复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板的制作方法
【专利说明】复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板
[0001]本申请要求于2013年10月24日提交到韩国知识产权局的第10_2013_0127385号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种复合电子组件及一种其上安装有该复合电子组件的板。
【背景技术】
[0003]作为片式电子组件的电感器，是与电阻器和电容器一起构成电子电路以消除噪声的代表性无源元件。
[0004]具体地，用在额定电流为几百mA到几十A的电源电路的电源线中的片式电感器被称作为功率电感器。
[0005]同时，在用于计算机的中央处理单元(CPU)等的电源装置中，在供应低电压的过程期间会产生由于负载电流的快速变化导致的电压噪声。
[0006]另外，由于电源设备的效率已经逐渐变得重要，因此为了减小损失，需要更快的开关速度。
[0007]然而，当开关速度增大时，会产生诸如由开关速度增加而引起的电磁干扰(EMI)增加的负偏移现象。
[0008]另外，在开关场效应晶体管(FET)构成直流(DC)/DC转换器时，会由于布线电感和FET的寄生电容而产生振铃现象，并且该现象会造成对外围电路的损坏同时辐射高频率噪声。
[0009]例如，由于布线电感和开关装置(诸如FET等)的电容会发生谐振现象，从而会因高频功率而产生电磁干扰。
[0010]具体地说，在最近的小型便携式终端(诸如智能电话、平板个人电脑(PC)等)中，诸如电源电路、无线电路、声控电路等的模拟电路彼此相邻，从而引起通信故障或声音品质劣化。
[0011]通常，为了解决上述问题，已经执行了向FET添加电容器-电阻器(C-R)减振器的技术的研究，但是在这种方法中，一些功率在开关时在C-R减振器中被消耗，从而会使DC/DC转换器的转换效率降低。
[0012]因此，仍需要对抑制振铃现象的技术的研究，以在防止DC/DC转换器的转换效率被劣化的同时降低噪声。
【发明内容】
[0013]本公开的一方面可以提供一种复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板。
[0014]根据本公开的一些实施例，一种复合电子组件可以包括:陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电感器部分，包括第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第一端表面和第二侧表面，第二内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第二端表面和第二侧表面；第一内连接导体和第二内连接导体，设置在陶瓷主体中；以及第一外电极到第四外电极，设置在陶瓷主体的外部上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体，其中，电感器部分与第一内连接导体和第二内连接导体彼此并联地连接。
[0015]第一外电极和第二外电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一端表面和第二端表面上，第三外电极和第四外电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一侧表面和第二侧表面上。
[0016]第一内连接导体可以暴露于第一端表面和第一侧表面。
[0017]第二内连接导体可以暴露于第二端表面和第一侧表面。
[0018]复合电子组件的等效串联电阻(ESR)可以通过第一内连接导体和第二内连接导体来控制。
[0019]与低频区域相比，复合电子组件的ESR可以在高频区域内增大。
[0020]根据本公开的一些实施例，一种复合电子组件可以包括:陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电感器部分，包括第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第一端表面和第一主表面，第二内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第二端表面和第一主表面；内连接导体，设置在陶瓷主体中；以及第一外电极到第四外电极，设置在陶瓷主体的外部上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及内连接导体，其中，电感器部分与内连接导体彼此并联地连接。
[0021]第一外电极和第二外电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一端表面和第二端表面上，第三外电极和第四外电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一侧表面和第二侧表面上。
[0022]内连接导体可以暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面。
[0023]第三外电极和第四外电极可以设置在陶瓷主体的第一主表面上。
[0024]复合电子组件的ESR可以通过内连接导体来控制。
[0025]与低频区域相比，复合电子组件的ESR可以在高频区域内增大。
[0026]根据本公开的一些实施例，一种复合电子组件可以包括:陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电感器部分，包括第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第一端表面和第一主表面，第二内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第二端表面和第一主表面；内连接导体，设置在陶瓷主体中并且暴露于第一端表面和第二端表面；以及第一外电极到第三外电极，设置在陶瓷主体的外部上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及内连接导体，其中，第三外电极设置在陶瓷主体的第一主表面上，并且电感器部分与内连接导体彼此并联地连接。
[0027]根据本公开的一些实施例，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括:电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘安装在电路板上；以及如上所述的复合电子组件，安装在电路板上。
【附图说明】
[0028]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0029]图1是根据本公开示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0030]图2A和图2B是示出了在图1中示出的复合电子组件中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0031]图3A和图3B是示出了与图2中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；
[0032]图4是图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
[0033]图5是根据本公开另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
[0034]图6A和图6B是示出了在图5中示出的复合电子组件中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；
[0035]图7是示出了与图6中示出的第一内电极和第二内电极一起使用的内连接导体的平面图；
[0036]图8是示出了图5中示出的复合电子组件的另一示例的透视图；
[0037]图9是示出了图5中示出的复合电子组件的另一示例的透视图；
[0038]图10是示出了图1中的复合电子组件安装在电路板上的形式的透视图；
[0039]图11是用于将发明示例与对比例的等效串联电阻(ESR)彼此进行比较的曲线图。
【具体实施方式】
[0040]现在将参照附图详细地描述本公