0(A)是本发明的第十二实施方式的叠层铁芯的立体图，(B)是其俯视图。
[0044]图11是本发明的第十三实施方式的叠层铁芯的局部立体图。
[0045]图12是本发明的第十四实施方式的叠层铁芯的立体图。
[0046]图13㈧是现有例的叠层铁芯的立体图，⑶是其剖面图。
[0047]图14(A)、(B)分别是表示现有例的使用了树脂的叠层铁芯的连结状态的剖面图。
【具体实施方式】
[0048]接下来，参照附图，说明本发明具体化的实施方式。以下的实施方式对叠层铁芯的一侧(具体来说是上端)的铁芯片进行说明，另一侧(具体来说是下端)的铁芯片也可以是同一结构。
[0049]另外，在以下的实施方式中，主要对定子叠层铁芯进行说明，但也适用于转子叠层铁芯。
[0050]并且，在包括以下实施方式的本发明中，将轴方向端部的铁芯片称为铁芯片(A)，将其他的铁芯片称为铁芯片(U)，仅称为“铁芯片”的情况是指包括铁芯片(A)和铁芯片(B)的情况或一般地统称铁芯片的情况。此外，在本发明中，叠层铁芯包括铁芯片仅仅层叠的情况、铁芯片通过紧固而接合的情况和铁芯片通过插通树脂孔的树脂而接合的情况。
[0051]另外，仅称为“树脂孔”的情况包括指铁芯片的树脂孔的情况和指层叠了多个铁芯片的叠层铁芯的连通孔的情况。
[0052]如图1(A)、图2所示，本发明的第一实施方式的叠层铁芯10由铁芯片㈧13和具有与铁芯片(A) 13 一样形状的外形的铁芯片(U) 14层叠而形成，该铁芯片(A) 13分别具有环形的磁轭片部11和在其内侧形成的多个磁极片部12。在此，铁芯片(A) 13设置在叠层铁芯10的轴方向两端部，铁芯片(U) 14有多片并配置于在叠层方向端部配置的铁芯片(A) 13之间(轴方向内侧)。此外，铁芯片(A)最好是一片，但也有铁芯片(A)重叠两片以上的情况。
[0053]在铁芯片(U) 14的磁轭片部11，沿着圆周方向形成多个(在以下的实施方式中也一样)树脂孔(H) 15，在铁芯片(A) 13的磁轭片部11，将轴线对准树脂孔(H) 15地形成树脂孔⑶16。树脂孔⑶16的直径dl大于树脂孔⑶15的直径d2。S卩，树脂孔⑶16的截面面积大于树脂孔(H) 15的截面面积。在此，对于树脂接触铁芯片(A) 13的树脂孔(B) 16的面积，若将留在树脂孔(B) 16中的树脂高度设为hl，则接触面积(接合面积)SI = JidlXhl,而与铁芯片(U) 14的树脂孔(H) 15接触的树脂的面积(接合面积)S2= π(12Χ?α是铁芯片的厚度)，当增大dl，能够使SI > S2。由此，可以使铁芯片(A) 13向叠层铁芯本体21的接合更加牢固。进一步，铁芯片㈧13内的树脂以π (dl2 - d22)/4的面积与铁芯片⑶14的上表面接触，并且树脂孔(B) 16内的树脂发挥止动部的作用。
[0054]这些铁芯片㈧13、铁芯片⑶14通过模具冲压成形后，在未图示的搬运托盘上定位并层叠，配置在相对配置的树脂注入模具和树脂支承模具之间并进行按压夹持，通过设置在树脂注入模具中的树脂罐体流出的树脂来树脂密封在叠层方向贯通叠层铁芯10的多个树脂孔18。由此，铁芯片(A) 13和铁芯片(U) 14在叠层方向上连通(在其他的实施方式中该操作也相同)。
[0055]如图1㈧所示，树脂填充到铁芯片㈧13的外表面的位置，通过从液体变为固体的过程中和变为固体后的收缩，在铁芯片(A) 13的外表面侧形成空间部19。20表示收缩树月旨，由于需要使SI > S2，所以有必要使直径dl在规定值以上。
[0056]如图1(B)所示，也可以使铁芯片(A) 13为多片(在本实施方式中是2片)铁芯片(A)13a、13b。在此情况下，在铁芯片(A) 13a、13b的树脂孔(B) 16的扩径部分，铁芯片
(A)13a、13b经由大径的收缩树脂(凝固树脂)20更牢固地接合在铁芯片(U) 14上。
[0057]接下来，参照图3，说明本发明的第二实施方式的叠层铁芯22。在该叠层铁芯22中，若将轴方向端部的铁芯片㈧23的树脂孔⑶24的直径设为d、将树脂的附着高度设为h、将其内侧的铁芯片(U) 14的树脂孔(H) 15的直径设为(d+c)、将厚度设为t，则树脂附着在铁芯片(A) 23上的接合面积S3为[Ji (2dc+c2) /4+ Ji dh]，树脂附着在树脂孔(H) 15上的接合面积S4为Ji t (d+c)，所以当S3 > S4时，铁芯片(A) 23的附着强度增大，铁芯片(A) 23不易从铁芯片本体21上脱落。在该叠层铁芯22中，有树脂使用量比较少的优点。
