本实用新型涉及电机驱动控制技术领域,尤其涉及一种电机驱动控制器。
背景技术:
单路驱动器,市面上比较普遍,一般分为两种,一种是通过DSP控制,比较昂贵,但功能比较强大,另一种采用TB6600或lv7827芯片为驱动的控制器,较为便宜,可以调节功率和细分。此驱动需搭载电机控制器来实现,通常采用PLC来做控制器,价格较为昂贵,且需要专业的技术人员人员编写代码。
电脑板卡控制器,一般为PCI插槽插至台式机,配置专业软件技术人员控制的同时还需配置驱动器驱动,对技术人员的要求高,普及度不高。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种电机驱动控制器,实现点对点的远程控制。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种电机驱动控制器,包括主控模块、驱动模块和通讯模块,驱动模块通过通讯模块连接主控模块,所述主控模块包括主控制芯片、主电源模块、光耦合器、继电器和存储器,所述主电源模块、光耦合器、继电器和存储器通过总线均与主控制芯片连接,通讯模块连接光耦合器;所述驱动模块包括驱动控制芯片、电机控制芯片、电机驱动芯片和副电源模块,所述电机控制芯片、副电源模块均与驱动控制芯片电连接,所述电机驱动芯片分别与电机控制芯片和步进电机电连接。
上述方案中,所述主电源模块包括稳压电源芯片、开关电压调节器、低压降稳压器,所述稳压电源芯片和开关电压调节器连接主控芯片,低压降稳压器连接稳压电源芯片。
上述方案中,所述光耦合器包括双通道光耦合器和四通道晶体管输出光电耦合器,所述双通道光耦合器和四通道晶体管输出光电耦合器与主控制芯片电连接。
上述方案中,所述通讯模块包括RS485收发器和RS232收发器,所述RS485收发器和RS232收发器与双通道光耦合器电连接,用于主控模块和驱动模块之间的通讯。
上述方案中,所述主控制芯片的型号为STM32F207,驱动控制芯片的型号为STM327103。
本实用新型的电机驱动控制器,用户更方便且容易实现点对点的远程控制,同时,电机运行更平滑。
附图说明
图1是本实用新型一实施例中电机驱动控制器的原理框图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
如图1所示,本实用新型的一种电机驱动控制器,包括主控模块、驱动模块和通讯模块,驱动模块通过通讯模块连接主控模块,通过主控模块控制驱动模块,实现步进电机的工作。
其中,主控模块包括主控制芯片、主电源模块、光耦合器、继电器和存储器,所述主电源模块、光耦合器、继电器和存储器通过总线均与主控制芯片连接,通讯模块连接光耦合器;所述驱动模块包括驱动控制芯片、电机控制芯片、电机驱动芯片和副电源模块,所述电机控制芯片、副电源模块均与驱动控制芯片电连接,所述电机驱动芯片分别与电机控制芯片和步进电机电连接。
在一实施例中,主电源模块包括稳压电源芯片VRA-YMD-6WR3、开关电压调节器LM2596-12V和低压降稳压器AMS1117.3.3。稳压电源芯片和开关电压调节器连接主控芯片,LM2596-12V是降压型电源管理单片集成电路的开关电压调节器,能够输出3A的驱动电流,同时具有很好的线性和负载调节特性,输出电压为12V。低压降稳压器连接稳压电源芯片,输出电压为3.3V的正向低压降稳压器。副电源模块同样包括开关电压调节器LM2596-12V和低压降稳压器AMS1117.3.3,用于给驱动控制芯片提供电源。
光耦合器包括双通道光耦合器和四通道晶体管输出光电耦合器,双通道光耦合器和四通道晶体管输出光电耦合器与主控制芯片电连接。通讯模块包括RS485收发器和RS232收发器,所述RS485收发器和RS232收发器与双通道光耦合器电连接,用于主控模块和驱动模块之间的通讯。
主控制芯片的型号为STM32F207,用于控制芯片控制和驱动控制芯片的对接。驱动控制芯片的型号为STM32F103,用于与主控制芯片的对接以及对电机的控制。每个主控制芯片最多可控制八个驱动控制芯片。
电机控制芯片采用步进电机算法芯片,型号为TMC4210,用于把主控制芯片传输控制步进电机的信号,转换为部件电机控制器所识别的信号,电机驱动芯片采用步进电机控制芯片,型号为LV8727,用于把电机控制芯片传输的信号转换为电压和电流以对步进电机进行控制。
以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想,不能以此限定本实用新型的保护范围,凡是按照本实用新型提出的技术思想,在技术方案基础上所做得任何改动,均落入本实用新型保护范围内。