；
所述第一电压连接端的第一极连接第一扣孔9，第二极连接第二扣孔11；所述第一扣孔9通过设置对应地第三扣孔10与电磁阀SQL一端连接，所述第二扣孔11通过设置对应地第四扣孔12与电磁阀SQL另一端连接；
所述第二扣孔11与第四扣孔12间还连接有电阻，第一扣孔9与第二扣孔 11的共同连接点为第一公共连接点，电阻R1＝120欧姆与第四扣孔12的连接点为第二公共连接点，第一公共连接点与第二公共连接点之间连接有二极管 D1，第一共同连接点连接二极管D1正极。
具体地，所述二极管为续流二极管。
具体地，所述续流二极管为快恢复二极管。
为了提高快恢复二极管的功率承受度，优选地，如图2，所述快恢复二极管包括全桥电路，所述全桥电路包括陶瓷基板6，陶瓷基板6上设有覆铜微带 8与芯片3，覆铜微带8与芯片3之间设有用于连接的铜质连桥，铜质连桥一端与芯片3连接，另一端与覆铜微带8连接，铜质连桥两端与芯片3或覆铜微带8接触处为引脚机构1；所述铜质连桥未与对应芯片3接触机构分为悬空机构2，悬空机构2与陶瓷基板6间中空。
使用铜质连桥来替代铝线的连接作用，铜质连桥与并联的铝线相比，其横向面积大，承受的电流大，而悬空机构2的设置，能够使得芯片3之间的连接形状固定，不因芯片3晃动灯造成形变，最终影响电流承受的界限。
具体地，所述悬空机构2为矩形状，悬空机构2包括与焊接机构垂直设置的支撑机构4以及与支撑机构4垂直连接的横梁机构5；所述引脚机构1、支撑机构4及横梁机构5依次连接。
其中，焊接机构由锡膏焊接，引脚机构1中心位置设有焊接孔，焊接孔为通孔。
采用退火处理后的退伙连桥作为铜质连桥会更好。退火连桥为镀镍连桥，镀镍连桥为退火连桥在表面镀镍后制得。
为了防止芯片3位移，优选地，所述陶瓷基板6与芯片3接触的表面上面设有阻焊线组合7，阻焊线组合7的尺寸与芯片3匹配，用于防止芯片3位移。
尽管上面对本实用新型说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本实用新型，但是本实用新型不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本实用新型精神和范围内，一切利用本实用新型构思的实用新型创造均在保护之列。