[0058]参照图4(A)，说明本发明的第三实施方式的叠层铁芯25。叠层铁芯25，层叠多片铁芯片即铁芯片(A) 27和铁芯片(U) 14，各铁芯片通过将树脂填充到在叠层方向贯通叠层铁芯25的多个树脂孔28中而在叠层方向上连结。
[0059]铁芯片(A) 27的树脂孔⑶29为向外侧张开的锥形孔，挂止部30由填充的树脂形成，防止铁芯片(A) 27从设置在轴方向端部之外的铁芯片(U) 14即叠层铁芯本体21上剥离。
[0060]在图4 (B)中表示第三实施方式的叠层铁芯25的变型例，铁芯片(A) 27由多片(在本实施方式中是两片)铁芯片(A)27a、27b构成。由此形成更大型的挂止部30a，能够使铁芯片(A)27a、27b接合到铁芯片(U) 14上。
[0061]在图4(C)中表示本发明的第四实施方式的叠层铁芯31，设置在铁芯片(A)32中的树脂孔(B)33由阶梯孔36构成，该阶梯孔36由设置在树脂孔(B) 33的轴方向外侧且直径比铁芯片(U)14的树脂孔(H)15大的大径部34和在其厚度方向内侧的小径部35形成，挂止部37由填充到阶梯孔36的树脂形成。由此，防止铁芯片(A) 32从叠层铁芯本体21上分离。此外，在该实施方式中小径部35的直径与树脂孔(H) 15的直径相等。
[0062]图5中表示本发明的第五实施方式的叠层铁芯38，填充到树脂孔(B)40的树脂延伸到轴方向端部的铁芯片(A)39的外侧端面。由此，铁芯片(A) 39也在和其他的铁芯片(U) 14相同的条件下与树脂相接，能够确保铁芯片(A) 39对树脂的接合强度，从而变得不易从置层铁芯本体21上脱落。
[0063]该叠层铁芯38的制造方法是在树脂注入模具与树脂孔(B) 40相接的部分设置与树脂孔(B)40相连续的空间部41，在叠层铁芯38的至少轴方向一端部形成的铁芯片(A) 39的树脂不足量由填充到空间部41的树脂来补充，从而铁芯片㈧39的树脂孔(B) 40被树脂足量地填充。
[0064]此情况下的空间部41的横截面积是和铁芯片(U) 14中形成的树脂孔(H) 15相等的截面面积，空间部41的高度与填充到叠层铁芯38的树脂孔42中的树脂的收缩量一致或在极小的范围内增大。
[0065]图6(A)表不本发明的第六实施方式的叠层铁芯43,在第五实施方式的叠层铁芯38中进一步使用空间部41的直径大于树脂孔(B)40的直径的空间部44。制造方法和叠层铁芯38 —样。
[0066]填充到该空间部44的树脂(填充树脂孔42的树脂的轴方向外侧端部)形成挂止部45，防止铁芯片(A) 39从叠层铁芯本体21上脱落。
[0067]在图6(B)中表示本发明的第七实施方式的叠层铁芯47，叠层铁芯47的两侧端部的铁芯片㈧48的树脂孔⑶49的直径小于其他的铁芯片⑶14的树脂孔⑶15的直径，在插通的树脂孔50的一部分上形成缩颈。由此，树脂的轴方向外侧端部形成挂止部51，防止铁芯片(A) 48的剥离。
[0068]在图7㈧、⑶中表示本发明的第八实施方式的叠层铁芯52，该叠层铁芯52将铁芯片经由未图示的紧固部而紧固层叠的单位叠层铁芯53以45部、90度或180度旋转层叠，对准各单位叠层铁芯53的树脂孔54的位置地定位配置在树脂注入模具和支承模具之间，树脂从设于树脂注入模具的树脂罐体中流到叠层方向连通的树脂孔54中，使多个单位叠层铁芯53成为一个铁芯。由此，使各单位叠层铁芯53绝缘，从而防止涡流损耗的发生。树脂孔54在圆周方向上以相等角度(360/n，n是整数)、且在相同半径的位置上形成。此外，单位叠层铁芯53是分别独立地制造的。
[0069]在各单位叠层铁芯53中，最下部的铁芯片55没有紧固突起，而是具有用于嵌入紧上部的铁芯片的紧固突起的紧固孔。各树脂孔54沿着圆周方向以均等角度设置在环形的磁轭部56，在磁轭部56的内侧设置有磁极部57。
[0070]在该实施方式中，单位叠层铁芯53是紧固层叠，也可以通过其他的手段、树脂孔、粘结剂、焊接等来接合各铁芯片。
[0071]图8表示接合了多组单位叠层铁芯58的本发明的第九实施方式的叠层铁芯58a。各单位叠层铁芯58的形状相同，单位叠层铁芯58的树脂孔59的轴线在同一直线上。即，沿叠层方向上下贯通的树脂孔59在同一轴线上。但是，位于单位叠层铁芯58的叠层方向两端部的铁芯片58b、58c的树脂孔58d、58e的直径大于其他的铁芯片58f的树脂孔58g的直径。由此，树脂