叠层铁芯及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通过填充到树脂孔(贯通孔)的树脂连结各铁芯片的叠层铁芯(包括转子叠层铁芯和定子叠层铁芯)及其制造方法。
【背景技术】
[0002]作为叠层铁芯的制造方法，例如通过对厚度为0.3mm以下的铁芯片进行叠层、紧固、焊接等接合铁芯片而制成叠层铁芯的方法被广泛使用。但是，当通过紧固和焊接来接合铁芯片时，铁芯片在叠层方向上导通，会出现产生涡流损耗而导致电机性能降低的问题。
[0003]为了解决该问题，有以下方法，S卩如图13(A)、⑶所示，通过分别向使设在铁芯片90上的多个贯通孔在叠层方向上连通的树脂孔91中注入树脂92并使其硬化，接合铁芯片90而制造叠层铁芯93。因为树脂92是绝缘体，所以邻接的铁芯片90不会导通，能够防止涡流损耗的发生(参考专利文献I)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特表2003-529309号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，专利文献I记载的技术中，在使用热固性树脂或热塑性树脂作为树脂92的情况下，在刚向树脂孔91注入了树脂92后，如图14(A)所示，树脂孔91内整体被树脂92填充而具有足够的接合强度，但因为铁芯片90与树脂92的热膨胀系数不同，所以在冷却过程中树脂92会收缩得更多。
[0009]其结果是，如图14(B)所示，叠层方向端部的铁芯片90与树脂92的粘结面积(接合面积)减少，产生接合强度降低而导致端部的铁芯片90剥离的问题。
[0010]对于这些问题，为了提高接合强度也考虑过追加树脂孔或增大树脂孔的直径，但会产生由于树脂孔增加所带来的叠层铁芯的磁特性降低的新问题。
[0011]本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的是提供一种叠层铁芯及其制造方法，在以树脂为主体连结接合各铁芯片的叠层铁芯及其制造方法中，增加设在轴方向端部的铁芯片的接合强度。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]根据上述目的的第一发明的叠层铁芯层叠多片铁芯片，并且该各铁芯片通过向在叠层方向上贯通该叠层铁芯的多个树脂孔填充树脂而在叠层方向上连结，其中，使设在轴方向端部的上述铁芯片(A)与树脂的接合面积大于设置在轴方向端部之外的上述铁芯片(U)与树脂的接合面积，从而确保上述铁芯片(A)的接合强度。
[0014]第二发明的叠层铁芯根据第一发明的叠层铁芯，其中，使上述铁芯片(A)的树脂孔⑶的截面面积大于上述铁芯片⑶的树脂孔⑶的截面面积。
[0015]第三发明的叠层铁芯根据第一发明的叠层铁芯，其中，上述铁芯片(A)的树脂孔(B)的直径小于上述铁芯片⑶的树脂孔⑶的直径。
[0016]第四发明的叠层铁芯层叠多片铁芯片，并且该各铁芯片通过向在叠层方向上贯通该叠层铁芯的多个树脂孔填充树脂而在叠层方向上连结，其中，在设在轴方向端部的上述铁芯片(A)的树脂孔(B)中设置由填充的树脂所形成的挂止部，防止上述铁芯片(A)从设在轴方向端部之外的上述铁芯片(U)剥离。
[0017]第五发明的叠层铁芯根据第四发明的叠层铁芯，其中，设置在上述铁芯片(A)中的树脂孔(B)为向外侧张开的锥形孔，上述挂止部由填充到上述锥形孔的树脂来形成。
[0018]第六发明的叠层铁芯根据第四发明的叠层铁芯，其中，设置在上述铁芯片(A)的树脂孔(B)由阶梯孔构成，该阶梯孔由设置在该树脂孔(B)的外侧且直径比上述铁芯片(U)的树脂孔(H)大的大径部和在其厚度方向内侧的小径部形成，上述挂止部由填充到该阶梯孔的树脂来形成。
[0019]第七发明的叠层铁芯根据第一至第六发明的叠层铁芯，其中，上述铁芯片(A)由一片或两片以上的铁芯片构成。
[0020]第八发明的叠层铁芯经由填充到树脂孔的树脂接合分别层叠多片铁芯片并具备在轴方向上连通的多个(例如，在一定半径位置上以相等角度形成的)上述树脂孔的多个单位叠层铁芯，其中，上述单位叠层铁芯旋转层叠配置，且在上述各单位叠层铁芯的轴方向一端部或两端部的上述铁芯片中形成的树脂孔的直径大于其他的上述铁芯片的树脂孔的直径。
[0021]第九发明的叠层铁芯的制造方法，上述叠层铁芯在轴方向两端部具有铁芯片(A)而在该铁芯片(A)之间具备多片铁芯片(U)并层叠这些铁芯片，且具有在叠层方向连通的树脂孔，将上述叠层铁芯配置在树脂注入模具和支承模具之间并按压夹持，从设置在上述树脂注入模具的树脂罐体中将树脂填充到上述树脂孔，其中，在上述树脂注入模具与上述树脂孔相接的部分，设置与上述树脂孔相连续的空间部，在上述叠层铁芯的至少轴方向一端部形成的上述铁芯片(A)的树脂不足量由填充到该空间部的树脂来补充，上述铁芯片(A)的树脂孔(B)被树脂足量地填充。
[0022]第十发明的叠层铁芯的制造方法根据第九发明的叠层铁芯的制造方法，其中，上述空间部的直径大于上述铁芯片(A)的树脂孔(B)的直径，在填充上述叠层铁芯的树脂孔的树脂的端部形成挂止部。
[0023]第十一发明的叠层铁芯的制造方法根据第十发明的叠层铁芯的制造方法，其中，上述铁芯片㈧的树脂孔⑶的直径小于上述铁芯片(U)的树脂孔⑶的直径。
[0024]第一至至第三发明和从属于此的第七发明的叠层铁芯，由于使设在轴方向端部的铁芯片(A)与树脂的接合面积大于配置在轴方向端部之外的铁芯片(U)与树脂的接合面积，能够确保设置在端部的铁芯片(A)的接合强度，从而防止剥离。
[0025]特别是，第二发明的叠层铁芯，由于使铁芯片㈧的树脂孔⑶的截面面积大于铁芯片(U)的树脂孔(H)的截面面积，所以树脂与铁芯片(A)相接的面积增加，从而铁芯片(A)的接合强度切实地增大。
[0026]第三发明的叠层铁芯，由于使铁芯片(A)的树脂孔(B)的直径小于铁芯片(U)的树脂孔(H)的直径，所以从最端部的铁芯片(U)突出的树脂与铁芯片(A)的一面接触，结果，在特定的条件下，树脂的接合面积增加而接合强度升高。
[0027]第四至第六发明和从属于此的第七发明的叠层铁芯，由于在设置在轴方向端部的铁芯片(A)的树脂孔(B)中设置由填充的树脂形成的挂止部，所以能够防止铁芯片(A)从设置在轴方向端部之外的铁芯片(U)上剥离。
[0028]第五发明的叠层铁芯，由于设置在铁芯片㈧的树脂孔⑶为向外侧打开的锥形孔，所以挂止部由填充到锥形孔的树脂形成，能够在不让树脂从铁芯片(A)突出的状态下防止铁芯片(A)的剥离。
[0029]第六发明的叠层铁芯，由于设置在铁芯片㈧的树脂孔⑶由阶梯孔构成，该阶梯孔由设置在树脂孔(B)外侧且直径比铁芯片(U)的树脂孔(H)大的大径部和其厚度方向内侧的小径部形成，挂止部由填充到阶梯孔的树脂形成，所以能够在不让树脂从铁芯片(A)突出的状态下形成挂止部，从而能够防止铁芯片(A)剥离。
[0030]第七发明的叠层铁芯，铁芯片(A)由一片或两片以上的铁芯片构成，特别是在铁芯片(A)由两片以上的铁芯片构成的情况下，铁芯片的接合强度增加。
[0031]第八发明的叠层铁芯，单位叠层铁芯旋转层叠配置，且在单位叠层铁芯的轴方向一端部或两端部的铁芯片中形成的树脂孔的直径大于其他的铁芯片的树脂孔的直径，所以单位叠层铁芯的结合力增大，并且，由于单位叠层铁芯由树脂来连结，所以能够防止单位叠层铁芯之间的涡流。
[0032]第九至第十一发明的叠层铁芯的制造方法是在树脂注入模具与树脂孔相接的部分设置与树脂孔相连续的空间部，在叠层铁芯的至少轴方向一端部形成的铁芯片(A)的树脂不足量由填充在空间部的树脂来补充，所以铁芯片(A)的树脂孔(B)被树脂足量地填充，铁芯片(A)和树脂的接合面积也会增大。
[0033]特别是，在第十、第十一发明的叠层铁芯的制造方法中，空间部的直径大于铁芯片(A)的树脂孔⑶的直径，在填充叠层铁芯的树脂孔的树脂的端部形成挂止部，所以铁芯片的接合强度增大。铁芯片(A)由挂止部切实地锁定而不会脱落。
【附图说明】
[0034]图1 (A)是本发明的第一实施方式的叠层铁芯的局部剖面图，⑶是其变型例的叠层铁芯的局部剖面图。
[0035]图2是该第一实施方式的叠层铁芯的立体图。
[0036]图3是本发明的第二实施方式的叠层铁芯的局部剖面图。
[0037]图4(A)是本发明的第三实施方式的叠层铁芯的局部剖面图，(B)是其变型例的叠层铁芯的局部剖面图，(C)是本发明的第四实施方式的叠层铁芯的局部剖面图。
[0038]图5是本发明的第五实施方式的叠层铁芯的局部剖面图。
[0039]图6㈧是本发明的第六实施方式的叠层铁芯的局部剖面图，⑶是本发明的第七实施方式的叠层铁芯的局部剖面图。
[0040]图7㈧是本发明的第八实施方式的叠层铁芯的剖面图，⑶是其立体图。
[0041]图8是本发明的第九实施方式的叠层铁芯的局部剖面图。
[0042]图9(A)是本发明的第十实施方式的叠层铁芯的局部剖面图，(B)是本发明的第十一实施方式的叠层铁芯的局部剖面图。
[0043]图1